专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种可以电性连接一个球状栅格阵列(BGA)封装形式的芯片模块和一块电路板的电连接器。
背景技术：
目前，人们广泛采用一种电连接器9来电性连接一个垫片栅格阵列(LGA)封装形式的芯片模块(图中未显示)和一块电路板(图中未显示)，如图1和图2所示，此类电连接器9大体上包括一个绝缘本体90和若干收容在绝缘本体内的导电端子92。所述的绝缘本体大体上呈矩形结构，其上设有若干个通孔901，每个通孔901内都收容一个导电端子92。所述的导电端子92包括固接在绝缘本体90上的固持部920、从固持部920一端延伸形成的接脚922、从固持部920另一端弯折延伸的中间部、从中间部弯折延伸的侧部925和从侧部925的末端倾斜向上延伸形成的弹性臂926。所述的接脚922大体上呈片体结构，其上焊接有一个锡球928。所述的弹性臂926的自由末端设有一个凸向芯片模块底面的弧形部929。
使用时，电连接器9被安放在电路板上且导电端子92的锡球928与电路板上的导电片焊接导通，放置芯片模块在电连接器上并使芯片模块的接触片与各导电端子92相对应。向下按压芯片模块，芯片模块的接触片按压端子92的弹性臂926使其向下发生变形，端子弹性臂926产生一个向上的弹力从而使芯片模块的接触片与端子的弧形部929上顶点可靠地电性导接在一起。这样，通过电连接器9，电路板和芯片模块被电性导通。当芯片模块按压端子92的弹性臂926时，端子92的侧部925也将发生变形，那幺端子92的弧形部929产生一个水平方向的位移，由于芯片模块的接触片具有一定的宽度，即使水平位移存在，端子92的弧形部929仍然可以和芯片模块的接触片可靠地电性连接。
随着BGA封装形式的芯片模块被大量的应用，上述电连接器9的缺点逐渐暴露出来。如图3所示，BGA封装形式的芯片模块7的底面带有若干由球状或半球状的焊料焊接而成的接触球70。该类芯片模块7在使用时的最佳状态是电连接器9的端子92向芯片模块7的接触球70提供一个朝向芯片模块7的正向力以使接触球70所受的作用力相互平衡从而提供端子92与接触球70间稳定的电性接触以电性连接芯片模块7及电路板8上的金属片80。那幺，电连接器9的端子92的弧形部929的上顶点应与芯片模块7的接触球70的下顶点相接触以提供正向力。但是，在实际使用中，由于制造条件和制造技术的限制及水平位移的存在，很难使全部端子92的上顶点与接触球70的下顶点相接触，当端子92与接触球70的两侧相抵接时，接触球70承受一个水平方向的力，所述的水平力不能被平衡从而使端子92与接触球70间的电接触不稳定。
实用新型的内容本实用新型的目的是提供一种电连接器，其可提供球状栅格阵列(BGA)封装形式的芯片模块和电路板间的稳定、可靠地的电性连接。
为了实现上述的目的，本实用新型提供了一种电连接器，包括一个呈矩形结构的绝缘本体和收容在绝缘本体内的若干导电端子。每一个导电端子都具有一个中间部、从中间部向下延伸形成的接脚和从中间部向上弯折延伸形成的弹性臂。其中，弹性臂靠近其自由末端的区域凸向电路板以形成一个弧形部。当芯片模块受力压接在导电端子上时，所述的弧形部包覆于芯片模块接触部的底部从而在芯片模块和导电端子之间提供稳定、可靠地电性导接。
与现有技术相比，本实用新型提供的电连接器当芯片模块受力压接在其导电端子上时，端子的弧形部包覆于芯片模块接触球的底部从而在芯片模块和导电端子之间提供稳定、可靠地电性导接。
图1是现有的电连接器的立体图。
图2是现有的电连接器的端子的放大图。
图3是现有的电连接器与球状栅格阵列(BGA)封装形式的芯片模块和电路板组接的局部剖视图。
图4是本实用新型的电连接器的立体分解图。
图5是本实用新型的电连接器的端子的立体图。
图6是本实用新型的电连接器的组合剖视图。
图7是本实用新型的电连接器和BGA封装形式的芯片模块的组合剖视图。
图8是图7的局部放大图。
具体实施方式如图4所示，本实用新型提供的电连接器1用来电性连接球状栅格阵列(BGA)封装形式的芯片模块3和电路板(图中未显示)。所述的电连接器1包括绝缘本体10和收容在绝缘本体10内的若干导电端子20。
所述的绝缘本体10包括呈矩形结构的第一基体100和第二基体120。第一基体100为板状结构，其中间位置设有若干呈矩阵排列的条形槽101，四角部各有一个凹孔102，对应凹孔102的边侧设有凹部103。每个凹孔102都为盲孔，其内装有一个弹簧104，弹簧104的一端抵顶在凹孔102内。每个凹部103内都具有上、下设置的楔形的第一及第二台阶105、106。第二基体120也为板状结构且其尺寸与第一基体100相同，其中间位置设有与第一基体100的条形槽101对应排列的矩形槽121，两侧缘向下延伸形成与第一基体100的凹部103相对应的扣爪123。
如图5所示，所述的导电端子20包括中间部200、从中间部200下端弯折延伸形成的接脚202和从中间部200上端弯折延伸形成的弹性臂204。其中，接脚202的底面焊接一个锡球203。弹性臂204靠近其自由末端的区域凸向电路板以形成一个弧形部206。中间部200两侧缘各有两个突片208。中间部200的下部分被收容在第一基体100的条形槽101内并通过突片208与条形槽101的内壁发生干涉从而固定端子20。
如图6所示，将第二基体120置于第一基体100的上方，并使弹簧104的另一端抵顶在第二基体120的底部表面，同时第二基体120的扣爪123抵住第一基体100的凹部103的第一台阶105上方。向下按压第二基体120，弹簧104被压缩且扣爪123扣持在第一台阶105的底部。通过弹簧104和扣爪123与第一台阶105的共同作用，第二基体120被固持在第一基体100上，同时端子20的弹性臂204被收容在第二基体120的矩形槽121的下部以防止端子20的弹性臂204遭受不良外力被损坏。
如图7和图8所示，使用时，首先将电连接器1的安装在电路板上并使电连接器1的锡球203与电路板焊接导通。然后，向下按压第二基体120，弹簧104进一步被压缩且扣爪123扣持在第一基体100的第二台阶106上，端子20的弹性臂204处于矩形槽121的上部。最后，放置带有若干接触球30的芯片模块3在电连接器1上，芯片模块3的接触球30被部分地收容在矩形槽121内并承载在端子20的弧形部206之上。端子20的弧形部206的弧度与接触球30底部的弧度相对应。端子20的弹性臂204发生弹性变形并产生一个向上的弹力，同时，端子20的中间部200发生弹性变形使端子20的弧形部206产生一个水平位移，所述的弹力及水平位移使弧形部206包覆在接触球30的底部外围，从而与接触球2电性连接。这样，通过电连接器1，芯片模块3和电路板被电性地连接在一起。
在上述的端子20的弹性变形过程中，弧形部206的水平位移受到接触球30的限制，即当弧形部206刚好水平移动到与接触球30的下顶点接触时，端子20的中间部200不再发生弹性变形且弧形部206不再发生水平移动。因此，即使制造条件和制造工艺有所限制，本实用新型的电连接器1的端子20都会向芯片模块3的接触球30提供一个垂直于芯片模块3的正向力，从而与接触球30之间稳定、可靠地电性连接。
权利要求1.一种电连接器，用以电性连接具有接触球的芯片模块和电路板，所述的电连接器包括绝缘本体和收容在绝缘本体内的若干导电端子，各端子包括中间部、从中间部延伸形成的接脚和从中间部向芯片模块方向弯折延伸形成与芯片模块的接触球相接触的弹性臂，其特征在于所述端子的弹性臂靠近其自由末端的区域凸向电路板以形成一个弧形部，所述的弧形部的弧度与接触球底部的弧度相对应。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于绝缘本体包括第一基体和安装于第一基体上的第二基体。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述的第一基体具有四个扣爪，所述的第二基体具有四个凹部，每个凹部内具有两个上下设置的第一和第二台阶，扣爪可以分别和第一、第二台阶卡持配合。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于所述的第一基体的四角部设有四个凹孔，每个凹孔都是盲孔且其内有一个弹簧，所述的弹簧一端抵顶在盲孔内且另一端抵顶在第二基体的底面。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述的端子接脚焊接有可与电路板相导接的锡球。
专利摘要本实用新型提供一种电连接器，用于电性导接球状栅格阵列(BGA)封装形式的芯片模块和电路板，所述的电连接器包括一个呈矩形结构的绝缘本体和收容在绝缘本体内的若干导电端子。每一个导电端子都具有一个中间部、从中间部向下延伸形成的接脚和从中间部向上弯折延伸形成的弹性臂。其中，弹性臂靠近其自由末端的区域凸向电路板以形成一个弧形部，当芯片模块受力压接在导电端子上时，所述的弧形部包覆于芯片模块接触球的底部从而在芯片模块和导电端子之间提供稳定、可靠地电性导接。
文档编号H01R12/71GK2697860SQ20042002537
公开日2005年5月4日 申请日期2004年3月10日 优先权日2004年3月10日
发明者萧世伟, 郑朝崇, 黄耀諆 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司