专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种电连接器，尤其是指一种用于电性连接芯片模组与电路板的电连接器。
背景技术：
将芯片模组电性连接至电路板的电连接器，一般具有绝缘本体及容置于绝缘本体内的若干导电端子。其中电连接器组接于电路板，容置于绝缘本体内的导电端子与电路板的导电片电性导接，芯片模组放置于电连接器上并与电连接器内的导电端子电性导接，借助电连接器导电端子的媒介作用，使得芯片模组与电路板实现电性导接。
为了适应电脑技术向微型方向发展的趋势，该等连接器变得越来越小，其端子的密度亦随之变得越来越高。因此，将芯片模组准确定位于电连接器以实现其间可靠的讯号传输显得尤为重要。
美国专利公告第6,146,152号揭示了一种定位芯片模组的方案，请参阅图1，其揭示的电连接器包括绝缘本体5及容置于绝缘本体5内的若干端子7。绝缘本体5大致呈矩形构造，其上设置第一侧壁51、第二侧壁52、第三侧壁53及第四侧壁54，且该四个侧壁首尾相连围设形成一中心槽55，以用于收容一电子装置，例如芯片模组8。绝缘本体5于中心槽55的下方设有若干端子收容槽50，以对应收容端子7于其中。绝缘本体5的第一侧壁51设有第一弹性臂511及第一收容槽510，其中该第一弹性臂511可因受力变形而收容于第一收容槽510中。相邻且垂直于第一侧壁51的第二侧壁52设有第二弹性臂521及第二收容槽520，其中该第二弹性臂521可因受力变形而收容于第二收容槽520中。对应第一侧壁51及第二侧壁52分别设置有与其相平行的第三侧壁53及第四侧壁54。当芯片模组8组接于电连接器时，第一、第二弹性臂511、521产生弹性变形从而提供适当的弹性力，第一弹性臂511产生的弹性力将芯片模组8压向第三侧壁53，第二弹性臂521产生的弹性力将芯片模组8压向第四侧壁54，第一弹性臂511、第二弹性臂521与第三侧壁53、第四侧壁54共同实现对芯片模组8的定位，从而将芯片模组8固持于绝缘本体5的中心槽55中。
当芯片模组8放入绝缘本体5的中心槽55后，芯片模组8依靠第三侧壁53及第四侧壁54与第一弹性臂511及第二弹性臂521共同实现定位，但因第三侧壁53及第四侧壁54与芯片模组8的接触区域面积较大，则造成对芯片模组8的定位不够准确，影响芯片模组8与电连接器的电性导接性能，进而影响芯片模组8与电路板的电性连接。
因此，需要提供一种新型的电连接器以弥补以上缺失。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种用以将芯片模组电性连接至电路板的电连接器，其可确保芯片模组在电连接器中的定位，从而保证芯片模组与电路板的电性连接。
本实用新型的目的是这样实现的该电连接器包括绝缘本体及容置于其内的若干导电端子。该电连接器的绝缘本体设置有由若干侧壁围设成的凹槽，其中部分侧壁上延设有弹性臂，该弹性臂突伸入凹槽内。未设置弹性臂的侧壁上突伸设置有若干朝向凹槽中央的平台，当芯片模组与电连接器组接后，上述平台和弹性臂分别抵接于芯片模组相对的侧边，共同实现芯片模组的定位。
与现有技术相比较，本实用新型具有以下优点芯片模组与电连接器电性导接时，电连接器侧壁上的平台与芯片模组的侧边之间较小区域的面接触可以保证芯片模组的准确定位，避免了电连接器不设置弹性臂的侧壁与芯片模组大面积的抵靠而造成对芯片模组定位不精确，从而保证芯片模组与电连接器的良好电性导通，进而实现芯片模组和电路板的有效电性连接。且侧壁上设置的平台与芯片模组为面接触，可降低两者的接触应力，可保护芯片模组不被刮伤。
图1是一种现有的电连接器及芯片模组的立体分解图。
图2是本实用新型电连接器及芯片模组的立体分解图。
图3是本实用新型电连接器及芯片模组的立体组合图。
图4是本实用新型电连接器的俯视图。
具体实施方式请一并参阅图2、图3及图4，本实用新型电连接器1包括绝缘本体2及容置于绝缘本体2中的导电端子3。电连接器1组接于电路板(未图标)，容置于绝缘本体2内的导电端子3与电路板电性导接，电连接器1可承置芯片模组4并对芯片模组4进行定位。芯片模组4与电连接器1内的导电端子3电性导接，借助电连接器1导电端子3的媒介作用，使得芯片模组4与电路板实现电性导接。
在本实施方式中该芯片模组4为平面栅格阵列芯片。芯片模组4大致为一矩形平板，其顶面(未图标)和底面(未图标)平行设置，芯片模组4还包括处于厚度方向上并与顶面及底面垂直设置的第一侧边41、第二侧边42、第三侧边43及第四侧边44，其中第一侧边41与第三侧边43平行，第二侧边42与第四侧边44平行。
电连接器1大致呈矩形薄板状，包括设置于其边缘的第一侧壁21、第二侧壁22、第三侧壁23及第四侧壁24，其中第一侧壁21与第三侧壁23平行，第二侧壁22与第四侧壁24平行。上述四个侧壁首尾相连围设成位于电连接器1中央的凹槽25，凹槽25的底面(未图标)设有导电区26，该导电区26容置有若干导电端子3。于第一侧壁21及第二侧壁22分别延设有悬臂状弹性臂211，于弹性臂211的自由末端设有厚度较大且突伸入凹槽25内的固持部212，该固持部212背向弹性臂211所在的第一侧壁21、第二侧壁22的一侧分别设有面向凹槽25且垂直于凹槽25底面的固持面213，第一侧壁21上的固持面213面向第三侧壁23，第二侧壁22上的固持面213面向第四侧壁24。于第一侧壁21及第二侧壁22上分别设置有收容弹性臂211的收容槽210，当弹性臂211受到来自芯片模组4的推力时，弹性臂211可产生弹性变形并背向凹槽25移动适当距离从而收容于收容槽210中。于第三侧壁23及第四侧壁24上分别设置若干向凹槽25突伸的平台231，平台231在其顶部分别设置面向凹槽25且垂直于凹槽25底面的抵接面232，抵接面232大致为一矩形平面，第三侧壁23上的抵接面232面向第一侧壁21上的固持面213，第四侧壁24上的抵接面232面向第二侧壁22上的固持面213。该电连接器1第一侧壁21的弹性臂211的固持面213与第三侧壁23的平台231的抵接面232之间的垂直距离小于芯片模组4的第一侧边41与第三侧边43之间的垂直距离，第二侧壁22的弹性臂211的固持面213与第四侧壁24的平台231的抵接面232之间的垂直距离小于芯片模组4的第二侧边42与第四侧边44之间的垂直距离。芯片模组4放置于电连接器1的凹槽25内并借助第三侧壁23及第四侧壁24上的平台231及第一侧壁21及第二侧壁22上弹性臂211对芯片模组4进行固持。
在使用时，先将芯片模组4的第一侧边41及第二侧边42分别与电连接器1绝缘本体2的第一侧壁21及第二侧壁22的两个弹性臂211分别抵接，芯片模组4的第一侧边41及第二侧边42对电连接器1第一侧壁21及第二侧壁22的两个弹性臂211分别施加一背向凹槽25的作用力，在此作用力的推动下，第一侧壁21上的弹性臂211产生弹性变形，向第一侧壁21上的收容槽210移动并收容在收容槽210中，第二侧壁22上的弹性臂211同时产生弹性变形，向第二侧壁22上的收容槽210移动并收容在收容槽210中。当弹性臂211的弹性变形达到一定的程度，凹槽25的收容空间增大，芯片模组4的第三侧边43及第四侧边44即可接触绝缘本体2第三侧壁23及第四侧壁24上的平台231，芯片模组4的第三侧边43及第四侧边44延平台231的抵接面232继续向绝缘本体2的导电区26滑移，最终芯片模组4的第三侧边43及第四侧边44与平台231的抵接面232完全抵接，芯片模组4的导电端子(未图标)与电连接器1的导电端子3电性导通。此时第一侧壁21及第二侧壁22上两个弹性臂211的弹性变形提供了适当的弹性力，该弹性力作用于芯片模组4的第一侧边41及第二侧边42，电连接器1第一侧壁21上的弹性臂211将芯片模组4压向电连接器1的第三侧壁23，第二侧壁22上的弹性臂211将芯片模组4压向电连接器1的第四侧壁54，芯片模组4的第三侧边43及第四侧边44分别与平台231的抵接面232保持较小区域的面接触，绝缘本体2第三侧壁23及第四侧壁24上的平台231与第一侧壁21及第二侧壁22的两个弹性臂211分别抵接在芯片模组4的四个侧边，从四个方向给芯片模组4施加朝向凹槽25中心的作用力从而实现对芯片模组4的定位并使芯片模组4稳固固持于电连接器1的绝缘本体2中。
芯片模组4与电连接器1电性导接时，电连接器1第三侧壁23及第四侧壁24上的平台231分别与芯片模组4第三侧边43及第四侧边44之间实现较小区域的面接触，避免绝缘本体2的整个第三侧壁23及整个第四侧壁24与芯片模组4的第三侧边43及第四侧边44的大面积的抵靠，从而增加芯片模组4定位的准确程度，保证芯片模组4在电连接器1中的稳固固持，从而确保芯片模组4与电连接器1的良好电性导通，进而实现芯片模组4和电路板的有效电性连接。且连接器1的第三侧壁23及第四侧壁24上的平台231与芯片模组4为面接触，可降低两者的接触应力，从而保护芯片模组4不被刮伤。
权利要求1.一种用于电性连接芯片模组的电连接器，其包括绝缘本体及容置于绝缘本体中的若干导电端子，该绝缘本体包括若干侧壁及由上述侧壁围成的凹槽，其中至少一侧壁延设有弹性臂，该弹性臂末端形成一固持面，该固持面面向该凹槽且突伸于凹槽内，其特征在于该电连接器的绝缘本体于未设置弹性臂的侧壁上向凹槽内延伸若干平台，该平台设有面向固持面的抵接面，该抵接面为平面。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于该电连接器大致呈矩形薄板状。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于该电连接器的弹性臂设置于绝缘本体的相邻两侧壁上，该弹性臂的自由末端设有厚度较大且突伸入凹槽内的固持部，固持面设置于该固持部面向凹槽的一侧。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于该电连接器的平台设置于与弹性臂相对的侧壁。
5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于该电连接器弹性臂的固持面与平台的抵接面之间的垂直距离略小于芯片模组上与固持面及抵接面相作用的侧边的垂直距离。
专利摘要本实用新型公开了一种电性连接芯片模组和电路板的电连接器，其包括绝缘本体及容置于其内的若干导电端子。该电连接器的绝缘本体设置有由两对侧壁围设成的凹槽，其中一对相邻的侧壁上延设有弹性臂，该弹性臂突伸入凹槽内，另一对侧壁上突伸设置有若干朝向凹槽的平台，当芯片模组与电连接器组接后，上述平台和弹性臂分别抵接于芯片模组相对的侧边，共同实现对芯片模组的定位。侧壁上设置的平台与芯片模组为面接触，可降低两者的接触应力，可保护芯片模组不被刮伤。
文档编号H01R12/71GK2697859SQ20042002537
公开日2005年5月4日 申请日期2004年3月10日 优先权日2004年3月10日
发明者曹习松, 何文, 林南宏 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司