技术编号:6837814
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利说明 一、本实用新型芯片压合机构,尤其涉及一种运用上、下压模的同步施压、加热的设计结构,节省芯片的压合作业时间,并同时提高芯片压合质量的发光二极管芯片的压合机构。二背景技术本实用新型所称的芯片压合,是指将发光层芯片与电路层芯片间夹设一胶膜,利用加热、施压方式使发光层与电路层两芯片紧密压合粘结一体,以利后续制备过程的加工作业。现有发光二极管(Light Emitting DiOde,LED)的芯片压合制备过程所采用的技术手段,如图1所示,大多是以人工方...
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