专利名称：发光二极管芯片的压合机构的制作方法
专利说明
一、技术领域本实用新型芯片压合机构，尤其涉及一种运用上、下压模的同步施压、加热的设计结构，节省芯片的压合作业时间，并同时提高芯片压合质量的发光二极管芯片的压合机构。
二背景技术：
本实用新型所称的芯片压合，是指将发光层芯片与电路层芯片间夹设一胶膜，利用加热、施压方式使发光层与电路层两芯片紧密压合粘结一体，以利后续制备过程的加工作业。
现有发光二极管(Light Emitting DiOde，LED)的芯片压合制备过程所采用的技术手段，如图1所示，大多是以人工方式进行，即将完成夹设胶膜33作业的发光层芯片31与电路层芯片32作为一组，并以具有不易碎裂、耐热且传导性佳的石墨垫板4为区隔材料的将数芯片组对齐堆成一叠，将该叠芯片组放置在一压片架5的上、下承板51、52间，再利用设在上、下承板四周角端的调节螺栓53的锁紧加压步骤而固定该叠芯片组，然后将夹持有芯片组的压片架置入一烤箱加热，以热溶胶膜而使各芯片组的发光层芯片31与电路层芯片32粘合一体。
上述现有发光二极管芯片的压合手段，虽然能够达到压合的效果，然而该过程依赖人力，导致效率无法提高，且其以压片架固定待压合芯片组的方式，不易平衡各调节螺栓的锁紧程度，因此容易造成压合质量不稳定，甚至当锁栓过紧时，加热过程中会因上、下承板的膨胀系数变化，导致芯片压力过大而破损等问题，实有亟待改进的必要。
三、实用新型内容本实用新型的主要目的在于克服现有产品存在的上述缺点，而提供一种发光二极管芯片的压合机构，在一机体可活动开关的密闭室内，以直立对应关系设置一上压模及一可控制升降活动的下压模，上、下压模分别具有加热及温度感应能力，据此，可使放置在下压模顶面的待压合芯片组在获得适当加热、均匀施压后而紧密粘结一体，达到节省芯片压合作业时间，提高芯片压合质量稳定性的实施效益，有效解决现有发光二极管芯片压合手段不方便且存有效率不彰及质量不稳定的问题。
本实用新型的次一目的在于提供一种发光二极管芯片的压合机构，其上、下压模的模体成对应结构，主要由面板、加热板、隔热板承板依序紧贴锁栓固定一体而成，该加热板板体一侧设有数间隔管孔，供对应数量的电热管套入以作为面板的加热源，该面板板体一侧设有一个以上的孔柱供温度感应器套入，以提供电热管加热温度参考数据，隔热板可避免加热温度向异於面板端传导扩散，承板提供模体间的连结支撑；该上压模承板顶面中心处设有一具有圆弧面顶端的挡体，该挡体成顶缘紧抵上方壁面并具有偏转活动空间的以一承座卡扣支撑，使上压模具有偏转活动能力的悬设载机体密闭室内顶面处，确保待压合芯片组的均匀施压、加热效果。
本实用新型的目的是由以下技术方案实现的。
本实用新型发光二极管芯片的压合机构，其特征在于，在一机体的可活动开关的密闭室内，以直立对应关系设置一上压模及一控制升降活动的下压模，该上、下压模的模体成对应结构形状，且分别由面板、加热板，隔热板及承板依序紧贴锁栓固定一体构成，该加热板的板体一侧设有数间隔管孔，供对应数量的电热管套入，以提供各自面板的加热源，该面板的板体一侧设有一个以上的孔道供温度感应器套入，以提供电热管加热温度的参考数据，该隔热板避免加热温度向异于面板端传导扩散，该承板位于模体间并连结支撑模体，上压模面板朝下而通过其承板端连结悬吊设置在机体密闭室内顶面，下压模成面板朝上且承板端由一底置空气缸或液压缸的活塞杆端连结支撑在上压模底端对应处。
前述发光二极管芯片的压合机构，其中上压模承板顶面中心处设有一具有圆弧面顶端的挡体，挡体顶缘紧抵上方壁面并具有偏转活动空间的通过一承座卡扣支撑，使上压模成具有偏转活动能力的悬设在机体密闭室内顶面。
四
图1为现有芯片压合方式示意图。
图2为本实用新型压合机构立体示意图。
图3为本实用新型压合机构初始状态前视剖面示意图。
图3A为图3所示部位结构放大示意图。
图4为本实用新型压合机构动作状态侧视示意图。
图5为本实用新型上压模结构示意图。
图中标号说明1上压模、11面板、111孔道、112温度感应器、12加热板、121管孔、122电热管、13隔热板、14承板、15挡体、15a圆弧面、16承座、2下压模、21面板、211孔道、212温度感应器、22加热板、221管孔、222电热管、23隔热板、24承板、25空气缸、26活塞杆、3芯片组、31发光层芯片、32电路层芯片、33胶膜、4石墨垫片、5压片架、51上承片、52下承片、53调节螺栓。
五具体实施方式
本实用新型发光二极管芯片的压合机构，是供发光层芯片与电路层芯片的热压粘合制备过程作业应用，请参阅图2至图4所示，其主要是在一机体的密闭室内，以直立对应关系设置有一上压模1及一可进行升降活动的下压模2两主要部份构成，其中上压模1的模体包括面板11、加热板12、隔热板13、承板14等构件，成可活动装拆的依序由下向上锁合一体而成，并成面板11朝下的悬设在机体密闭室内顶面，该面板11板体一侧设有孔道111，并在孔道内套设温度感应器112，用作面板加热温度的参考，加热板12板体一侧设有数间隔管孔121，且管孔内分别套设有一电热器122，用于提供面板所需热源，另，该隔热板13为耐高热材质(如石棉等)制成，以降低加热板的温度朝异於面板端传导扩散流失，而该承板14主要是提供模体间及模体与机体间的连结支撑；另，该下压模20模体与上压模成对应结构形状，包括面板21、加热板22、隔热板23、承板24等构件，成可活动装拆的依序由上向下锁合一体而成，并成面板21朝上的架设在上压模1下方对应处，该面板21板体一侧设有管孔211，管孔内套设有温度感应器212，用作为面板加热温度参考，该加热板22板体一侧设有数间隔管孔221，且管孔2内分别设有一电热管222，用于提供面板所需热源；该隔热板23为耐高热材质(如石棉等)制成，以降低加热板的温度朝异於面板端传导扩散流失；承板24主要是供模体间的连结支撑，以及底置空气缸25的活塞杆26枢出端的连结固定，以使下压模2具有控制推升、拉降的往复运动能力。承上述发光二极管芯片的压合机构，如图3、图3A、图4所示，以具有平整性的石墨板件4为间隔而堆成叠状的数芯片组3，直接放置在下压模的面板21上，即可通过下压模底端空气缸活塞杆26的推升运动，由上、下压模的面板11、21进行同步加压加热作业，使各芯片组的发光层芯片31与电路层芯片32，能通过夹设其间的胶膜33热溶现象与持续适当的加压力量，而紧密粘合一体，即为本实用新型的实施例。
上述发光二极管芯片的压合机构，该上压模1成具有偏转活动能力的悬设在机体密闭室内顶面处，主要在上压模的承板11顶面中心处设一具有圆弧面15a顶端的挡体15，并使该挡体15成顶缘紧抵上方壁面并具有偏转活动空间的以一承座16卡扣支撑；前述上压模的悬吊结构形状，请配合图4、图5所示，当底置数叠层芯片组3的水平推升角度产生偏移状况时，上压模1能通过挡体的圆弧面15a滚转特性，而自动因推压受力角度而使面板11调整偏转至与叠层芯片组3最顶层表面完全贴合的施压角度，使待压合芯片组的顶、底面获得均匀的同步施压、加热效果，从而提高压合质量的稳定性。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
综上，本实用新型发光二极管芯片的压合机构，其利用机体密闭室内上、下压模的同步施压、加热设计结构，能较现有技术加工手段更具有节省芯片压合制程的作业时间，以及提高芯片压合质量稳定性的实施效果，另，本实用新型创作的技术特点，也未曾见在申请前有同类产品公开使用或见于刊物，是兼具有新颖性与进步性的实用新型，依法提出申请。
权利要求1.一种发光二极管芯片的压合机构，其特征在于，一机体的可活动开关的密闭室内，以直立对应关系设置一上压模及一控制升降的下压模，该上、下压模的模体成对应结构形状，且分别由面板、加热板，隔热板及承板依序紧贴锁栓固定一体构成，该加热板的板体一侧设有数间隔管孔，供对应数量的电热管套入，该面板的板体一侧设有一个以上的孔道供温度感应器套入，该承板位于模体间并连结支撑模体，上压模面板朝下而通过其承板端连结悬吊设置在机体密闭室内顶面，下压模成面板朝上且承板端由一底置空气缸的活塞杆端连结支撑在上压模底端对应处。
2.根据权利要求1所述的发光二极管芯片的压合机构，其特征在于，所述上压模的承板顶面中心处设有一具有圆弧面顶端的挡体，该挡体顶缘紧抵上方壁面并具有偏转活动空间的通过一承座卡扣支撑，使上压模成具有偏转活动能力的悬设在机体密闭室内顶面。
专利摘要一种发光二极管芯片的压合机构，其机体活动开关密闭室内直立对应设上压模及可升降的下压模，上下压模模体成对应结构形状，且分别由面板、加热板，隔热板及承板锁栓固定一体构成，加热板板体一侧设数间隔管孔供对应数量电热管套入以提供各自面板加热源，面板板体一侧设一个以上孔道供温度感应器套入，以供电热管加热温度参考数据，隔热板避免加热温度向异于面板端传导扩散，承板位于模体间并连结支撑模体，上压模悬吊在机体密闭室内顶面，上压模面板朝下而通过承板端连结在机体密闭室内顶面，下压模成面板朝上且承板端由底置空气缸或液压缸活塞杆端连结支撑在上压模底端对应处；节省芯片压合作业时间，确保待压合芯片组均匀施压、加热效果，提高芯片压合质量。
文档编号H01L33/00GK2692844SQ20042002829
公开日2005年4月13日 申请日期2004年1月19日 优先权日2004年1月19日
发明者温大明, 温大同 申请人:温大明, 温大同