发光二极管芯片的镀膜治具的制作方法
【技术领域】
[0001]本申请涉及半导体技术领域，具体地说，涉及一种发光二极管芯片的镀膜治具。
【背景技术】
[0002]由于发光二极管芯片(Light Emitting D1de，简称LED)是一种具有节能、环保、和寿命长等诸多优点的半导体元器件，所以目前阶段，其已经成为国内外最受重视的光源技术之一。LED芯片通常的制作方法，是采用金属有机化合物的化学气相沉积，从而在衬底上生长外延层，然后再通过一系列的芯片制程制作而成。
[0003]在LED芯片的制作当中，分布式布拉格反射镜(简称DBR)镀膜是一个关键的环节。镀膜过程中，需将LED芯片稳定的放置在镀膜治具之上。然而在这一过程当中，镀膜治具与LED芯片必须相接触，往往会造成的芯片边缘芯粒被污染，导致部分芯粒因此报废。需要说明的是，LED芯片上的有效芯粒数量，是衡量LED芯片质量的一项重要指标，芯片上有效芯粒的数量会直接影响成品率。所以镀膜导致的芯粒报废，是应该尽量减少的。
[0004]参见图1所示为现有技术中的镀膜治具。镀膜过程中，圆形的LED芯片将放置在圆环形状的镀膜治具上；能够看出，对于图1所示的镀膜治具，LED芯片的边缘与镀膜治具完全接触；或者说二者有接触的长度，基本等于芯片的周长。
[0005]LED芯片的边缘与镀膜治具接触越多，便越容易造成芯片的污染，所以LED芯片边缘上报废的芯粒数量也就越多。所以现有技术中的镀膜治具，存在的缺点在于，镀膜治具与LED芯片接触过多，使得芯片芯粒的报废率较高；直接导致LED芯片生产的低成品率和高成本。
【实用新型内容】
[0006]有鉴于此，本申请提供一种发光二极管芯片的镀膜治具，通过减少LED芯片边缘与镀膜治具的接触距离，以解决上述问题。
[0007]为了解决上述技术问题，本申请有如下技术方案:
[0008]—种发光二极管芯片的镀膜治具，
[0009]所述镀膜治具包括一个圆形边框；
[0010]所述圆形边框的直径大于发光二极管芯片的直径；
[0011]所述圆形边框的内侧，设有至少3个支撑角；
[0012]所述支撑角的上表面为平面；
[0013]所述支撑角的内边缘，到所述圆形边框圆心的距离，不大于所述发光二极管芯片的半径；
[0014]所述支撑角的尺寸，不大于预设的第一阈值。
[0015]所述各支撑角尺寸相同，且等距分布于所述圆形边框的内侧。
[0016]所述支撑角的数量为4个或6个。
[0017]所述第一阈值具体为1mm，则所述支撑角的尺寸，不大于预设的第一阈值具体为:
[0018]所述支撑角为边长不超过Imm的立方体。
[0019]所述圆形边框的直径为5cm、10cm、15cm或20cm。
[0020]所述支撑角的材质为:
[0021]钢材或合金。
[0022]与现有技术相比，本申请所述的，达到了如下效果:
[0023](I)、通过在圆形边框的内侧设置支撑角，使得LED芯片仅仅需要在支撑角处与镀膜治具相接触；由此在保证LED芯片放置的稳定性的前提下，大幅度的缩小了 LED芯片边缘与镀膜治具相接触的长度。
[0024](2)、明显的降低了镀膜治具对LED芯片边缘的污染，减少了因镀膜报废的芯片芯粒数量，提高了 LED芯片的成品率，也缩减了 LED芯片的生产成本。
[0025](3)、通过优化支撑角的数量和尺寸，增加了 LED芯片放置在镀膜治具上的稳定性和安全性，同时有效的限制了 LED芯片边缘与镀膜治具接触的长度。
[0026]当然，实施本申请的任一产品必不一定需要同时达到以上所述的所有技术效果。
【附图说明】
[0027]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中:
[0028]图1为现有技术中镀膜治具的结构示意图；
[0029]图2为为本申请实施例中镀膜治具的结构示意图；
[0030]图3为本申请另一实施例中镀膜治具的结构示意图；
[0031]图4为本申请又一实施例中镀膜治具的结构示意图。
【具体实施方式】
[0032]如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接收的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，基本达到所述技术效果。此外，“耦接”一词在此包含任何直接及间接的电性耦接手段。因此，若文中描述一第一装置耦接于一第二装置，则代表所述第一装置可直接电性耦接于所述第二装置，或通过其他装置或耦接手段间接地电性耦接至所述第二装置。说明书后续描述为实施本申请的较佳实施方式，然所述描述乃以说明本申请的一般原则为目的，并非用以限定本申请的范围。本申请的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。
[0033]参见图2所示，为本申请实施例所述LED芯片镀膜卡环(治具)的结构示意图。一般而言，LED芯片为圆形，所以在本实施例中，所述镀膜卡环(治具)同样为圆形。本实施例中，不再使LED芯片的边缘与镀膜卡环(治具)完全接触，而是仅仅在所述镀膜卡环(治具)上设置若干个支撑角，如此，所述LED芯片边缘仅仅在支撑角处与镀膜卡环(治具)相接触，由此便显著的减少了 LED芯片边缘与镀膜卡环(治具)接触的长度。
[0034]图2所示镀膜卡环(治具)具体结构如下:
[0035]所述镀膜卡环(治具)包括一个圆形边框。所述圆形边框构成所述镀膜卡环(治具)的主体。在镀膜过程进行时，LED芯片需放置在所述圆形边框当中。不过，为了减少LED芯片与镀膜卡环(治具)的接触面积，所述LED芯片的边缘不再直接的与圆形边框相接触。为实现这一点，本实施例中必须令所述圆形边框的直径大于发光二极管芯片的直径。
[0036]所述圆形边框的内侧，设有若干支撑角。所述支撑角为直接与LED芯片边缘接触的部分。这样一来，LED芯片边缘与镀膜卡环(治具)的接触便仅限于有限的几个支撑点处，相比如图1所示的完全接触而言，如此设计使得二者接触长度大幅度降低。
[0037]所述支撑角的作用是支撑LED芯片，使其能够稳定的放置在圆形边框中，以便于进行镀膜。根据三角形稳定原理，所述支撑角的数量不能够少于三个。图2所示，即存在3个支撑角的具体实施例。并且为了避免LED芯片掉落，所述支撑角的内边缘，到所述圆形边框圆心的距离，不大于所述发光二极管芯片的半径。
[0038]另外，为了进一步的保证LED芯片放置在镀膜卡环(治具)之后的稳定性和安全性，本实施例中设计所述支撑角的上表面为平面。同时为了尽可能减少LED芯片与镀膜卡环(治具)的接触，本实施例中设置支撑角的尺寸不能够大于预设的第一阈值，以免所述支撑角过大，增加接触的长度。
[0039]通过以上技术方案可知，本实施例存在的有益效果是:通过在圆形边框的内侧设置支撑角，使得LED芯片仅仅需要在支撑角处与镀膜卡环(治具)相接触；由此在保证LED芯片放置的稳定性的前提下，大幅度的缩小了 LED芯片边缘与镀膜卡环(治具)相接触的长度；进而明显的降低了镀膜卡环(治具)对LED芯片边缘的污染，减少了因镀膜报废的芯片芯粒数量，提高了 LED芯片的成品率，也缩减了 LED芯片的