技术编号:6842356
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是关于一种散热技术,特别是关于一种增加送风效能的风扇式芯片散热装置,应用在芯片装置上,用于散发该芯片装置在运行时产生的热量。背景技术电子系统中的芯片装置,例如中央处理单元(Central ProcessingUnit,CPU)或逻辑电路芯片组,在操作过程中常会因为电能的消耗而产生大量的热量。若不将此热量及时排除,有可能因此烧毁芯片装置内部电路,导致整个电子系统发生损毁状况。该问题的一般解决方法是在芯片装置上设置散热装置,例如风扇式散热装置,借此排...
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