专利名称：增加送风效能的风扇式芯片散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种散热技术，特别是关于一种增加送风效能的风扇式芯片散热装置，应用在芯片装置上，用于散发该芯片装置在运行时产生的热量。
背景技术：
电子系统中的芯片装置，例如中央处理单元(Central ProcessingUnit，CPU)或逻辑电路芯片组，在操作过程中常会因为电能的消耗而产生大量的热量。若不将此热量及时排除，有可能因此烧毁芯片装置内部电路，导致整个电子系统发生损毁状况。该问题的一般解决方法是在芯片装置上设置散热装置，例如风扇式散热装置，借此排出芯片装置在运行过程中产生热量。例如，网络服务器或桌上型个人计算机中的中央处理单元的芯片上通常设置风扇式散热装置，借由气流来排出中央处理单元在运行过程中产生的热量。
相关的专利技术例如包括台湾第092202625号的新型专利“用来与一电子器物外壳散热窗组合使用的散热结构”，它采用一种横向送风的风扇模块来产生气流(注此处所谓“横向送风”，是指它的扇叶旋转时的送风方向是横向垂直于其转轴，而不是像一般的家用电风扇是纵向送风)，并将该气流导向一鳍片单元，借此排出芯片装置传导至该鳍片单元上的热量。
然而实际应用上，上述专利的一项缺点在于它所采用的风扇模块的壳体仅在一端设置有出风口，由于该风扇模块中扇叶旋转时是横向垂直于其转轴而向各个方位送风，因此使得朝向芯片装置上的鳍片单元的送风效能不高，导致其散热效率较低。
实用新型内容为克服上述现有技术的缺点，本实用新型的主要目的在于提供一种增加送风效能的风扇式芯片散热装置，它能够提供增加送风效能，能更有效地排出芯片装置运行时产生的热量。
本实用新型的另一目的在于提供一种增加送风效能的风扇式芯片散热装置，提供一种具有经济成本效益的芯片散热解决方案。
本实用新型的增加送风效能的风扇式芯片散热装置是应用在芯片装置，例如中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)或逻辑电路芯片组，用于排出该芯片装置运行时产生的热量。
本实用新型的增加送风效能的风扇式芯片散热装置至少包括导热性模块体，安置在该芯片装置上，令该芯片装置将其运行时产生的热量传导到该导热性模块体上；以及风扇模块，至少包括壳体和横向送风扇叶单元，且该横向送风扇叶单元安置在该壳体中，该壳体上则形成有一主出风口和至少一个次出风口；其中该次出风口位于该主出风口的旁侧，在该横向送风扇叶单元旋转时，将其产生的横向辐射气流同时通过该主出风口和该次出风口吹向该导热性模块体，借此排出该芯片装置运行时传导至该导热性模块体上的热量，借此排出该芯片装置运行时产生的热量。
其中，上述导热性模块体至少包括导热性基板，耦合至该芯片装置，吸收该芯片装置运行时产生的热量；导热性鳍片型块体，固接至该导热性基板，在该芯片装置运行时通过该导热性基板吸收该芯片装置产生的热量；以及盖体，覆盖在该导热性鳍片型块体上，在该导热性鳍片型块体上形成散热通道。
综上所述，本实用新型的增加送风效能的风扇式芯片散热装置采用的风扇模块的壳体上除了主出风口之外，在其旁侧增加至少一个次出风口，借由该次出风口增加出风量，因此能够提供更强的送风效能，能更有效地吹散芯片装置运行时产生的热量，该装置比现有的产品成本低、效果好。
图1是立体分解结构示意图，显示本实用新型的增加送风效能的风扇式芯片散热装置的各个组件未组合前的立体结构形态；图2是剖面分解结构示意图，显示本实用新型的增加送风效能的风扇式芯片散热装置采用的导热性模块体未组合前的剖面结构形态；图3是俯视结构示意图，显示本实用新型的增加送风效能的风扇式芯片散热装置所采用的风扇模块的内部俯视结构形态，以及图4是立体结构示意图，显示本实用新型的增加送风效能的风扇式芯片散热装置组合成一体并搭配至芯片装置的立体结构形态。
具体实施方式
实施例以下配合附图，详细说明本实用新型的增加送风效能的风扇式芯片散热装置的实施例。
图1即显示本实用新型的增加送风效能的风扇式芯片散热装置20的各个组件在未组合前的分解立体结构形态。实际应用上，本实用新型的增加送风效能的风扇式芯片散热装置20搭配至芯片装置10，例如为中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)或逻辑电路芯片组，用于排出该芯片装置10运行时产生的热量。
如图1所示，本实用新型的增加送风效能的风扇式芯片散热装置20至少包括(a)导热性模块体100；以及(b)风扇模块200；且同时如图2所示，该导热性模块体100至少包括(a1)导热性基板110；(a2)导热性鳍片型块体120；以及(a3)盖片130。
导热性基板110的材料是高导热性材料，例如铜；且其上设置有芯片耦合设施，例如弹性扣锁片111。该弹性扣锁片111的中央部位固接至该导热性基板110，其两端则形成有螺孔111a，用于例如通过螺栓方式将该导热性基板110耦合至芯片装置10，该芯片装置10将运行时产生的热量传导至导热性基板110。除了该弹性扣锁片111外，导热性基板110上的芯片耦合设施也可有许多其它不同的实施方式。
导热性鳍片型块体120的材料也是高导热性材料，例如铜；且其外表形状设计成鳍片形状，借此增大其整体的表面积。该导热性鳍片型块体120例如是以锡焊方式固接至上述导热性基板110，在该芯片装置10实际运行时，该导热性鳍片型块体120通过该导热性基板110吸收该芯片装置10产生的热量。
盖体130是高硬度材料，例如铝；且它覆盖在上述导热性鳍片型块体120上，在该导热性鳍片型块体120上形成散热通道。
如图1和图3所示，风扇模块200至少包括壳体210和横向送风扇叶单元220(注此处所谓“横向送风”，是指扇叶旋转时的送风方向是横向垂直于其转轴)；其中该横向送风扇叶单元220安置在该壳体210中，该壳体210形成有主出风口211和至少一个次出风口212(注在此实施例中，仅设置一个次出风口；但在具体实施上，次出风口的数目也可为2个或2个以上)；其中该主出风口211直接对准上述导热性模块体100中的导热性鳍片型块体120，该次出风口212则位于该壳体210的旁侧，对准导热性鳍片型块体120的侧边。当该横向送风扇叶单元220旋转时，即产生横向辐射的气流，并同时通过该主出风口211和该次出风口212，将该横向辐射的气流引导为吹向该导热性模块体100。与现有技术相比，由于风扇模块200上次出风口212的设置，使原本吹向壳体内壁的气流从该次出风口212吹向导热性模块体100(也就是借此减少因壳体内壁的阻挡而损失的气流能量)，因此使整体朝向导热性模块体100的送风效能更高。
图4即是本实用新型的增加送风效能的风扇式芯片散热装置20组合成一体并搭配至芯片装置10的立体结构形态。如图所示，实际应用时，将本实用新型的增加送风效能的风扇式芯片散热装置20中的导热性模块体100，借由弹性扣锁片111例如以螺栓方式将该导热性基板110耦合至芯片装置10，使得导热性基板110接触到芯片装置10的本体，使芯片装置10运行时产生的热量，通过导热性基板110传导至上方的导热性鳍片型块体120。由于导热性鳍片型块体120具有较大的表面积、且风扇模块200由主出风口211和次出风口212送出的气流直接吹向导热性鳍片型块体120，因此将累积在该导热性鳍片型块体120上的热量排出到周围的大气中，借此排出芯片装置10产生的热量。
与现有技术相比，由于风扇模块200上的次出风口212的设置使整体朝向导热性模块体100的送风效能更高，因此能更有效地排出芯片装置10运行时产生的热量。
总而言之，本实用新型提供了一种新颖的增加送风效能的风扇式芯片散热装置，应用在芯片装置，用于排出该芯片装置运行时产生的热量；且其特点在于采用的风扇模块的壳体上除了主出风口之外，在其旁侧增加了至少一个次出风口，借由该次出风口增加出风量，因此具有更强的送风效能，能更有效地排出芯片装置运行时产生的热量。本实用新型因此比现有技术具有更佳的进步性及实用性。
权利要求1.一种增加送风效能的风扇式芯片散热装置，搭配至芯片装置，用于排出该芯片装置运行时产生的热量，其特征在于，该增加送风效能的风扇式芯片散热装置至少包括导热性模块体，安置在该芯片装置上，令该芯片装置将其运行时产生的热量传导到该导热性模块体上；以及风扇模块，至少包括壳体和横向送风扇叶单元，且该横向送风扇叶单元安置在该壳体中，该壳体上则形成有一主出风口和至少一个次出风口；其中该次出风口位于该主出风口的旁侧，在该横向送风扇叶单元旋转时，将其产生的横向辐射气流同时通过该主出风口和该次出风口吹向该导热性模块体，借此排出该芯片装置运行时传导至该导热性模块体上的热量，借此排出该芯片装置运行时产生的热量。
2.如权利要求1所述的增加送风效能的风扇式芯片散热装置，其特征在于，该芯片装置是中央处理单元的芯片。
3.如权利要求1所述的增加送风效能的风扇式芯片散热装置，其特征在于，该导热性模块体至少包括导热性基板，耦合至该芯片装置，吸收该芯片装置运行时产生的热量；导热性鳍片型块体，固接至该导热性基板，在该芯片装置运行时通过该导热性基板吸收该芯片装置产生的热量；以及盖体，覆盖在该导热性鳍片型块体上，在该导热性鳍片型块体上形成散热通道。
4.如权利要求3所述的增加送风效能的风扇式芯片散热装置，其特征在于，该导热性基板借由弹性扣锁片以螺栓方式耦合至该芯片装置。
5.如权利要求3所述的增加送风效能的风扇式芯片散热装置，其特征在于，该导热性基板是铜制的。
6.如权利要求3所述的增加送风效能的风扇式芯片散热装置，其中该导热性鳍片型块体是铜制的。
7.如权利要求3所述的增加送风效能的风扇式芯片散热装置，其特征在于，该盖体是铝制的。
8.如权利要求3所述的增加送风效能的风扇式芯片散热装置，其特征在于，该导热性鳍片型块体是用锡焊方式固接至该导热性基板。
专利摘要本实用新型的增加送风效能的风扇式芯片散热装置至少包括导热性模块体和风扇模块，其中，该导热性模块体至少包括导热性基板、导热性鳍片型块体以及盖片；该装置搭配至芯片装置，用于排出该芯片装置运行时产生的热量；其特点在于采用的风扇模块的壳体上除了主出风口之外，在其旁侧增加至少一个次出风口，借由该次出风口增加出风量，因此能够提供更强的送风效能，能更有效地吹散芯片装置运行时产生的热量。
文档编号H01L23/467GK2749053SQ20042011575
公开日2005年12月28日 申请日期2004年11月19日 优先权日2004年11月19日
发明者周正商, 王锋谷 申请人:英业达股份有限公司