专利名称：一种散热电扇的ic芯片固定座的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及散热电扇，特别涉及一种散热电扇的IC芯片固定座。
本实用新型技术方案是这样的一种散热电扇的IC芯片固定座，主要由中间开有窄槽的框片1及固定柱2构成，其特征是框片1上有一U形板框3，板框3与框片1是一个不可分的整体，中间开有一条与IC芯片长宽大小吻合一致的窄槽。
实施本实用新型时，只需把IC芯片整个放进固定座里，通过固定柱2定位在散热电扇的底座上，即可进行焊接。焊接时不易产生位移，消除了假焊现象，提高了焊接效果和产品的质量。
权利要求1.一种散热电扇的IC芯片固定座，主要由中间开有窄槽的框片(1)及固定柱(2)构成，其特征是框片(1)上有一U形板框(3)。
2.根据权利要求1所述的一种散热电扇的IC芯片固定座，其特征是板框(3)与框片(1)是一个不可分的整体。
3.根据权利要求1所述的一种散热电扇的IC芯片固定座，其特征是板框(3)中间开有一条与IC芯片长宽大小吻合一致的窄槽。
专利摘要本实用新型提供一种散热电扇IC芯片固定座,其技术特征是在框片1上有一U形板框3、板框3与框片1为一不可分的整体,中间开有一条与IC芯片长宽大小吻合一致的窄槽。使用本实用新型,能确切地固定IC芯片,不易产生位移,消除假焊,提高了焊接效果和产品质量。
文档编号F04D29/60GK2503244SQ01256270
公开日2002年7月31日 申请日期2001年10月17日 优先权日2001年10月17日
发明者江润勋 申请人:谢新茂