芯片散热装置、虚拟数字币挖矿机及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及散热技术领域，特别是涉及一种芯片散热装置、虚拟数字币挖矿机及电子设备。
【背景技术】
[0002]在电子设备的使用过程中，印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)上设置的芯片在工作时会产生大量的热量，会导致芯片、以及该芯片到电子设备的外壳之间形成过热点。
[0003]具体到虚拟数字币矿机中，芯片在使用过程中发出热量，要保证矿机芯片的正常工作，就必须及时将其产生的热量散发出去。否则，在散热情况不充分的条件下，让矿机持续在高温的条件下工作，将造成矿机不能正常工作或内部电路短路，甚至烧毁芯片。随着矿机算力的不断提高，发热密度也被拉高，对散热性能的要求也越来也高。
[0004]因此，目前需要本领域技术人员迫切解决的一个技术问题就是:如何能够创新地提出一种有效的芯片散热方案，以满足实际应用中的更多需求。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型实施例所要解决的技术问题是提供一种芯片散热装置、虚拟数字币挖矿机及电子设备，有效提高芯片底部的散热。
[0006]为了解决上述问题，本实用新型公开了一种芯片散热装置，包括:焊接在印刷电路板正面的芯片、第一散热器和第二散热器，所述第一散热器与芯片顶部连接散热，所述第二散热器与所述印刷电路板背面和芯片底部对应部分连接散热。
[0007]优选的，所述第一散热器和\或第二散热器为散热齿片。
[0008]优选的，所述第一散热器与芯片顶部连接的方式为导热胶粘接或螺丝拧接。
[0009]优选的，所述第二散热器与所述印刷电路板背面和芯片底部对应部分连接的方式为焊接或导热胶粘接。
[0010]优选的，所述第一散热器和\或第二散热器采用导热性好的金属或金属合金制成。
[0011]本实用新型还公布了一种虚拟数字币挖矿机，包括机箱、位于机箱内部的控制板、与控制板相连的运算板和用于为运算板上芯片散热的上述芯片散热装置。
[0012]优选的，所述运算板为一块或多块。
[0013]优选的，所述虚拟数字币挖矿机还包括电风扇，所述电风扇位于机箱两侧。
[0014]本实用新型还公布了一种电子设备，包括外壳、印刷电路板、所述印刷电路板上的芯片和上述的芯片散热装置。
[0015]与现有技术相比，本实用新型实施例包括以下优点:
[0016]本实用新型提供的方案通过在芯片顶部连接第一散热器，在印刷电路板背面和芯片底部对应部分连接第二散热器，在芯片顶部散热的同时，将一部分热量转移到印刷电路板外部，有效提高的芯片的散热效率，进而有效提升芯片的使用寿命。
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本实用新型的一种芯片散热装置的结构示意图；
[0019]图2是本实用新型的一种虚拟数字币挖矿机的结构示意图；
[0020]图3是本实用新型的一种电子设备的结构框图。
【具体实施方式】
[0021]为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0022]实施例一
[0023]详细介绍本实用新型实施例提供的一种芯片散热装置。
[0024]参照图1，示出了本实用新型的一种芯片散热装置的结构示意图，焊接在印刷电路板正面的芯片101、第一散热器102和第二散热器103，所述第一散热器102与芯片101顶部连接散热，所述第二散热器103与所述印刷电路板背面和芯片101底部对应部分连接散热。
[0025]在实际应用中，为了增大散热面积可以将第一散热器和\或第二散热器设计为散射式的“梳子”状，或散热齿片的形状。当然根据实际应用需求还可以设计为各种规则或不规则的形状以更快更好的帮助芯片散热。
[0026]实现中，第一散热器与芯片顶部连接的方式为导热胶粘接或螺丝拧接。第二散热器与所述印刷电路板背面和芯片底部对应部分连接的方式为焊接或导热胶粘接。
[0027]第一散热器和\或第二散热器采用导热性好的金属或金属合金制成。具体应用中通常采用铝、铜、铝合金或者铜合金等制成。
[0028]在芯片顶部连接第一散热器进行散热的同时，在印刷电路板背面与芯片底部对应部分连接第二散热器，将芯片产生的部分热量转移到印刷电路板外部，极大的提高了芯片的散热效率。
[0029]实施例二
[0030]详细介绍本实用新型实施例提供的一种虚拟数字币挖矿机。
[0031]参见图2，示出了本实用新型的一种虚拟数字币挖矿机的结构示意图，具体包括机箱201、位于机箱201内部的控制板202、与控制板202相连的运算板203和用于为运算板上芯片散热的芯片散热装置204。在实际应用中，矿机运算板算力越高，芯片所产生的热量越高，针对这种情况，芯片散热装置204对运算板203上的芯片进行散热。为避免重复，本实施例着重介绍对运算板203上单个芯片进行散热的芯片散热装置204。焊接在印刷电路板正面的芯片顶部与第一散热器2041连接散热，印刷电路板背面与芯片底部对应部分连接第二散热器2042进行散热。
[0032]在实际应用中，为了增大散热面积可以将第一散热器2041和\或第二散热器2042设计为散射式的“梳子”状，或散热齿片的形状。当然根据实际应用需求还可以设计为各种规则或不规则的形状以更快更好的帮助芯片散热。
[0033]具体实现中，第一散热器2041与芯片顶部通过导热胶粘接或螺丝拧接的方式连接散热。第二散热器2042与所述印刷电路板背面和芯片底部对应部分通过焊接或导热胶粘接的方式连接散热。
[0034]第一散热器2041和\或第二散热器2042采用导热性好的金属或金属合金制成。具体应用中通常采用铝、铜、铝合金或者铜合金等导热性好的金属或金属合金制成。
[0035]这样通过在虚拟数字币挖矿机运算板芯片的顶部连接第一散热器2041进行散热的同时，在印刷电路板背面与芯片底部对应部分连接第二散热器2042，将运算板203上芯片产生的部分热量转移到印刷电路板外部，极大的提高了芯片的散热效率。
[0036]当然，在实际的应用中，虚拟数字币挖矿机中的运算板往往不止一块，每个运算板上的芯片也通常包含多个，为避免赘述，对每个芯片的散热都可以参照上述芯片散热装置的结构。
[0037]优选的，虚拟数字币挖矿机还包括电风扇，所述电风扇位于机箱两侧，能够更快更好的带着虚拟数字币挖矿机中的热量，有效保证虚拟数字币挖矿级的正常工作。
[0038]实施例三
[0039]详细介绍本实用新型实施例提供的一种电子设备装置。
[0040]参照图3，示出了本实用新型一种电子设备装置的结构示意图，具体包括外壳301、印刷电路板302、所述印刷电路板上的芯片采用的芯片散热装置303。
[0041]本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
[0042]以上对本实用新型所提供的一种芯片散热装置、虚拟数字币挖矿机及电子设备，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
【主权项】
1.一种芯片散热装置，其特征在于，包括:焊接在印刷电路板正面的芯片、第一散热器和第二散热器，所述第一散热器与芯片顶部连接散热，所述第二散热器与所述印刷电路板背面和芯片底部对应部分连接散热。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一散热器和\或第二散热器为散热齿片。3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一散热器与芯片顶部连接的方式为导热胶粘接或螺丝拧接。4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第二散热器与所述印刷电路板背面和芯片底部对应部分连接的方式为焊接或导热胶粘接。5.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述第一散热器和\或第二散热器采用导热性好的金属或金属合金制成。6.—种虚拟数字币挖矿机，其特征在于，包括机箱、位于机箱内部的控制板、与控制板相连的运算板和用于为运算板上芯片散热的权利要求1至5任一权利要求所述的芯片散热 目.ο7.根据权利要求6所述的虚拟数字币挖矿机，其特征在于，所述运算板为一块或多块。8.根据权利要求6或7所述的虚拟数字币挖矿机，其特征在于，所述虚拟数字币挖矿机还包括电风扇，所述电风扇位于机箱两侧。9.一种电子设备，其特征在于，包括外壳、印刷电路板、所述印刷电路板上的芯片和权利要求I至5任一权利要求所述的芯片散热装置。
【专利摘要】本实用新型公开一种芯片散热装置、虚拟数字币挖矿机及电子设备，涉及散热技术领域，其中所述芯片散热装置包括：焊接在印刷电路板正面的芯片、第一散热器和第二散热器，所述第一散热器与芯片顶部连接散热，所述第二散热器与所述印刷电路板背面和芯片底部对应部分连接散热。本实用新型实施例所要解决的技术问题是提供一种芯片散热装置，有效提高芯片的散热效率，进而提升芯片的使用寿命。
【IPC分类】G06F1/20, H01L23/367
【公开号】CN204668293
【申请号】CN201520353408
【发明人】詹克团, 江政鑫, 程文杰, 刘金锁, 钟锐
【申请人】北京比特大陆科技有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年5月27日