一种集成电路的封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属集成电路的封装结构技术领域，具体涉及一种集成电路的封装结构。
【背景技术】
[0002]集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种集成电路的封装结构，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:一种集成电路的封装结构，包括基体、引脚、外保护层、金属层、介电层、湿膜光阻层、内保护层和荧光封装层，所述基体的两端设有引脚，所述基体的上端表面粘结介电层，所述介电层的上端粘结金属层，所述金属层的上端粘结覆盖玻璃釉的所述外保护层，所述基体的下端表面粘结由黑色光敏树脂组合物组成的所述湿膜光阻层，所述湿膜光阻层的下方粘结有内保护层，所述内保护层的下方粘结焚光封装层。
[0005]优选的，所述外保护层的表面涂有保护漆层。
[0006]优选的，所述基体的内壁上设置有散热凹槽。
[0007]优选的，所述内保护层为无电镀锡层。
[0008]本实用新型的技术效果和优点:该集成电路的封装结构利用基体的上表面层层粘结有外保护层、金属层、介电层和下表面粘结有湿膜光阻层、内保护层、荧光封装层，利用各层的物质结构使得集成电路的封装结构具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型结构示意图；
[0010]图2为本实用新型基体的结构示意图。
[0011]图中:1、基体；2、引脚；3、外保护层；4、金属层；5、介电层；6、湿膜光阻层；7、内保护层和8、焚光封装层。
【具体实施方式】
[0012]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0013]本实用新型提供了如图1和图2所示的一种集成电路的封装结构，包括基体1、引脚2、外保护层3、金属层4、介电层5、湿膜光阻层6、内保护层7和荧光封装层8，所述基体I的两端设有引脚2，基体I的内壁上设置有散热凹槽，基体I的上端表面粘结介电层5，介电层5的上端粘结金属层4，金属层4的上端粘结覆盖玻璃釉的所述外保护层3，基体I的下端表面粘结由黑色光敏树脂组合物组成的所述湿膜光阻层6，湿膜光阻层6的下方粘结有内保护层7，内保护层7为无电镀锡层，内保护层7的下方粘结荧光封装层8，外保护层3的表面涂有保护漆层。
[0014]工作原理:利用基体I的上表面层层粘结有外保护层3、金属层4、介电层5和下表面粘结有湿膜光阻层6、内保护层7、荧光封装层8，利用各层的物质结构使得集成电路的封装结构具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。
[0015]最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种集成电路的封装结构，包括基体(1)、引脚(2)、外保护层(3)、金属层(4)、介电层(5 )、湿膜光阻层(6 )、内保护层(7 )和荧光封装层(8 )，其特征在于:所述基体(I)的两端设有引脚(2 )，所述基体(I)的上端表面粘结介电层(5 )，所述介电层(5 )的上端粘结金属层(4)，所述金属层(4)的上端粘结覆盖玻璃釉的所述外保护层(3)，所述基体(I)的下端表面粘结由黑色光敏树脂组合物组成的所述湿膜光阻层(6)，所述湿膜光阻层(6)的下方粘结有内保护层(7)，所述内保护层(7)的下方粘结荧光封装层(8)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路的封装结构，其特征在于:所述外保护层(3)的表面涂有保护漆层。3.根据权利要求1所述的一种集成电路的封装结构，其特征在于:所述基体(I)的内壁上设置有散热凹槽。4.根据权利要求1所述的一种集成电路的封装结构，其特征在于:所述内保护层(7)为无电镀锡层。
【专利摘要】本实用新型公开了一种集成电路的封装结构，包括基体、引脚、外保护层、金属层、介电层、湿膜光阻层、内保护层和荧光封装层，所述基体的两端设有引脚，所述基体的下端表面粘结由黑色光敏树脂组合物组成的所述湿膜光阻层，所述湿膜光阻层的下方粘结有内保护层，所述内保护层的下方粘结荧光封装层。该集成电路的封装结构利用基体的上表面层层粘结有外保护层、金属层、介电层和下表面粘结有湿膜光阻层、内保护层、荧光封装层，利用各层的物质结构使得集成电路的封装结构具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。
【IPC分类】H01L23/29, H01L23/31
【公开号】CN204668291
【申请号】CN201520410675
【发明人】程实, 王则林
【申请人】南通大学
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年6月15日