技术编号:6842990
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种制造半导体器件的方法,该方法通过分割在其上形成多个半导体元件的半导体晶片成为半导体元件的单独的片获得半导体器件。本发明还涉及在该制造方法中使用的切割半导体晶片的切割设备。背景技术 安装于电子设备的板上的半导体器件传统地以这样的方式制造,即引线框架的引脚和金属的凸点连接于半导体元件,在处于晶片的状态的半导体元件上形成电路图案,且半导体元件经受封装工艺,其中它们用树脂密封。由于最近电子设备的尺寸已经被减小,所以半导体器件的尺寸也被减小。特别地,人...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。