技术编号:6843467
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种晶体管集成电路装置和制造该晶体管集成电路装置的方法,并且尤其涉及其中每一个都是由晶体管、电阻器和电容器等构成的电路集成在半导体衬底上的装置(半导体芯片等),以及制造这种集成电路的方法。背景技术 众所周知,处理高频信号的功率晶体管电路采用其中多个晶体管(例如,异质结双极晶体管)并联连接的结构,以便确保高频特性(图8)。图8中,直流电压(偏置电压)通过公共偏置电阻器102施加到每个晶体管101的基极,并且高频信号通过公共阻断(common cut...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。