技术编号:6844640
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明总体涉及一种制造集成电路(IC)和半导体器件以及所得结构的 方法。具体而言,本发明涉及半导体封装及制造和使用该封装的方法。更具 体而言,本发明涉及晶片级芯片尺寸封装及制造和使用该封装的方法。背景技术电子产业中特别是对于个人计算机(PC)、移动电话和个人数字助理 (PDA)的最新进展已经激发了人们对于可以迅速处理大量数据的轻、紧凑、 多功能且强有力的系统的需求。这些进展还已经引起了半导体芯片和用于这 些芯片的封装的尺寸的减小。半导体芯片通常具有形成于包...
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