集成电路技术中的硅化隔离物的制作方法技术资料下载

技术编号:6845135

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本发明一般涉及半导体技术,尤其涉及在半导体装置中的硅化(siliciding)。背景技术 目前,电子产品几乎使用于生活的每个领域,而这些电子产品的核心为集成电路。从CD播放机及相机至微波,集成电路用于每件事物中。集成电路通过极为复杂的系统而制造在硅晶片之内或之上,该系统需要数百或甚至数千精确控制过程的配合以产生完成的半导体晶片。每个完成的半导体晶片具有数百至数万个集成电路,而每一个集成电路价值数百至数千美元。集成电路由数百至数百万个的个别组件所组成。其中一...
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