技术编号:6845919
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种承载板,特别是涉及一种能精确计算放置于承载板上方的晶片数量的承载板。背景技术现有习知承载板300,请参阅图1所示,其是具有一本体310,该本体310是具有一承载面311,该承载面311是凹设有多个呈矩阵排列的晶片放置槽312,请参阅图2,在半导体制程中,其是能使用一挑拣机(图未绘出)将经过切割的多个晶片400放置于该承载板 300的上述晶片放置槽312中,惟,当技术人员欲计算上述晶片400的数量时,会有计数错误的问题发生。有鉴于上述现有的...
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