专利名称：承载板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种承载板，特别是涉及一种能精确计算放置于承载板上方的晶片数量的承载板。
背景技术：
现有习知承载板300，请参阅图1所示，其是具有一本体310，该本体310是具有一承载面311，该承载面311是凹设有多个呈矩阵排列的晶片放置槽312，请参阅图2，在半导体制程中，其是能使用一挑拣机(图未绘出)将经过切割的多个晶片400放置于该承载板 300的上述晶片放置槽312中，惟，当技术人员欲计算上述晶片400的数量时，会有计数错误的问题发生。有鉴于上述现有的承载板存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的承载板，能够改进现有的承载板，使其更具有实用性，符合消费者的需求。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本实用新型。
实用新型内容本实用新型的主要目的是在于，克服现有的承载板存在的缺点，而提供一种承载板，所要解决的技术问题是，避免发生计数错误问题。为达到上述目的、解决上述的问题，本实用新型提供的承载板其是具有一承载本体，该承载本体是具有一上表面及一下表面，该上表面是具有一晶片设置区及一空白区，该晶片设置区是具有多个第一晶片放置槽及多个第二晶片放置槽，该空白区是设置有一第一标记及多个第二标记，该第一标记是对应一第一晶片放置槽，各该第二标记是分别对应一第二晶片放置槽，该第一标记与该第二标记是具有一第一间距，各该第二标记之间是具有一第二间距，本实用新型是以该第一标记对应一第一晶片放置槽，各该第二标记分别对应一第二晶片放置槽，且该第一间距是对应至少一第一晶片放置槽，该第二间距是对应至少一第二晶片放置槽，该第一间距所对应的第一晶片放置槽的数量是等同该第二间距所对应的第二晶片放置槽的数量。本实用新型的目的以及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。较佳的，前述的承载板，其中该承载本体是包含一底座，该底座是具有一顶面及一底面；以及一承载座，该承载座是具有一承载面，该承载座是凸设于该底座的该顶面。较佳的，前述的承载板，其中该晶片设置区是位于该承载座的该承载面，该空白区是位于该承载座的该承载面的周缘。较佳的，前述的承载板，其中该空白区是位于该底座的该顶面。较佳的，前述的承载板，其中该第一标记及该第二标记是为凹设于该承载面的数字或记号。[0011]较佳的，前述的承载板，其中该第一标记及该第二标记是为凹设于该顶面的数字或记号。较佳的，前述的承载板，其中该第一标记及该第二标记是能为凸设于该顶面的数字或记号。较佳的，前述的承载板，其中该第一间距与该第二间距是为等距。本实用新型的优点及功效包括当多个晶片经由挑拣机(test handler)放置于该第一晶片放置槽及该第二晶片放置槽时，技术人员能借由该第一标记及上述第二标记精确地计算出上述晶片的确切数量，以避免计数错误的问题发生。综上所述，本实用新型在技术上有显著的进步，并具有明显的积极效果，诚为一新颖、进步、实用的新设计。上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
图1是现有习知承载板的俯视图。 图2是现有习知承载板的俯视图。 图3是依据本实用新型的第一较佳实施例，一种承载板的立体图。 图4是依据本实用新型的第二 较佳实施例，该承载板的俯视图。
图5是依据本实用新型的第一较佳实施例，该承载板的俯视图。图6是依据本实用新型的第二较佳实施例，该承载板的侧面剖视图。图7是依据本实用新型的第三较佳实施例，该承载板的侧面剖视图。100承载板110承载本111上表面 112下表面113底座113a顶面 113b底面114承载座 114a承载面 115结合槽 200晶片 300承载板 310本体 311承载面312晶片放置槽 400晶片A晶片设置区 Al第一晶片放置槽 A2第二晶片放置槽B空白区 Bl第一标记 B2第二标记H高度 D深度[0041]Gl第一间距G2第二间距G 间隙
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，
以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的承载板其具体实施方式
、结构、特征及其功效，详细说明如后。请参阅图3及图4，一种承载板100，其是具有一承载本体110，该承载本体110是具有一上表面111及一对应该上表面111的下表面112，该上表面111是具有至少一晶片设置区A及至少一空白区B，该晶片设置区A是凹设有多个第一晶片放置槽Al及多个第二晶片放置槽A2，上述第一晶片放置槽Al及上述第二晶片放置槽A2是呈矩阵排列，该空白区B 是设置有一第一标记Bl及多个第二标记B2，该第一标记Bl是对应一第一晶片放置槽Al， 各该第二标记B2是分别对应一第二晶片放置槽A2，该第一标记Bl与该第二标记B2是具有一第一间距G1，该第一间距Gl是对应至少一第一晶片放置槽Al，各该第二标记B2之间是具有一第二间距G2，该第二间距62是对应至少一第二晶片放置槽A2，该第一间距Gl与该第二间距G2是为等距，该第一间距Gl所对应的第一晶片放置槽Al的数量是等同该第二间距G2所对应的第二晶片放置槽A2的数量。请参阅图3及图5，其是为本实用新型的第一实施例，该承载本体110是包含有一底座113及一承载座114，该底座113是具有一顶面113a及一底面113b，该承载座114是具有一承载面114a，该承载座114是凸设于该底座113的该顶面113a，在本实施例中，该承载本体110的该上表面111是为该承载座114的该承载面114a，该晶片设置区A是位于该承载座114的该承载面114a，该空白区B是位于该承载座114的该承载面11 的周缘，此外，该第一标记Bl及上述第二标记B2是能为数字或记号，且该第一标记Bl及上述第二标记B2是凹设于该承载面114a，当多个晶片200经由挑拣机(test handler)放置于该第一晶片放置槽Al及该第二晶片放置槽A2时，技术人员能借由该第一标记Bl及上述第二标记 B2精确地计算出上述晶片200的数量，能避免计数错误的问题发生。请参阅图4及图6，其是本实用新型的第二实施例，在本实施例中，该承载本体110 的该上表面111是为该底座113的该顶面113a，该空白区B是位于该底座113的该顶面 113a的周缘，该第一标记Bl及上述第二标记B2是能为数字或记号，且该第一标记Bl及上述第二标记B2是凹设于该顶面113a，当多个晶片200放置于该第一晶片放置槽Al及该第二晶片放置槽A2时，技术人员能借由该第一标记Bl及上述第二标记B2精确地计算出上述晶片200的数量，能避免计数错误的问题发生。请参阅图7，其是本实用新型的第三实施例，本实施例与第二实施例不同处在于该第一标记Bl及上述第二标记B2是为凸设于该顶面113a的数字或记号，此外，该底座113 是另具有一凹设于该顶面113a的结合槽115，该结合槽115是具有一深度D，该承载座114 是具有一高度H，该高度H大于该深度D，当多个承载板100进行堆叠时，上述承载座114间是形成有一间隙G，该间隙G是能容置凸设于该顶面113a的该第一标记Bl及上述第二标记 B2。本实用新型是以该第一标记Bl对应一第一晶片放置槽Al，各该第二标记B2分别对应一第二晶片放置槽A2，由于该第一间距Gl与该第二间距G2为等距，且该第一间距Gl 所对应的第一晶片放置槽Al的数量是等同该第二间距G2所对应的第二晶片放置槽A2的数量，因此当多个晶片200经由挑拣机(test handler)放置于该第一晶片放置槽Al及该第二晶片放置槽A2时，技术人员能借由该第一标记Bl及上述第二标记B2精确地计算出上述晶片200的确切数量。 以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种承载板，其特征在于，其是具有一承载本体，该承载本体是具有一上表面及一下表面，该上表面是具有一晶片设置区及一空白区，该晶片设置区是凹设有多个第一晶片放置槽及多个第二晶片放置槽，该空白区是设置有一第一标记及多个第二标记，该第一标记是对应一第一晶片放置槽，各该第二标记是分别对应一第二晶片放置槽，该第一标记与该第二标记是具有一第一间距，各该第二标记之间是具有一第二间距，该第一间距是对应至少一第一晶片放置槽，该第二间距是对应至少一第二晶片放置槽，且该第一间距所对应的第一晶片放置槽的数量是等同该第二间距所对应的第二晶片放置槽的数量。
2.如权利要求1所述的承载板，其特征在于其中该承载本体是包含一底座，该底座是具有一顶面及一底面；以及一承载座，该承载座是具有一承载面，该承载座是凸设于该底座的该顶面。
3.如权利要求2所述的承载板，其特征在于其中该晶片设置区是位于该承载座的该承载面，该空白区是位于该承载座的该承载面的周缘。
4.如权利要求2所述的承载板，其特征在于其中该空白区是位于该底座的该顶面。
5.如权利要求3所述的承载板，其特征在于其中该第一标记及该第二标记是为凹设于该承载面的数字或记号。
6.如权利要求4所述的承载板，其特征在于其中该第一标记及该第二标记是为凹设于该顶面的数字或记号。
7.如权利要求4所述的承载板，其特征在于其中该第一标记及该第二标记是能为凸设于该顶面的数字或记号。
8.如权利要求1所述的承载板，其特征在于其中该第一间距与该第二间距是为等距。
专利摘要本实用新型是关于一种承载板，其是具有一承载本体，该承载本体是具有一上表面及一下表面，该上表面是具有至少一晶片设置区及至少一空白区，该晶片设置区是具有多个第一晶片放置槽及多个第二晶片放置槽，该空白区是设置有一第一标记及多个第二标记，该第一标记是对应一第一晶片放置槽，各该第二标记是分别对应一第二晶片放置槽，该第一标记与该第二标记是具有一第一间距，各该第二标记之间是具有一第二间距，该第一间距是对应至少一第一晶片放置槽，该第二间距是对应至少一第二晶片放置槽，且该第一间距所对应的第一晶片放置槽的数量是等同该第二间距所对应的第二晶片放置槽的数量。本实用新型提供的技术方案能够有效避免发生计数错误的问题。
文档编号H01L21/673GK202067784SQ20112016277
公开日2011年12月7日 申请日期2011年5月18日 优先权日2011年5月18日
发明者刘秀宝 申请人:颀邦科技股份有限公司