技术编号:6846056
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一个电路系统,其具有一个装配一电子芯片的电路载体,该电路载体具有一个载体基片,在该基片上设置印制线路,该印制线路通向在一个第一接触面上布置的第一接触片,其中所述芯片在一个面对该第一接触面的第二接触面上具有第二接触片,该第二接触片在中间连接各向异性的导电的接触介体的情况下与第一接触片进行电接触。在一个公开于DE 102 17 698 A1的这种类形的电路系统中,一个电子芯片布置在一个设计为三维MID部件(MID=模块相互连接装置(Moulded I...
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