专利名称：电路系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及一个电路系统，其具有一个装配一电子芯片的电路载体，该电路载体具有一个载体基片，在该基片上设置印制线路，该印制线路通向在一个第一接触面上布置的第一接触片，其中所述芯片在一个面对该第一接触面的第二接触面上具有第二接触片，该第二接触片在中间连接各向异性的导电的接触介体的情况下与第一接触片进行电接触。
在一个公开于DE 102 17 698 A1的这种类形的电路系统中，一个电子芯片布置在一个设计为三维MID部件(MID＝模块相互连接装置(Moulded Interconnect Device))的、注塑的电路载体上。电路载体具有一个载体基片，该载体基片具有多个凸出的接触隆起，其中接触隆起支撑与印制线路连接的第一接触片，该第一接触片在中间连接一种各向异性的导电粘合剂的情况下与以倒装片工艺安装的芯片的、所配置的第二接触片相接触。所述粘合连接同时用于把芯片机械地固定在电路载体上。除了接触功能外，粘合剂还承担底部填充物的功能，该底部填充物填满芯片和电路载体之间的空腔。
从DE 10163799 A1、US6,555,759和EP 0782765 B1中得出可对比类形的电路系统。
已知类形的倒装片工艺甚至在较小位置需求的情况下能够使部件实现电连接。可是该工艺的缺点是，所需的装配与连接工艺使操作复杂以及运行将影响电连接。特别是电路载体和通常由硅制成的芯片的不同热膨胀系数是复杂的，该工艺存在风险并较昂贵。特别是在MID工艺的情况下膨胀系数的差别非常大，如此显著限制该电路系统的工作温度。在部件之间设置的底部填充物也不可能缓冲所产生的机械应力。
本发明的任务是，创造一个电路系统，其在较简单生产的情况下对温度波动不敏感，并且同时也保证对电子芯片较好的机械保护。
为了解决这个任务预先规定，—第一接触面处在载体基片的侧面四周封闭的容纳槽的底部，接触介体和芯片完全容纳在该容纳槽中，
—接触介体由至少一个安置在两个接触面之间的、在容纳槽的竖轴方向上可弹性变形的接触元件构成，该元件具有一个橡胶弹性的基体，该基体带有彼此相反的、面对所述两个接触面的第一与第二反向接触面，并且具有多个在相互绝缘的情况下穿过基体的、在反向接触面上以导电面结束的、弹性可变形的导体，—并且存在一个固定在载体基片上的加负荷结构，该加负载结构在与容纳槽的底部相反的表面上对芯片施加负荷，如此使得接触元件夹在载体基片和芯片之间，并且接触元件把第一和第二接触片压紧在接触元件的分别与其相对置的导电面上。
在该电路系统中对于芯片和电路载体的电接触来说在彼此配置的接触面之间不再需要通过材料连接产生的、机械固定的连接。仅仅通过对于弹性可变性的接触元件的挤压即可在两侧的接触面之间产生所希望的可靠电接触。对此通过接触元件的弹性产生一种灵活的连接，该连接能够自动补偿芯片和载体基片的不同膨胀系数，因此即使在较大温度波动的情况下、并且在显著不同的膨胀系数的情况下、比如在MID工艺中，也还是始终保证可靠的电连接。同时芯片也始终可靠地进行机械固定，其中通过接触元件至少在容纳槽的垂直方向上调节一种浮动支承，该支承在上述元件之间进行相对移动。因为芯片下沉安置在容纳槽中，所以由此避免暴露的状态，这防止芯片遭到机械伤害。
不仅在无外壳而且在有外壳的芯片中得出该优点。因此对“芯片”的概念不仅理解为一种没有围绕该芯片的外壳的结构形式，而且理解为这种结构形式其中芯片处在一个外壳中，其中在芯片本身上或在外壳上可以设置第二接触片。
在电路系统中这也是有益的在该电路系统中可以放弃底部填充物。也节省了在芯片和电路载体之间的接合区域内应用液体粘合剂。与在焊接基础上的倒装片工艺相比，此外节省了为了接触所述接触片而需要的焊点隆起。
在WO96/15551 A1中虽然已经描述了电子元件在印制电路板上的安装，可是其中在半导体外壳和载体基片之间使用多个挠性的接触介体。当然该接触介体单独外露地布置并且单端锚固在载体基片上。
适合于在电路系统中应用的、弹性可变性的接触元件作为这种元件是已知的。如此US5,617,898公开了一种接触元件，它由能导电和不能导电的弹性材料的堆积层组成。此外Shin-Etsu高分子聚合物公司(欧洲B.V.，5928 NS Venlo，荷兰)销售了型号名称为“GX4”的连接件，其中在硅橡胶层中埋置了由镀金的金属导线制成的阵列。US4,209,481也描述了一种可进行比较地构造的接触元件。可是在那里很少象根据本发明的、借助于在载体基片和芯片之间作用的、用于在接触面的区域内产生所希望的预应力的加负荷机构所产生的固定那样，将芯片与弹性可变性的接触元件一起受保护地设置在载体基片的一个侧面四周封闭的容纳槽内。
由从属权利要求中得出本发明的优选改进方案。
使用一个弹性可变形的接触元件是特别适当的，在该接触元件中每一个导电面分别具有比在芯片和电路载体上的接触片更小的面延伸，其中在反向接触面上的导电面以精细的矩阵状分布合并为一个或多个导电面组。例如所述两个反向接触面分别整面地由一个导电面组占用，如此在生产时不必考虑接触片的位置，因为在组装情况下其导电面由接触片加负荷的那个导体自动用于电连接。可是绝对存在这种可能性，即设置一个或多个导电面组，其延伸显著小于所分配的反向接触面的延伸。通过这种方式可以实现例如多个点状或带状形成的导电面组。
芯片的加负荷结构最好具有一个搭接芯片的、固定在载体基片上的盖。对此如果盖绝对没有穿孔并且容纳槽的开口由盖完全封闭，则对芯片进行最佳保护。最好通过材料连接来实现在盖和载体结构之间的连接，特别是通过粘接来进行，其中推荐使用通过紫外线辐射硬化的粘合剂。在此不需要加热，并且从机械固定芯片直到粘结连结硬化所用持续时间非常短。
原则上这个盖可以完整处在容纳槽的外部，或也可以仅仅部分凸入容纳槽内。可是特别适当地评价一种实施方式，在该实施方式中所述盖完全处于容纳槽的内部。
在需要时盖可以用作至少另一个电子元件的支架。也存在这种可能性，即另一个电子元件本身直接用作盖，例如一个所谓的SMD元件(SMD＝表面安装装置(Surface Mounted Device))。
WO 01/95486 A1描述了一个用于制造单个的微电子装置的方法，其中在一种非导电的材料中形成多个彼此间隔距离的凹槽，分别将一个根据压电原理构建的元件放置在该凹槽内，其中在上面通过密封安装的盖封闭凹槽。可是没有设置借助于弹性接触介体进行接触的元件。
对于不能拆卸的芯片固定的一种选择，借助于一种相应设计的加负荷结构也可以实现可拆卸的固定。例如该加负荷结构具有在支架结构上布置的固定卡钩，该固定卡钩或者直接搭接芯片、或者搭接一个处于芯片上方的盖，并且朝容纳槽的底部方向挤压。如果芯片损坏，则可以通过固定卡钩的变形从容纳槽中取出该芯片并且用一个新的芯片来代替。
如果需要冷却芯片，盖可以直接设有冷却筋条，因此不需要分开的冷却元件。
下面根据附图详细阐述本发明，在图中
图1在显著放大的和示意的图中以透视分解图示出了根据本发明的电路系统的优选第一实施方式，图2示出了在安装情况下根据剖面线II-II的、图1中系统的纵剖面图，其中根据图5的剖面线IIa-IIa横向剖切接触元件，图3以具有容纳槽的面的俯视图单独描述了1和2中的电路载体，图4以仰视图单独描述了在根据图1和2中的系统中使用的芯片，图5以透视图单独示出了在根据图1和2的系统中使用的接触元件，图6以根据剖面线VI-VI的纵剖视图示出了图5的接触元件，图7以透视图示出了接触元件的一种替代的结构形式，图8图7的接触元件的侧视图，其中虚线示出了穿过基体的导体，图9再度以透视图示出了接触元件的另一种替代的结构形式，图10图9的接触元件的侧视图，其中虚线再度示出了导体，图11以透视图示出了电路系统的改进结构形式，它具有一个与图1相比不同结构形式的盖，图12以单独的透视图示出了在图1的电路系统中使用的盖，图13示出了该电路系统的一种改进的结构形式，它具有一个在盖上布置的筋条状的散热器，
图14示出该电路系统的一种变化的结构形式，其中盖配备了另外的电子元件，图15示出电路系统的另外的实施方式，其中设置了用于可拆卸地固定芯片的固定机构，图16示出结合多层印刷电路板实现的、电路系统的结构形式，其中仅仅用虚线表示了封闭容纳槽的盖，图17是图16的电路系统的侧视图，其中以根据剖面线XVII的纵剖图示出了被圆形围起的区域。
附图指出了普通以附图标记1表示的电路系统的多个实施例，其具有一个电路载体2，该电路载体装备至少一个电子芯片3。在图4中以透视的仰视图概略指出了这样一种芯片3的一个可能的实施方式。
在图1至3、11至15的结构形式中，电路载体2设计为三维的MID元件。其包含一个由能注塑的、最好是热塑性塑料材料构成的载体基片4，其在一个或多个侧面上具有印制导线6，该印制导线用于在根据需求安置的连接点和芯片3之间以及可能的另外存在的电子元件49之间传输电信号。该实施例指出了这样的系统，其中多个印制导线6同时与一个在载体基片4的一容纳槽5中安置的芯片3进行电接触。
上述实施例相应地适合于图16和17的结构形式，可是不同之处在于，在那里电路载体2形成为多层印刷电路板，其载体基片由多个夹层状的、相互交错层叠的印刷电路板7组成，这些印刷电路板彼此粘接。
类似于坑的、在载体基片4上挖出的容纳槽5具有一个竖轴8，其在实施例中与例如平板状的电路载体2的主扩展面垂直地延伸。该容纳槽在下面具有一个底部12并且在上面具有一个通向载体基片4外表面13的开口14。在底部12和开口14之间的容纳槽5侧面四周封闭，并且由四周连续的侧壁面15所限定边界，通过载体基片4限定该侧壁面。
印制导线6从外表面13延伸到容纳槽5内部，直到其过渡为第一接触片16，该接触片布置在一个由容纳槽底部12限定的、载体基片4的第一接触面18上。第一接触片16的分布样式相应于特殊的技术要求，其中在实施例中设置两组各四个一行毗邻的第一接触片16。
最好平坦地形成第一接触面18，如此使得全部的第一接触片16处在一个公共的平面内，其中第一接触片在竖轴8的方向上面对开口14。
在图1至3、11和13至15的实施例中印制导线6当在外表面13和底部12之间过渡时沿着容纳槽5侧壁面15伸展。对此相应的侧壁区域22适当地具有一斜坡，如此使得容纳槽5的横截面从基底12向开口14逐渐变宽。最好以MID工艺制造印制导线6，例如按照所谓的激光直接构造方法来进行。对此，起点例如是对于MID应用最佳的PBT塑料(聚丁烯对苯二酸酯Polybutylen-Therephthhalat)，其中塑料材料具备嵌入的金属微粒或金属籽晶。在注塑生产载体基片4之后，通过借助于激光束局部激活基片表面而产生所希望的电路布局。对此一激光束掠过载体基片4的上表面，其中在照射的表面区域中产生局部的材料激活。其一从特殊的、非导电的有效材料中分离出金属籽晶。同时塑料材料的另外填充物质在被照射的表面上产生压印的粗糙度。在接下来的电镀金属化过程中在分离的并且部分外露的金属籽晶范围内实现局部的、跟随激光轨迹的铜金属化，其中通过所述粗糙度保证非常好的附着，用于在电镀池中产生的金属层。通过这种方式仅仅并且准确地在载体基片4的这个表面区域内产生印制导线6，该表面区域遭受了前面叙述的激光束激活。通过同样的方式实现第一接触片，它适当地由印制导线的一个具有大一点面积的末端部分形成。
在MID生产中在注塑载体基片4时形成容纳槽5。
在图15和16的实施例中通过在几个由印刷电路板7形成的印制电路板层中的空隙产生容纳槽5。流出空隙的印刷电路板7限定侧壁面15，同时由没有留出空隙的印刷电路板7限定底部12。为了使印制导线6通向容纳槽5的底部12，使用了所谓的敷镀通孔或者通孔23，其贯穿不同的印刷电路板7，以便在经过外表面13和经过底部12的印制导线部分之间获得导电过渡。
在所有实施方式中，芯片3与一个用于其电接触的、弹性可变性的接触元件24一起完全容纳在容纳槽5中。对此该接触元件24在竖轴8的方向上处在芯片3和容纳槽5的底部12之间。
芯片3的、面对底部12的底面形成一个第二接触面19，在该接触面上设置多个第二接触片17，其与在芯片3中集成的电路连接。该第二接触片17如此分布，即其在竖轴8的方向上分别与在载体基片4上设置的第一接触片16中的一个相对置(图4)。通过中间连接的接触元件24，以这种方式彼此成对配置的第一和第二接触片16、17相互电连接。
芯片3是一种有外壳或涉及一种无外壳的芯片。如果芯片3具有一个外壳，则与接触元件24协作的第二接触片17通常处在芯片外壳上。
接触元件24具有一种各向异性的导电性能，其中导电方向与竖轴8的走向重合。图5和6分别以一个单独的视图指出了在根据图1至3的结构形式中所应用的接触元件24。
接触元件24在竖轴8的方向上整体地可弹性变形。具有一个特别由硅橡胶制成的、橡胶弹性的基体25，其在彼此相反的侧面上具有一个第一或者第二反向接触面20、21。基体25最好是板状的并且如此安置在容纳槽5中，即板平面与竖轴8垂直地延伸。由两个一方面指向底部12并且另一方面指向开口14的、基体25的较大外表面形成所述反向接触面20、21。
在竖轴8的方向上多个在相互绝缘的情况下在基体材料中埋置的导体26穿过基体25。这些导体26分别在所述两个反向接触面20、21上以从外部可接触的第一或者第二导电面27、28结束。它们可如此弹性变形，即其能够改变分别分配给它们的第一和第二导电面27、28的间隔距离。
如果在两个部件之间在接触元件的反向接触面20、21的区域内夹紧接触元件24，则能够在竖轴方向上压紧基体25，其中同时各个导体26的已加负荷的第一和第二导电面27、28彼此靠近。在一个导体26的两个导电面27、28相互靠近的情况下，导体可以例如进行侧向弯曲，这例如在图6中以32虚线表明。
一个这样的结构形式证明是特别适当的，在该结构形式中导体26由弹性可弯曲的金属导线构成，其端面直接形成第一和第二导电面27、28。对此与要接触的接触片16、17相比，导电面27、28横向于竖轴8分别具有显著小的表面延伸。导体彼此平行矫准地穿过基体25，并且最好在一个近似矩阵的分布中彼此狭窄地相邻。
根据各自情况，导体26可以完全或仅仅例如局部地穿过基体25。通过这种方式，导电面27、28在反向接触面20、21上以精细的矩阵形状的分布合并成为一个或多个导电面组33。
在图5和6的实施例中如此安置导体26，即在每个反向接触面20、21上产生与要接触的接触片16或者17的数目相应数目的导电面组33，它们如此布置，即其分别与一个要接触的第一和第二接触片16、17相对置。通过这种方式实现导电面组33的点状结构或者分布。
借助于一个在载体基片4上固定的加负荷结构34在与容纳槽5的底部12相反的表面上对芯片3进行加载，如此其对接触元件24施加预应力，接触元件自身挤压在第一接触面18上。接触元件24因此在竖轴8的方向上夹在载体基片4和芯片3之间。对此第一和第二接触片16、17压紧分别与其相对置的、面对的导体面27、28。通过这种方式，在相对置的第一和第二接触片16、17之间通过在其中间布置的多个导体26得到电连接，该导体同时由接触片16、17加负荷。对此接触元件24基于其弹性形成反压力，可是该反压力通过挤压来保证在每个接触片和贴附在其上的导体26之间分别可靠地实现电连接，如此可以放弃另外的连接措施、例如焊接或借助于导电粘合剂的粘贴、即可利于简单安装。
图5和6的接触元件24关于导体面组33的设计方案和分布特别适合于接触片16、17的分布。可是这样一种结构形式是非常有益的，能够不依赖于接触片分布使用该结构形式。图9和10展示了如此的设计方案，其中在所述两个反向接触面20、21上分别仅仅设置一个导电面组33，可是其分别在相关的反向接触面20、21的整个面上延伸。通过这种方式，在处于接触元件24的相反面上的接触片之间不依赖于下述条件就能够实现电连接即接触片在哪个位置处与接触元件24的底面相对置、并且挤压该接触元件24。
在图7和8中示出了接触元件24的另一种可能的可替代的结构形式。如此布置导体26，即其在所述两个反向接触面20、21上形成多个带状接触面组33。
通过接触元件24的弹性挠度，在同时固定保持可靠电连接的情况下自动补偿载体基片4和芯片3的不同热膨胀系数。
从图15的实施例中可以看出，加负荷结构34在所有实施例中包含一个在与容纳槽5的底部12相反的表面上搭接芯片3的盖35。这个盖适当地在开口14的区域内如此放入到容纳槽中，即其完全处在容纳槽5的内部。这样一种布置是适当的其中盖35的、在竖轴8的方向上远离底部12指向的外表面36与载体基片4的外表面13的、围绕开口14的边缘区域平齐地延伸。
在所有实施例中，盖35与载体基片材料连接。特别使用粘合连接，其中以37标明一种适当的粘合剂。适当地应用UV硬化的粘合剂37，该粘合剂即使在没有加热的情况下也可达到其强度，这样保护了芯片。
在安装电路系统1时借助于一个适当的工具把盖35压在芯片3上，直到粘合剂37完全硬化。通过这种方式使得芯片3和接触元件24的组合以所希望的预应力夹在盖35和容纳槽5的底部12之间。
粘合剂37最好以液态基于毛细作用应用在一个窄缝隙38中，该窄缝隙围绕盖35在盖和载体基片4之间延伸。该缝隙38与一个或多个盆状的槽42连接，在载体基片4的外表13上形成该槽42。在该实施例中开口14具有一个矩形轮廓，其中在四个角区域的每一个角区域内安置一个提到的盆状槽42。为了粘住盖35，将粘合剂注入到盆状槽42中，粘合剂从槽中基于毛细作用吸入到缝隙38中，直到最后粘合剂37填满整个缝隙38。
在图11和12中示出的改进实施例中，在盖35的外表面36上、特别是在中心位置存在一个盆状槽42。从这里引出多个沟状凹槽43，其通向盖35的边缘。在盖35为所示出的矩形轮廓的情况下，最好设置四个如此的、沟状的凹槽43，它们分别通向盖35的边缘中点。
在这种情况下在安装电路系统1时使粘合剂37注入到盖35的盆状槽42中，粘合剂从盆状槽经过沟状凹槽43到达缝隙38中，以便在此处再度通过毛细作用蔓延。
为了防脏物和防潮气地在容纳槽5内部封装芯片3和电连接机构，使盖35完全封闭容纳槽5的开口14。粘合剂37用于密封接缝区域。
如果不要求特别的密封，也可以应用一个不同于描述的结构形式的盖，它不是完全封闭而是具有一个或多个通孔。例如也可以如此形成这个盖，即其仅仅覆盖容纳槽5的一部分开口14，例如以一种桥状结构来进行。
正如在图14中表明的，盖35在其外表面36上具有一个导电结构44，其能够使一个或多个电子元件49实现电接触。图14示范性地示出了两个SMD部件，其部分地处在盖35上，并且其一方面与盖35的导电结构44相接触、并且另一方面与一个布置在载体基片4的外表面13上的另外导电结构45相接触。
特别是如果盖35与载体基片4的外表面13平面齐平地放入容纳槽5中，则因此盖35的外表面36可以同载体基片4的外表面一样可以考虑作为另外电子元件的安装表面。这能够非常节省位置地安装电路。
从图13中得出这种可能性，即如果芯片3在按规定使用中需要冷却，则盖35用作散热器46的支架。散热器46特别形成为筋条状并且可以在盖35上整体地成型。
在图15中示出的电路系统1中如此实施所述加负荷结构34，即其能够可拆卸地固定芯片3。为此该加负荷结构最好具有固定机构，该固定机构适当地与载体芯片4一起整体实现。
在示出的实施例中，固定机构包括根据双箭头47横向于竖轴8弹性可弯曲的固定卡钩48，该固定卡钩较多地高出开口一部分。在放置芯片3时，固定卡钩48短暂分开，以便在导入芯片3之后朝其原始位置的方向上弹回，如此该固定卡钩一方面以其表面搭接芯片3，并且另一方面同时在芯片3的表面上施加一个朝底部12的方向上作用的压力，如此使该芯片挤压接触元件24。在芯片3出现故障的情况下可以手动或者借助于适当的工具分开固定卡钩48，如此能够毫无问题地取出仅仅附在接触元件24上的、并且没有与该接触元件24固定连接的芯片3。
在图15的实施例中固定机构或者固定卡钩48直接与芯片3相互作用，这样的结构形式也是可能的其中借助于一个盖或一个另外的力传递元件盖住芯片3，其中所述固定机构作用在这个盖或者这个力传递元件上。
为了在竖轴8的方向上紧密地叠装多个电路系统1，在所有实施例中有益的是，加负荷结构34不凸出于载体基片4的外表面，开口14引导到该外表面。在图1至3、11和13至15的实施例中这是通过盖35的一种沉入布置而实现的。在图15的情况下为了这个目的固定机构或者固定卡钩48完全处在容纳槽5的内部。为了保证能够横向移动固定卡钩48，侧壁面15在其区域内分别具有一个扩展容纳槽5横截面的空隙52。
不是将仅仅一个接触元件24用作与芯片3和电路载体2进行电连接的接触机构，也可以设置多个毗邻布置的接触元件24。为了稳固，可以由一个分开的保持结构来保持或者稳固接触元件24。
可以如此实施容纳槽5的内轮廓，即通过容纳槽5的内壁形状配合连接地横向于竖轴8固定所述就地安置的至少一个接触元件24。如果导电面组33具有特殊的、与接触片16、17的分布相一致的分布样式，则特别提供如此的结构形式。
代替在实施例中使用的接触元件24，也可以使用另外结构的接触元件24，它具有要求的橡胶弹性并且同时仅仅在竖轴8的方向上能够连贯地、各向异性地导电。
相应于所选择的结构，根据本发明的电路系统具有一个或多个如下优点。在安装时对于芯片仅仅存在小的由热引起的应力并且总体来说安装过程非常简单。缓和了在通常的倒装片工艺中出现的热膨胀系数问题。在电路系统1上可以提供附加的结构空间用于另外的电路系统和/或电子元件。通过加负荷结构的相应设计方案能够更换芯片。对于电路系统可以没有限制地使用这种芯片2，即使在通常的倒装片工艺中也使用这样的芯片并且例如设计用于通过连接而接触。能够高效冷却芯片。可以重叠安装多个芯片。
权利要求
1.电路系统，它具有一个装备一电子芯片(3)的电路载体(2)，该电路载体具有一个载体基片(4)，在该载体基片上设置印制导线(6)，该印制导线通向在一个第一接触表面(18)上布置的第一接触片(16)，其中芯片(3)在一个面对第一接触面(18)的第二接触面(19)上具有第二接触片(17)，其在中间连接各向异性的导电接触介体的情况下与第一接触片(16)进行电接触，其特征在于，-第一接触面(18)处在载体基片(4)的一个侧面四周封闭的容纳槽(5)的底部，接触介体和芯片(3)完全容纳在该容纳槽中，-接触介体包括至少一个安置在所述两个接触面(18、19)之间的、在容纳槽(5)的竖轴(8)的方向上弹性可变性的接触元件(24)，该接触元件具有一个橡胶弹性的基体(25)，该基体具有彼此相反的、面对所述两个接触面(18、19)的第一和第二反向接触面(20、21)以及多个在相互绝缘的情况下穿过基体(25)的、在反向接触面(20、21)上以导电面(27、28)结束的、弹性可变性的导体(26)，-存在一个在载体基片(4)上固定的加负荷结构(34)，该加负荷结构在与容纳槽(5)的底部(12)相反的表面上对芯片(3)加负荷，因此将接触元件(24)夹在载体基片(4)和芯片(3)之间，并且第一和第二接触片(16、17)压在接触元件(24)的、分别与该接触片相对置的导电面(27、28)上。
2.按照权利要求1的电路系统，其特征在于，平板状地形成基体(25)，其中两个较大的外表面形成所述反向接触面(20、21)。
3.按照权利要求1或2所述的电路系统，其特征在于，橡胶弹性的基体(25)由硅橡胶制成。
4.按照权利要求1至3之一所述的电路系统，其特征在于，导体(26)由弹性可弯曲的金属导线制成，其端面形成导电面(27、28)。
5.按照权利要求1至4之一所述的电路系统，其特征在于，各个导电面(27、28)分别具有小于接触片(16、17)的面延伸，并且在反向接触面(20、21)上以精细的阵列形的分布组合成一个或多个导电面组(33)。
6.按照权利要求5所述的电路系统，其特征在于，分别由一个导电面组(33)整面地占用所述两个反向接触面(20、21)。
7.按照权利要求5所述的电路系统，其特征在于，点状和/或带状地形成的导电面组(33)，其分别仅仅占据反向接触面(20、21)的一部分表面。
8.按照权利要求1至7之一所述的电路系统，其特征在于，接触片(16、17)和导电面(27、28)仅仅通过由加负荷结构(34)所施加的压力彼此相接触。
9.按照权利要求1至8之一所述的电路系统，其特征在于，加负荷结构(34)具有一个搭接芯片(3)的、固定在载体基片(4)上的盖(35)。
10.按照权利要求9所述的电路系统，其特征在于，盖(35)与载体基片(4)进行材料连接，特别是借助于一种粘合连接机构来进行。
11.按照权利要求9或10所述的电路系统，其特征在于，盖(35)同样完全容纳在容纳槽(5)中，其中盖最好与载体基片(4)的外表面(13)的、围绕容纳槽(5)开口(14)的边缘区域相平齐地进行封闭。
12.按照权利要求9至11之一所述的电路系统，其特征在于，盖(35)完全封闭容纳槽(5)的开口(14)。
13.按照权利要求9至12之一所述的电路系统，其特征在于，盖(35)在与芯片(3)相反的外侧面上形成为用于至少另一个电子部件(49)的支架。
14.按照权利要求9至13之一所述的电路系统，其特征在于，盖(35)在与芯片(3)相反的外侧面上设置最好是筋条状形成的散热器(46)。
15.按照权利要求1至14之一所述的电路系统，其特征在于，为了可拆卸地固定芯片(3)形成所述加负荷结构(34)。
16.按照权利要求1至15之一所述的电路系统，其特征在于，加负荷结构(35)具有在载体基片(4)上布置的、特别是形成为固定卡钩(48)的固定单元，用于可拆卸地固定芯片(3)。
17.按照权利要求16所述的电路系统，其特征在于，固定机构布置在容纳槽(5)的内部。
18.按照权利要求1至17之一所述的电路系统，其特征在于，电路载体(2)形成MID部件(MID＝模块相互连接装置(MouldedInterconnect Device))，其中印制导线(6)沿着容纳槽(5)的侧壁面(15)从外部通向在容纳槽(5)底部(12)处的第二接触片(17)。
19.按照权利要求1至17之一所述的电路系统，其特征在于，电路载体(2)形成为多层印刷电路板，其中通过在一个或多个印刷电路板层中的空隙形成容纳槽(5)并且印制导线(6)通过敷镀通孔(23)到达容纳槽(5)的底部(12)的平面。
全文摘要
建议一种电路系统(1)，其具有一个装备一芯片(3)的电路载体(2)。该电路载体(2)包含一个载体基片(4)，在载体基片上形成一个侧面四周封闭的容纳槽(5)，在该容纳槽的底部存在与印制导线(6)连接的第一接触片。该接触片在中间连接一个各向异性导电的、同时弹性可变形的接触元件(24)的情况下与在其上面布置的芯片(3)的第二接触片(17)进行电连接。在载体基片(4)上固定的加负荷结构(34)在芯片(3)的表面上对该芯片加负荷，以便获得对于电接触所希望的压力。
文档编号H01L23/498GK1887036SQ200480035184
公开日2006年12月27日 申请日期2004年11月8日 优先权日2003年11月29日
发明者S·绍茨 申请人:费斯托合资公司