技术编号:6846198
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例涉及半导体领域,尤其涉及器件封装。背景技术 由半导体技术的发展而产生更高性能的处理器,从而需要增加逻辑器件和存储器器件的频率来实现更高的速度。速度性能和功耗之间的平衡成为了一个具有挑战性的设计问题。在功率传送回路中,对于核心以及输入/输出(I/O)功率来说,与管芯封装和/或印刷电路板相关联的寄生电感和电阻会导致器件可用电压的下降,从而导致性能的劣化。现有用于减少功率输送回路中压降的技术有诸多缺陷。解耦合电容器在需要时可被添加至封装以存储电荷并...
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