技术编号：6846612
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种。背景技术 将收容LSI(大规模集成电路)芯片等半导体芯片的半导体装置装载在电子设备内的基板上进行操作时，由于半导体芯片的内部电路的开关操作时所产生的过渡电流，有时半导体芯片会受到电损伤。为此，采取以下方法在半导体装置或半导体芯片的附近，将电容器(电容元件)插入到其电源-接地(地线)之间，从而吸收、存储(进行分流)过渡电流的电荷。该电容器(电容元件)被称为去耦电容器或旁路电容器。另一方面，如果对半导体芯片的内部电路进行高集成化，并对被LSI等...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。