技术编号：6846753
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明基本上涉及芯片封装组件切割系统。它更具体地涉及能为形成在基版上一阵列芯片封装组件切割和除粘的系统。背景技术 集成电路(ICs)从半导体晶圆片制造而成，普遍经由一项封装流程把集成电路封装起来，使处理集成电路变得容易，并可以和一个如集成电路版(PCB)的外在电路衔接。基片封装组件便是通过封装流程而形成的一个例子，其中由个别集成电路所组成的阵列，排列成行列的阵形并封装在基版或引线框架上。另一个封装流程的例子便是芯片规模封装，即封装流程是在晶圆片上进行的。封...
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