专利名称：切割和除粘一阵列芯片封装组件的制作方法
技术领域：
本发明基本上涉及芯片封装组件切割系统。它更具体地涉及能为形成在基版上一阵列芯片封装组件切割和除粘的系统。
背景技术：
集成电路(ICs)从半导体晶圆片制造而成，普遍经由一项封装流程把集成电路封装起来，使处理集成电路变得容易，并可以和一个如集成电路版(PCB)的外在电路衔接。基片封装组件便是通过封装流程而形成的一个例子，其中由个别集成电路所组成的阵列，排列成行列的阵形并封装在基版或引线框架上。另一个封装流程的例子便是芯片规模封装，即封装流程是在晶圆片上进行的。
封装流程之后便是分割或切割流程，以取得个别的芯片封装组件，如球状矩阵排列(BGA)封装组件以及方形扁平无引脚(QFN)封装组件。一个切割旋片典型地用来分割芯片封装组件。
在进行切割流程时，芯片封装组件通常是以不同的方式固定在一台切割桌上，来取得切割时所需的稳定和精确。一种惯用的固定方法便是将芯片封装组件和基版固定在切割装架模的橡皮真空吸盘上。真空通过橡皮真空吸盘的真空洞，把芯片封装组件在切割时或切割后固定在吸盘上。但是，该惯用的固定方法却无法有效地固定体积较小的芯片封装组件。这是因为一个体积较小的芯片封装组件，在切割时所承受的切应力足以导致它移置并移出了原来的位置。这很可能会影响切割流程的质量和收益。芯片封装组件的移置还可能使到真空量减少，以致整个基版从吸盘移置出来，因而导致切割流程的失败。因此，该惯用的固定方法用来固定体积较小的芯片封装组件时出现了一定的局限。
另一个将形成在基版上或晶圆片级的芯片封装组件固定的惯用方法便是把该组件粘在一片紫外线(UV)胶粘带上，然后进行切割。一个铁框或晶圆片圈把该基版上或晶圆片固定在切割桌上。不过，要取出切割后的芯片封装组件却十分困难。这是因为胶粘带经过紫外线暴光后粘着力虽然变小，但芯片封装组件仍然粘在胶粘带上。芯片封装组件因此还需要运用顶出杆才能把它和胶粘带分开。这将使得该组件容易受到损坏，因而导致成品率的下降。放慢芯片封装组件与胶粘带分开的速度可缓和对芯片封装组件的损坏。此外，虽然铁框或晶圆片圈惯用上会自动地粘在胶粘带上，但在切割流程完成后，胶粘带却需要通过人工的方法把它和铁框或晶圆片分隔开来。这必然将影响生产效率。
以前面所述，故可表明此时需要一种仪器与方法作为达到高生产效率，并能切割和除粘体积较小的芯片封装组件。
发明内容
本发明的实施例揭露如后，用于提高生产效率。与此同时，本发明的实施例适用于切割和除粘体积较小的芯片封装组件。
根据本发明其一目的，揭露一种作为分开芯片封装组件与可粘脱在该组件上的胶粘带的仪器。该仪器包括一个移动单位作为固定和移置芯片封装组件之用；以及一个台。该台可处置芯片封装组件和胶粘带，作为固定胶粘带和提供热能来分开芯片封装组件与可在芯片封装组件上粘脱的胶粘带之用。其中芯片封装组件与可粘脱在该组件上的胶粘带的分开；首先是通过该台将胶粘带固定，并提供热能来减低可粘脱在该组件上的胶粘带的粘着力；然后该台将胶粘带固定，而移动单位则将芯片封装组件固定，并将芯片封装组件从胶粘带移置出来。
根据本发明另一目的，揭露一种作为分开芯片封装组件与可粘脱在该组件上的胶粘带的方法。该方法包含的步骤包括固定芯片封装组件；提供热能作为减低胶粘带的粘着力，胶粘带可在芯片封装组件上粘脱；固定胶粘带；和处理芯片封装组件作为把该组件从胶粘带移置出来。其中减低胶粘带粘着力的步骤在处理芯片封装组件作为把芯片封装组件从胶粘带移置出来的步骤之前，胶粘带可粘脱在芯片封装组件上。
本发明的个别实施例通过附图由下面所描述，其中图1是一组形成在支持基板上的芯片封装组件的模塑面的上侧图；图2是一组形成在支持基板上的芯片封装组件的工作面的上侧图；图3是芯片封装组件和支持基板以及胶粘带和切割钻模的透视图；图4是根据图1里的芯片封装组件和支持基板在切割之前的横断面图；图5是根据图1里的芯片封装组件和支持基板在切割之后的横断面图；图6是根据图1里的芯片封装组件和支持基板在经过干燥之后的横断面图；图7是根据图1里的芯片封装组件和支持基板在提供热能给胶粘带时的横断面图；图8是根据图1里的芯片封装组件和支持基板在芯片封装组件与胶粘带分开后的横断面图。
具体实施例方式参考附图，揭示一种根据本发明若干实施例的仪器与方法，并应用于切割芯片封装组件和提高生产效率。
在此之前已提出一些作为切割一组芯片封装组件并提高生产效率的惯用方法。然而，这些惯用方法用在切割体积较小的芯片封装组件上出现了生产品质和产出的局限。其它惯用方法因为使用的胶粘带需要通过人工方法把它和铁框或晶圆片分隔开来，而影响了生产效率。
为求清楚扼要，本发明说明限制在切割和除粘芯片封装组件的应用内。然而这并非排除本发明的若干实施例对其它的应用，如晶圆片级的芯片封装组件，需要运作性能类似切割和除粘形成在基版上芯片封装组件的应用。本发明实施例的根本功能性原则对不同实施例乃相同。
本发明若干实施例揭露如后，即一种仪器与方法作为切割芯片封装组件和分开该组件与一片胶粘带之用途。在此根据第1至8图详述本发明的实施例，其中相似的组件视为相似的参照号数。
第1图显示一种范例型的芯片封装组件平板100。阵列芯片封装组件102典型上形成在一个如引线框架或陶瓷基版的支持基版104上。每组芯片封装组件102包含排列成行列阵形的集成电路(ICs)。该集成电路是密封在芯片封装组件平板100一模塑面108的模塑106内。支持基板104上通常有三组以上的芯片封装组件102。第2图显示，芯片封装组件平板100的另一面是工作面202，即有用来划分每个芯片封装组件102的划线204。该组件的一些例子是球状矩阵排列(BGA)封装组件，方形扁平无引脚(QFN)封装组件和微型导线框(MLP)封装组件。
第3图显示芯片封装组件平板100的透视图。该平板具有形成在支持基板104上的一组芯片封装组件102，一片胶粘带302和一架切割钻模304。切割钻模304包含一个实质上是长方形的铁框306。该铁框306的中央部分具有一组真空吸盘308。每个真空吸盘308实质上是平面的，并有许多相隔相近的洞口。真空吸盘308优选为以橡皮制成。
胶粘带302优选为一种热应胶粘带或类似于热应钝化的胶粘带。该胶粘带粘贴在芯片封装组件平板100的模塑面108上，并更具体地粘贴在密封集成电路的模塑106上。胶粘带302结构上由可热膨胀的微型囊状物所组成，即能在切割一组芯片封装组件102时，牢固地粘贴在模塑106上。胶粘带302与支持基版104模塑面108之间的粘着力可提供胶粘带302预定的热能而减轻。
提供以上预定的热能使到胶粘带302的温度上升，促使可热膨胀的微型囊状物起泡沫，并造成胶粘带302的表面出现细小的波纹。这大幅度减少了胶粘带302与模塑106之间所接触的表面。之后，当胶粘带302的温度上升到适当的水平时，例如90℃和170℃之间，胶粘带302与支持基版104模塑面108之间的粘着力将会有效地被去处。胶粘带302在粘贴芯片封装组件平板100时有利的免去了任何张力的需要。这是因为在切割一组芯片封装组件102时，胶粘带302不会扩大。这确保芯片封装组件102在进行切割流程时不会移置。
第4图显示芯片封装组件平板100在一台切割台400上切割芯片封装组件102之前的横断面图。胶粘带302和封装组件平板100是放置在切割钻模304上，而胶粘带302与真空吸盘308有直接的接触。真空吸盘308是放置在切割钻模304长方形铁框306的上侧上。切割钻模304有许多通孔404，该通孔与相对的真空吸盘308洞口404形成了一道通道406。通道406直通切割钻模304下侧410的切割钻模凹口408。切割钻模304是安装在一片具有真空板凹口414的真空板412上。该真空板凹口匹配和互易与钻模304下侧410的切割钻模凹口408，从而形成了一个封接的空腔416。
真空板凹口414的一个入口部分418与一个真空系统(未示)连接。真空系统通过通道406提供真空抽吸，并在切割一组芯片封装组件102时，把胶粘带302和支持基板104固定在切割钻模304上。
第5图显示切割一组芯片封装组件102后，芯片封装组件平板100的横断面图。在切割该组芯片封装组件102时，真空系统所提供的真空抽吸避免胶粘带302不必要的移动。一个切割旋片502照着芯片封装组件平板100工作面202的划线204来切割该组芯片封装组件102。当所有平板100工作面202的划线204都经过切割时，该组芯片封装组件102便已切割成个别的芯片封装组件504。胶粘带302与芯片封装组件平板100模塑面108之间的粘着力以及真空系统所提供的真空抽吸足以应付切割旋片502在切割该组芯片封装组件102时所产生的切应力。
第6图显示切割后的该组芯片封装组件102和胶粘带302，由一个移动单位(未示)移动到一台干燥台600上。干燥台600实质上具有相似于切割台400的真空板602和真空系统，作为把切割后的芯片封装组件504和胶粘带302固定在该干燥台上之用。切割后的芯片封装组件504和胶粘带302一旦固定在干燥台600上时，一个具有许多喷管606的干燥单位604便喷出干燥气608来弄干该切割后的芯片封装组件504。干燥气608是通过个别的喷管606喷向每一个切割后的芯片封装组件504。
第7图显示芯片封装组件504一旦干了之后，切割后的芯片封装组件504和胶粘带302便由移动单位702移动到一台除粘台700上，为该组件504除粘。移动单位702具有一个真空头704。该真空头优选为使用真空来抽吸切割后的芯片封装组件504。除粘台700实质上具有相似于切割台和干燥台400，600的真空板706和真空系统，作为把切割后的芯片封装组件504和胶粘带302固定在该除粘台上之用。
除粘台700的真空板706上安置着一片发热板708。该发热板与真空系统联系上(未示)。发热板708也与一个控制单位710联系上来提供热能给胶粘带302。移动单位702接着把切割后的芯片封装组件504和胶粘带302放置在发热台708上，并保持在此位置上。这使得切割后的芯片封装组件504在胶粘带302因热能而扩张时得以固定在该发热台上。控制单位710之后便提供预定的热能将胶粘带302与切割后的芯片封装组件504之间的粘着力彻底去除。
第8图显示，移动单位702接着把切割后的芯片封装组件504从胶粘带302提上来，并将该组件504从除粘台700上移开，继续进行接下来的流程。移动单位702随后将胶粘带302从除粘台700上移开。该组件504从除粘台700上移开之前，真空系统便提供真空抽吸，把胶粘带302固定在发热板708上。
前述方法中，揭露一种可切割形成在基版上的芯片封装组件，并能分开该组件与可粘在该组件上的胶粘带的仪器。该仪器可提高生产效率，并能广泛地被应用。虽然本发明只揭露一些实施例，明显一个本揭露相联技术者可做出许多改变及/或修改而无悖离本发明之范畴及精神。例如，根据本发明所揭露的实施例，热应胶粘带将芯片封装组件固定在个别的流程台上，但该胶粘带也可被热敏胶粘带或类似的胶粘带所取代，有效地将芯片封装组件固定在个别的流程台上。
权利要求
1.一种作为分开芯片封装组件与可粘脱在该组件上的胶粘带的仪器，其特征在于，包括一个移动单位作为固定和移置芯片封装组件之用；以及，一个台，该台可处置芯片封装组件和胶粘带，作为固定胶粘带和提供热能来分开芯片封装组件与可在芯片封装组件上粘脱的胶粘带之用，其中芯片封装组件与可粘脱在该组件上的胶粘带的分开；首先是通过该台将胶粘带固定，并提供热能来减低可粘脱在该组件上的胶粘带的粘着力；然后该台将胶粘带固定，而移动单位则将芯片封装组件固定，并将芯片封装组件从胶粘带移置出来。
2.如权利要求1所述的仪器，其特征在于，其中该台在提供热能作为分开芯片封装组件与可粘脱在该组件上的胶粘带时，移动单位则将芯片封装组件固定。
3.如权利要求1所述的仪器，其特征在于，其中该台利用真空来固定胶粘带。
4.如权利要求1所述的仪器，其特征在于，其中胶粘带是粘脱在芯片封装组件的模塑面上。
5.如权利要求1所述的仪器，其特征在于，又包括一台切割台在分开芯片封装组件与胶粘带之前作为切割芯片封装组件之用。
6.如权利要求5所述的仪器，其特征在于，又包括一台干燥台在分开芯片封装组件与胶粘带之前作为弄干芯片封装组件之用。
7.如权利要求1所述的仪器，其特征在于，其中移动单位优选为利用真空来固定芯片封装组件。
8.如权利要求1所述的仪器，其特征在于，其中胶粘带粘着力的减低程度取决于该台所提供的热能的含量。
9.如权利要求8所述的仪器，其特征在于，其中热能的含量由一个控制单位所控制。
10.如权利要求1所述的仪器，其特征在于，其中胶粘带与芯片封装组件分开之后可由移动单位从该台移出。
11.如权利要求1所述的仪器，其特征在于，其中该台具有一个实质上平面表面作为与胶粘带接触之用。
12.一种作为分开芯片封装组件与可粘脱在该组件上的胶粘带的方法，其特征在于，方法包括步骤固定芯片封装组件；提供热能作为减低胶粘带的粘着力，胶粘带可在芯片封装组件上粘脱；固定胶粘带；以及处理芯片封装组件作为把该组件从胶粘带移置出来，其中减低胶粘带粘着力的步骤在处理芯片封装组件作为把芯片封装组件从胶粘带移置出来的步骤之前，胶粘带可粘脱在芯片封装组件上。
13.如权利要求12所述的步骤，其特征在于，还包括步骤在分开芯片封装组件与胶粘带之前由一台切割台切割芯片封装组件。
14.如权利要求13所述的步骤，其特征在于，其中由切割台切割芯片封装组件的步骤又包括由一台干燥台弄干芯片封装组件的步骤。
15.如权利要求12所述的步骤，其特征在于，还包括步骤在处理芯片封装组件作为把该组件从胶粘带移置出来之后，由一个移动单位利用真空来固定和移置该胶粘带。
16.如权利要求12所述的步骤，其特征在于，其中固定芯片封装组件的步骤包括由一个利用真空的移动单位来抽吸芯片封装组件的步骤。
17.如权利要求12所述的步骤，其特征在于，其中固定胶粘带的步骤包括利用真空抽吸把该胶粘带固定在一片发热板的步骤。
18.如权利要求17所述的步骤，其特征在于，其中发热板与一个真空系统成流体连通。
19.如权利要求12所述的步骤，其特征在于，其中提供热能作为减低胶粘带的粘着力，胶粘带可在该组件上粘脱的步骤包括提供热能给一片发热板的步骤，该发热板可处置胶粘带和芯片封装组件。
20.如权利要求12所述的步骤，其特征在于，其中处理芯片封装组件作为把该组件从胶粘带移置出来的步骤包括由一个利用真空的移动单位来抽吸芯片封装组件的步骤。
21.如权利要求12所述的步骤，其特征在于，其中提供热能作为减低胶粘带的粘着力，胶粘带可在芯片封装组件上粘脱的步骤取决于该台所提供胶粘带热能的含量。
22.如权利要求21所述的步骤，其特征在于，其中热能的含量由一个控制单位所控制。
全文摘要
本发明公开一种作为分开芯片封装组件(504)与可粘脱在该组件(504)上的胶粘带(302)的仪器和方法。该仪器包括一个移动单位(702)作为固定和移置芯片封装组件(504)之用；以及一个台(700)，该台可处置芯片封装组件(504)和胶粘带(302)，并固定胶粘带(302)。其中芯片封装组件(504)与可粘脱在该组件(504)上的胶粘带(302)分开；首先是通过该台(700)将胶粘带(302)固定，并提供热能来减低可粘脱在该组件(504)上的胶粘带(302)的粘着力；然后该台(700)将胶粘带(302)固定，而移动单位(702)则将芯片封装组件(504)固定，并将芯片封装组件(504)从胶粘带(302)移置出来。
文档编号H01L21/301GK101084572SQ200480044541
公开日2007年12月5日 申请日期2004年10月21日 优先权日2004年10月21日
发明者刘泰霍克, 刘福林, 周辉星吉米 申请人:卓越自动系统有限公司