间隔件的制作方法及阵列面板的制作方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种间隔件的制作方法及阵列面板的制作方法。
【【背景技术】】
[0002]传统的间隔件(PS，Photo Spacer)的制作方法一般包括三个步骤:光阻涂布；曝光；显影。
[0003]上述传统的制作方法要制作超精细的间隔件十分困难，原因是上述三个步骤无法制作出尺寸精细的间隔件。
[0004]通过上述传统的制作方法所制成的间隔件的尺寸勉强只能做到6微米至8微米的范围内，而这个范围无法满足业内对间隔件的尺寸日益精细化的要求，不利于提高显示面板的显示质量。
[0005]故，有必要提出一种新的技术方案，以解决上述技术问题。
【
【发明内容】
】
[0006]本发明的目的在于提供一种间隔件的制作方法及阵列面板的制作方法，其能使得所制成的间隔件更加精细，满足显示面板高分辨率的要求。
[0007]为解决上述问题，本发明的技术方案如下:
[0008]一种间隔件的制作方法，所述间隔件的制作方法包括以下步骤:A、在阵列基板上涂布间隔件材料，以形成间隔件材料层，所述阵列基板为薄膜晶体管阵列基板或彩色滤光片阵列基板；B、在所述间隔件材料层上涂布光刻胶材料，以形成光刻胶材料层；C、对所述光刻胶材料层进行曝光；D、对曝光后的所述光刻胶材料层进行显影；E、对所述间隔件材料层进行刻蚀；以及F、将刻蚀后的所述间隔件材料层上的所述光刻胶材料层进行剥离，以形成所述间隔件。
[0009]在上述间隔件的制作方法中，所述光刻胶材料层包括第一区域和第二区域，所述第一区域与待形成的间隔件对应；所述步骤D包括以下步骤:dl、对曝光后的所述第二区域中的所述光刻胶材料层进行显影。
[0010]在上述间隔件的制作方法中，所述步骤E包括以下步骤:el、对位于与所述第二区域对应的位置处的所述间隔件材料层进行刻蚀；e2、清除所述间隔件材料层中位于所述第二区域的部分。
[0011]在上述间隔件的制作方法中，所述间隔件材料层所对应的间隔件材料为非光敏感性材料。
[0012]在上述间隔件的制作方法中，所述间隔件材料中混有结构巩固颗粒。
[0013]一种阵列面板的制作方法，所述阵列面板包括阵列基板和间隔件，所述间隔件设置于所述阵列基板上，其特征在于，所述阵列面板的制作方法包括以下步骤:G、提供阵列基板，并在所述阵列基板上涂布间隔件材料，以形成间隔件材料层，其中，所述阵列基板为薄膜晶体管阵列基板或彩色滤光片阵列基板；H、在所述间隔件材料层上涂布光刻胶材料，以形成光刻胶材料层；1、对所述光刻胶材料层进行曝光；J、对曝光后的所述光刻胶材料层进行显影；K、对所述间隔件材料层进行刻蚀；以及L、将刻蚀后的所述间隔件材料层上的所述光刻胶材料层进行剥离，以形成所述间隔件。
[0014]在上述阵列面板的制作方法中，所述光刻胶材料层包括第一区域和第二区域，所述第一区域与待形成的间隔件对应；所述步骤J包括以下步骤:jl、对曝光后的所述第二区域中的所述光刻胶材料层进行显影。
[0015]在上述阵列面板的制作方法中，所述步骤K包括以下步骤:kl、对位于与所述第二区域对应的位置处的所述间隔件材料层进行刻蚀；k2、清除所述间隔件材料层中位于所述第二区域的部分。
[0016]在上述阵列面板的制作方法中，所述间隔件材料层所对应的间隔件材料为非光敏感性材料。
[0017]在上述阵列面板的制作方法中，所述间隔件材料中混有结构巩固颗粒。
[0018]相对现有技术，本发明能够使得所制成的所述间隔件的直径小于5微米，从而得到尺寸更加精细的间隔件，有利于提高显示面板的显示质量。
[0019]为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
【【附图说明】】
[0020]图1为本发明的间隔件的制作方法的第一实施例的流程图；
[0021]图2为本发明的间隔件的制作方法的第二实施例的流程图；
[0022]图3为本发明的间隔件的制作方法的第三实施例的流程图；
[0023]图4为本发明的阵列面板的制作方法的第一实施例的流程图；
[0024]图5为本发明的阵列面板的制作方法的第二实施例的流程图；
[0025]图6为本发明的阵列面板的制作方法的第三实施例的流程图；
[0026]图7为本发明的阵列面板的示意图。
【【具体实施方式】】
[0027]本说明书所使用的词语“实施例”意指实例、示例或例证。此外，本说明书和所附权利要求中所使用的冠词“一”一般地可以被解释为“一个或多个”，除非另外指定或从上下文可以清楚确定单数形式。
[0028]参考图1，图1为本发明的间隔件(PS，Photo Spacer)的制作方法的第一实施例的流程图。
[0029]本实施例的间隔件的制作方法包括以下步骤:
[0030]A(步骤101)、在阵列基板上涂布间隔件材料，以形成间隔件材料层，所述阵列基板为薄膜晶体管阵列基板或彩色滤光片阵列基板7011 (如图7所示)。
[0031]B(步骤102)、在所述间隔件材料层上涂布光刻胶材料，以形成光刻胶材料层。
[0032]C (步骤103)、对所述光刻胶材料层进行曝光。
[0033]D(步骤104)、对曝光后的所述光刻胶材料层进行显影。
[0034]E(步骤105)、对所述间隔件材料层进行刻蚀。
[0035]F(步骤106)、将刻蚀后的所述间隔件材料层上的所述光刻胶材料层进行剥离，以形成所述间隔件7012。
[0036]在本实施例中，所述间隔件材料层所对应的间隔件材料为非光敏感性材料。
[0037]在本实施例中，所述间隔件材料中混有结构巩固颗粒，所述结构巩固颗粒用于巩固所述间隔件7012的结构强度。所述结构巩固颗粒可以是金属颗粒，也可以是金属氧化物颗粒，还可以是其它颗粒(例如，氧化硅颗粒)。其中，所述结构巩固颗粒是以粉末的形式与处于非凝固状态的所述间隔件材料混合在一起的。
[0038]具体地，在所述步骤A之前，本实施例的所述间隔件7012的制作方法还包括以下步骤:
[0039]Μ、将所述结构巩固颗粒与所述间隔件材料混合在一起。
[0040]所述步骤A包括以下步骤:
[0041]al、在阵列基板上涂布混合有所述结构巩固颗粒的间隔件材料，以形成所述间隔件材料层。
[0042]通过上述技术方案，可以使得所制成的所述间隔件7012的直径小于5微米(μ m)，从而得到更加精细的间隔件。此外，所制成的所述间隔件7012在面板内均一性好，锥形角度大(上下底差异小)，能够满足高分辨率的LTPS-LCD (Low Temperature Poly-SiliconLiquid Crystal Display，低温多晶娃液晶显示面板)的需求，有利于提高显示面板的显示质量。
[0043]参考图2，图2为本发明的间隔件的制作方法的第二实施例的流程图。本实施例与上述第一实施例相似，不同之处在于:
[0044]在本实施例中，所述光刻胶材料层包括第一区域和第二区域，所述第一区域与待形成的间隔件7012对应。
[0045]所述步骤D (所述步骤104)包括以下步骤:
[0046]dl、对曝光后的所述第二区域中的所述光刻胶材料层进行显影。
[0047]参考图3，图3为本发明的间隔件的制作方法的第三实施例的流程图。本实施例与上述第二实施例相似，不同之处在于:
[0048]在本实施例中，所述步骤E (所述步骤105)包括以下步骤:
[0049]el、对位于与所述第二区域对应的位置处的所述间隔件材料层进行刻蚀。
[0050]e2、清除所述间隔件材料层中位于所述第二区域的部分。
[0051]参考图4和图7，图4为本发明的阵列面板的制作