技术编号:6847152
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,特别涉及多个部件由毫微粒子(nanoparticle)接合的。背景技术 在现有技术的超小型机电系统用电性地相互连接部的结晶粒成长中,使导电性结晶粒在MEMS器件的第1层和第2层之间成长,从而将第1层和第2层电性地连接起来(例如,参阅专利文献1)。另外,在现有技术的印刷电路板及其制造方法中,向树脂薄膜上设置的通路孔内充填锡粒子及银粒子后加热烧结,从而使导体图案间导通(例如,参阅专利文献2)。特表2003-519378公报(图1)[专利文献2]...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。