专利名称：电子装置及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种电子装置及其制造方法，特别涉及多个部件由毫微粒子(nanoparticle)接合的电子装置及其制造方法。
背景技术：
在现有技术的超小型机电系统用电性地相互连接部的结晶粒成长中，使导电性结晶粒在MEMS器件的第1层和第2层之间成长，从而将第1层和第2层电性地连接起来(例如，参阅专利文献1)。
另外，在现有技术的印刷电路板及其制造方法中，向树脂薄膜上设置的通路孔内充填锡粒子及银粒子后加热烧结，从而使导体图案间导通(例如，参阅专利文献2)。
特表2003-519378公报(图1)[专利文献2]特开2002-359470公报(图3)在现有技术的超小型机电系统用电性地相互连接部的结晶粒成长中(例如，参阅专利文献1)，需要真空装置等制造装置，存在着制造成本高的问题。另外，在该结晶成长中，虽然能够将第1层和第2层电性地连接起来，但是却存在着例如不能适用于半导体器件与基板的接合的问题。
另外，在现有技术的印刷电路板及其制造方法(例如，参阅专利文献2)中，在加热烧结锡粒子及银粒子之际，需要高温加热，存在使产品的可靠性下降的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供可靠性高的电子装置及制造成本低、接合可靠性高的电子装置的制造方法。
本发明涉及的电子装置，是多个部件被毫微粒子接合的电子装置，在被接合的部件中至少1个以上的部件上，设置着保持毫微粒子的受理层。
由于用熔化温度低的毫微粒子接合多个部件，所以可以用比较低的温度接合部件，对接合的部件的损伤减少。另外，由于在被接合的部件中至少1个以上的部件上，设置保持毫微粒子的受理层，所以接合强度高。
另外，本发明涉及的电子装置，所述部件是2个，给该2个部件的双方，设置着受理层。
由于给2个部件的双方设置着受理层，所以如果给双方的受理层涂敷毫微粒子进行接合，就能进一步提高部件彼此接合的可靠性。
另外，本发明涉及的电子装置，所述受理层，具有导电性。
由于所述受理层具有导电性，所以可以使构成电子装置的部件彼此导通。
另外，本发明涉及的电子装置，给所述多个部件中至少1个以上的部件，设置电极，在该电极的表面，设置受理层。
由于在电极的表面设置受理层，所以如果给该受理层涂敷毫微粒子后使部件彼此接合，就可以用比较低的温度接合部件，减少对接合部件的损伤。而且，由于设置受理层，还能够提高接合的可靠性。
另外，本发明涉及的电子装置，向所述受理层混合了导电性粒子。
由于向受理层混合了导电性粒子，所以可以使构成电子装置的部件彼此导通。此外，作为导电性粒子，能够使用毫微粒子。
另外，本发明涉及的电子装置，向所述受理层混合了导电性纤维。
由于向受理层混合了导电性纤维，所以可以使构成电子装置的部件彼此导通。
另外，本发明涉及的电子装置，所述受理层通过金属电镀形成。
由于受理层通过金属电镀形成，所以可以使构成电子装置的部件彼此导通。
另外，本发明涉及的电子装置，所述受理层是用具有导电性的碳毫微管形成。
由于受理层是用具有导电性的碳毫微管形成，所以可以使构成电子装置的部件彼此导通。
另外，本发明涉及的电子装置，是利用毫微粒子接合多个部件的电子装置，在被接合的部件中至少1个以上的部件上设置着电极，在至少1个以上的电极的表面，形成保持毫微粒子的受理结构。
由于在被接合的部件中至少1个以上的部件上设置着电极，在至少1个以上的电极的表面，形成保持毫微粒子的受理结构，所以可以用比较低的温度接合部件，减少对接合部件的损伤。而且，由于设置受理结构，所以还能够提高接合强度。
另外，本发明涉及的电子装置，所述受理结构，是使电极的表面化学性地或物理性地改质后形成的。
例如，如果将部件的表面化学性地改质后导入亲水基，就能提高毫微粒子的保持力，还能够提高部件的接合强度。
另外，本发明涉及的电子装置，是多个部件被毫微粒子接合的电子装置，在被接合的部件中至少1个以上的部件上，设置着混合毫微粒子的受理层。
由于用熔化温度低的毫微粒子接合多个部件，所以可以用比较低的温度接合部件，对接合的部件的损伤减少。另外，由于在被接合的部件中至少1个以上的部件上，设置混合毫微粒子的受理层，所以接合强度高。
另外，本发明涉及的电子装置，所述毫微粒子的部分或全部，互相融合。
如果使毫微粒子的部分或全部加热后互相融合，就能够实现接合强度很高的电子装置。
另外，本发明涉及的电子装置，所述毫微粒子，包含金属物质。
例如，如果使用包含金属物质的毫微粒子进行部件的接合，就可以提高接合强度，还可以用低成本进行部件的接合。
另外，本发明涉及的电子装置，所述毫微粒子，是金、银或铜。
作为毫微粒子，如果使用金、银或铜进行部件的接合，就可以提高接合强度。另外，由金、银或铜构成的毫微粒子容易购买，能够实现低成本化。
本发明涉及的电子装置的制造方法，是用毫微粒子将多个部件接合起来的电子装置的制造方法，在被接合的部件中至少1个以上的部件上，设置着受理层，向至少1个受理层的表面涂敷毫微粒子后，再将多个部件彼此相对后加热。
由于用熔化温度低的毫微粒子接合多个部件，所以可以用比较低的温度接合部件，对接合的部件的损伤减少。另外，由于在被接合的部件中至少1个以上的部件上设置受理层，向至少1个受理层的表面涂敷毫微粒子，所以接合强度高。
另外，本发明涉及的电子装置的制造方法，所述部件是2个，给该2个部件的双方，设置所述受理层。
由于给2个部件的双方设置着受理层，所以如果给双方的受理层涂敷毫微粒子进行接合，就能进一步提高部件彼此接合的可靠性。
另外，本发明涉及的电子装置的制造方法，所述受理层，具有导电性。
由于所述受理层具有导电性，所以可以使构成电子装置的部件彼此导通。
另外，本发明涉及的电子装置的制造方法，给所述多个部件中至少1个以上的部件，设置电极，在该电极的表面，设置受理层。
由于在电极的表面设置受理层，所以如果给该受理层涂敷毫微粒子后使部件彼此接合，就可以用比较低的温度接合部件，减少对接合部件的损伤。而且，由于设置受理层，还能够提高接合的可靠性。
另外，本发明涉及的电子装置的制造方法，向所述受理层混合了导电性粒子。
由于向受理层混合了导电性粒子，所以可以使构成电子装置的部件彼此导通。此外，作为导电性粒子，能够使用毫微粒子。
另外，本发明涉及的电子装置的制造方法，向所述受理层混合了导电性纤维。
由于向受理层混合了导电性纤维，所以可以使构成电子装置的部件彼此导通。
另外，本发明涉及的电子装置的制造方法，所述受理层通过金属电镀形成。
由于受理层通过金属电镀形成，所以可以使构成电子装置的部件彼此导通。
另外，本发明涉及的电子装置的制造方法，所述受理层是用具有导电性的碳毫微管形成。
由于受理层是用具有导电性的碳毫微管形成，所以可以使构成电子装置的部件彼此导通。
另外，本发明涉及的电子装置的制造方法，是利用毫微粒子接合多个部件的电子装置的制造方法，在被接合的部件中至少1个以上的部件上设置着电极，在至少1个以上的电极的表面，形成受理结构，向该受理结构涂敷毫微粒子后，再将多个部件彼此相对后加热。
由于在被接合的部件中至少1个以上的部件上设置着电极，在至少1个以上的电极的表面，形成保持毫微粒子的受理结构，所以可以用比较低的温度接合部件，减少对接合部件的损伤。而且，由于设置受理结构，所以还能够提高接合的强度。
另外，本发明涉及的电子装置的制造方法，所述受理结构，是使电极的表面化学性地或物理性地改质后形成的。
例如，如果将部件的表面化学性地改质后导入亲水基，就能提高毫微粒子的保持力，还能够提高部件的接合强度。
另外，本发明涉及的电子装置的制造方法，是多个部件被毫微粒子接合的电子装置的制造方法，在被接合的部件中至少1个以上的部件上，设置着受理层，向至少1个受理层中混合毫微粒子，再将多个部件彼此相对后加热。
由于用熔化温度低的毫微粒子接合多个部件，所以可以用比较低的温度接合部件，对接合的部件的损伤减少。另外，由于在被接合的部件中至少1个以上的部件上，向至少1个受理层中混合毫微粒子，所以接合强度高。
另外，本发明涉及的电子装置的制造方法，所述毫微粒子的部分或全部，互相融合。
例如，如果使毫微粒子的部分或全部加热后互相融合，就能够实现接合强度很高的电子装置。
另外，本发明涉及的电子装置的制造方法，所述毫微粒子，包含金属物质。
如果使用包含金属物质的毫微粒子进行部件的接合，就可以提高接合强度，还可以用低成本进行部件的接合。
另外，本发明涉及的电子装置的制造方法，所述毫微粒子，是金、银或铜。
作为毫微粒子，如果使用金、银或铜进行部件的接合，就可以提高接合强度。另外，由金、银或铜构成的毫微粒子容易购买，能够实现低成本化。
另外，本发明涉及的电子装置的制造方法，所述毫微粒子，在加热之前，用分散剂涂覆。
由于所述毫微粒子，在加热之前，用分散剂涂覆，所以能够以稳定的状态，将毫微粒子涂敷到受理层等上。
另外，本发明涉及的电子装置的制造方法，用喷墨方式向所述受理层的表面均匀而正确地涂敷毫微粒子。
由于用喷墨方式向受理层的表面涂敷毫微粒子，所以能够均匀而正确地涂敷毫微粒子。
另外，本发明涉及的电子装置的制造方法，用印刷方式向所述受理层的表面均匀而正确地涂敷毫微粒子。
例如，如果用网板印刷方式向受理层的表面涂敷毫微粒子，就能够均匀而正确地涂敷毫微粒子。
另外，本发明涉及的电子装置的制造方法，用复制方式向所述受理层的表面均匀而正确地涂敷毫微粒子。
例如，如果将毫微粒子置放到平板装的物件上后复制，就可以和喷墨方式等一样，均匀而正确地涂敷毫微粒子。
另外，本发明涉及的电子装置的制造方法，用滴下方式向所述受理层的表面涂敷毫微粒子。
例如，如果用滴下方式向受理层的表面涂敷毫微粒子，就可以与喷墨方式等相比，以较短的时间在大范围内涂敷毫微粒子。
另外，本发明涉及的电子装置的制造方法，在所述的加热之际，进行加压。
如果在加热的同时进行加压，就可以进一步提高部件接合的可靠性。
图1是表示第1实施方式涉及的电子装置的制造工序的纵剖面示意图。
图2是表示接着图1的电子装置的制造工序的工序的纵剖面示意图。
图3是表示第2实施方式涉及的电子装置的制造工序的纵剖面示意图。
图4是表示第3实施方式的涉及的电子机器的示例的图形。
具体实施例方式
第1实施方式图1及图2是表示采用本发明的第1实施方式涉及的电子装置的制造方法来制造电子装置时的制造工序的纵剖面示意图，此外，在图1及图2中，示出接合2个部件的情况，但是，例如，在1个基板上接合多个半导体器件例如3个以上部件等时，也能适用。另外，在图1中，示出接合部分有2个的情况，但是，例如，接合部是1个，或3个以上也行。此外，在本发明中，所谓“电子装置”，包括接合半导体器件(所谓IC、IntegratedCircuit、集成电路)的产品、使半导体器件之间彼此接合的产品和MEMS(Micro Electro Mechanical Systems、微小电子机械系统)等。
首先，在2个部件1的双方形成电极2，在其表面形成受理层3(图1(a))。该部件1，例如，可以认为是电路基板、半导体器件、搭载电路基板的半导体器件等，此外，在图1中，部件1为平板状，但也可以是其它形状。另外，2个部件1还可以是互不相同的产品，例如可以是电路基板和半导体器件，另外，电极2可以通过一般的喷溅等形成，也可以在制造部件1之际预先形成。
作为受理层3，主要使用聚酰胺酸(polyamicacid)、丙烯酸树脂、氧化铝水合物、碳酸钙、碳酸镁、合成微粒子二氧化硅、陶土、滑石、硫酸钙、硫酸钡等，通过机械涂敷或喷雾等形成。此外，在电极2上形成受理层3之前，可以预先将电极2的表面弄成粗糙面，以便提高电极2和受理层3的密合力。
在本实施方式1中，为使受理层3具有导电性，而往受理层3中混合导电性粒子，作为该导电性粒子，虽然也可以使用后文所示的由金属物质构成的毫微粒子，但使用粒经大于毫微粒子的导电性粒子也行。另外，还可以取代导电性粒子，使用导电性纤维。进而，为了提高受理层的导电性，还可以使用金属粉、导电性陶瓷粉等导电性粒子形成受理层本身。
另外，还可以采用金属电镀的方式形成受理层，这时，适当地将由金属电镀形成的受理层表面弄成粗糙的状态或者多孔的状态，使其具有亲水性，提高毫微粒子(后文将予以详述)的保持力。
进而，还可以利用具有导电性的碳毫微管(carbon nanotube)及碳毫微碳纳米突(carbon nanohorn)形成受理层3，使受理层3具有导电性。另外，上述受理层不是一层也行，可以是多层。
这样，通过使受理层3具有导电性，可以使部件1彼此导通，作为电子装置发挥作用。
接着，在电极2的表面形成的受理层3的两方，涂敷用分散剂5涂覆的毫微粒子4(图1(b))。作为该毫微粒子4，例如，大多使用直径为10nm左右的金属物质，特别使用金、银或铜。使用由这种金属物质构成的毫微粒子4接合构成电子装置的多个部件1后，接合强度增大。另外，分散剂5是为了保护毫微粒子4而使用的，在加热毫微粒子4之前，使毫微粒子4维持稳定的状态。作为分散剂5，可以使用各种碳化氢等。
用分散剂5涂覆的毫微粒子4，例如，混入溶剂使之成为膏状或墨水状后，向受理层3涂敷。这样成为膏状或墨水状的毫微粒子4，可以采用喷墨方式、印刷方式、复制方式、滴下方式等涂敷。在这里，所谓“喷墨方式”，是使用喷墨头使混入溶剂的毫微粒子4喷出的涂敷的方式；所谓“印刷方式”，是采用网板印刷等印刷混入溶剂的毫微粒子4的涂敷的方式；所谓“复制方式”，是将毫微粒子4置于平板状的东西上，通过复制进行涂敷的方式。此外，在复制方式中，未必需要将毫微粒子4混入溶剂等使之成为膏状或墨水状。进而，所谓“滴下方式”，是通过分配器等，使混入溶剂的毫微粒子4喷出的涂敷的方式。此外，毫微粒子4可以选择性地只向受理层3的表面涂敷，但是如果电极2不存在短路等问题，也可以涂敷部件1的整个表面。
接着，将用图1(b)所示的向受理层3涂敷毫微粒子4的部件1以互相接触的形态相对(图1(c))。此外，在该状态下，由于毫微粒子4被分散剂5保护，所以以稳定的形态被受理层3保持。
然后，将用图1(c)所示的以互相接触的形态相对的2个部件1加热(图1(d))。通过加热2个部件1使涂敷在受理层3上的毫微粒子4的一部分或全部相互融合。另外，毫微粒子4和受理层3，也由于一部分熔化而粘合，从而使2个部件1结合在一起。这时的加热温度，由于毫微粒子4的表面积与体积之比大，反应性高，所以例如以150～200℃左右的低温为宜。此外，在图2(d)中，示出毫微粒子4以其原形残留的状态。但实际上毫微粒子4却成为一部分或全部互相熔合连接在一起的状态。
用图2(d)的工序加热部件1后，一般地说，涂覆毫微粒子4的分散剂5的大部分往往就被蒸发掉。
此外，为了提高部件1的接合强度，在进行图2(d)加热的同时，还可以加压。另外，在图1中，给2个部件1的双方设置的受理层3的双方涂敷毫微粒子4。但也可以只给单侧的受理层3涂敷毫微粒子4。如果在毫微粒子4溶解之前(混合在溶剂中，以液态具有毫微粒子4的功能的时候)被另一方受理层吸收，就可以获得和给两侧的受理层涂敷同样的效果。
最后，对用图2(d)的工序接合的2个部件1之间的空间进行树脂密封，从而完成电子装置7(图2(e))。进行该树脂密封后，如图2(e)所示，可以用树脂6保护电子装置7，提高电子装置的可靠性。此外，该图2(e)的树脂密封的工序未必非要进行。
在本第1实施方式中，向受理层3混合导电性粒子，使受理层3具有导电性。但也可以不使受理层3具有导电性，将受理层3用于一般的电子装置的结合。这样，例如在将MEMS等玻璃基板和硅基板接合时，就不需要设置图1的电极2。
另外，在图1中，示出部件1是2个，给2个部件1的双方设置受理层3的情况。但在接合多个部件(例如3个以上)时，只要至少给1个以上的部件设置受理层即可。
进而，还可以在接合的部件中至少1个以上的部件上设置混合毫微粒子4的受理层3。该混合毫微粒子4的受理层3，例如，可以混合粉末的聚酰胺酸和毫微粒子，通过涂敷或喷雾形成。这时，例如，可以使受理层3彼此接触后加热，从而将部件1接合。而不需要重新在受理层3的表面涂敷毫微粒子4。另外，这时，作为毫微粒子4，如果使用金属物质等导电性的材料，就可以使多个部件彼此导通，而未必需要设置电极2。
在本第1实施方式中，用熔化温度较低的毫微粒子4接合多个部件1，所以可以用比较低的温度接合部件1，减少对接合部件1的损伤。另外，由于在被接合的部件1中至少1个以上的部件1上设置着保持毫微粒子4的受理层3，所以接合强度增大。
另外，如果给2个部件1的双方设置受理层3，再给双方的受理层3涂敷毫微粒子4后进行接合，就能够进一步提高部件1彼此接合的可靠性。
进而，如果向受理层3混合导电性粒子及导电性纤维，或者用金属电镀及具有导电性的碳毫微管形成受理层3，就能够使构成电子装置的部件1彼此导通。
第2实施方式图3是表示采用本发明的第2实施方式电子装置的制造方法制造电子装置时的制造工序的纵剖面示意图。此外，在本第2实施方式中，取代第1实施方式的受理层3，在电极2的表面，形成保持毫微粒子4的受理结构8。在本第2实施方式中，第1实施方式的图1(a)及图1(b)的制造工序被置换成图3(a)及图3(b)，以后的制造工序，和图1(c)、图2(d)及图2(e)一样。另外，其它方面，和第1实施方式一样，同一部分，赋予和同一的符号加以说明。
首先，在2个部件1的双方形成电极2，在其表面形成受理结构8(图3(a))。此外，电极2可以和第1实施方式同样地形成。另外，和第1实施方式一样，被接合的多个部件1中，至少1个以上的部件1，形成电极2及受理结构8。
该受理结构8，只要是能够提高混合膏状或墨水状的毫微粒子3的溶剂等的润湿性的哪个都行，例如，可以将电极2的表面化学性或物理性地改质后形成。作为将电极2的表面化学性地改质的方法，例如，可以通过氧化工艺及氢氧化工艺，将亲水基导入电极2的表面的方法。另外，还可以涂敷偶合剂等。作为将电极2的表面物理性地改质的方法，可以采用机械研磨、化学研磨等，使电极2的表面粗糙度增加，或者照射电子束及光，使电极2的表面能增加的方法。
另外，也可以采用蒸镀、溅射等方法，使部件1的表面附着有机物及无机物，从而作为受理结构5，还可以通过无电解法及电解法的电镀，形成受理结构5。受理结构5使用的这些物质，只要是上述的能够提高溶剂等的湿润性的材料，哪个都行。
然后，和第1实施方式一样，给电极2形成的受理结构8的双方，涂敷用分散剂5涂覆的毫微粒子4(图2(b))。之后的接合工序，与第1实施方式的(图1(c))、图2(d)(图2(e))一样。
在本第2实施方式中，在被接合的部件1中至少1个以上的部件中设置电极2，在至少1个电极2的表面形成保持毫微粒子4的受理结构8，所以和第1实施方式的设置受理层3的电子装置一样，接合强度增大。
第3实施方式图4是表示本发明第3实施方式的涉及的电子机器的示例的图。此外，第3实施方式所示的电子机器，是搭载用第1实施方式及第2实施方式的电子装置的制造方法制造的电子装置的产品。图4(a)，作为电子机器的示例，示出笔记本型个人计算机100；图4(b)，作为电子机器的其它示例，示出手机200。此外，第1实施方式及第2实施方式所示的电子装置，还可以在其它的家电产品中使用。
权利要求
1.一种电子装置，其特征在于是多个部件被毫微粒子接合的电子装置，在被接合的部件中的至少1个以上的部件上，设置着保持毫微粒子的受理层。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于所述部件是2个，在该2个部件的双方，设置着所述受理层。
3.如权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于所述受理层，具有导电性。
4.如权利要求1～3任一项所述的电子装置，其特征在于在所述多个部件中的至少1个以上的部件上设置电极，在该电极的表面，设置所述受理层。
5.如权利要求3或4所述的电子装置，其特征在于向所述受理层混合了导电性粒子。
6.如权利要求3或4所述的电子装置，其特征在于向所述受理层混合了导电性纤维。
7.如权利要求3或4所述的电子装置，其特征在于所述受理层通过金属电镀形成。
8.如权利要求3或4所述的电子装置，其特征在于所述受理层用具有导电性的碳毫微管形成。
9.一种电子装置，其特征在于是利用毫微粒子接合多个部件的电子装置，在被接合的部件中的至少1个以上的部件上设置着电极，在至少1个的所述电极的表面，形成有保持毫微粒子的受理结构。
10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于所述受理结构，是使所述电极的表面化学性地或物理性地改质后形成的。
11.一种电子装置，其特征在于是多个部件被毫微粒子接合的电子装置，在被接合的部件中的至少1个以上的部件上，设置着混合有毫微粒子的受理层。
12.如权利要求1～11任一项所述的电子装置，其特征在于所述毫微粒子的部分或全部，互相融合。
13.如权利要求1～12任一项所述的电子装置，其特征在于所述毫微粒子，包含金属物质。
14.如权利要求13所述的电子装置，其特征在于所述毫微粒子，是金、银或铜。
15.一种电子装置的制造方法，其特征在于是用毫微粒子将多个部件接合起来的电子装置的制造方法，在被接合的部件中的至少1个以上的部件上，设置受理层，向至少1个所述受理层的表面涂敷所述毫微粒子后，再将所述多个部件彼此相对后加热。
16.如权利要求15所述的电子装置的制造方法，其特征在于所述部件是2个，给该2个部件的双方，设置所述受理层。
17.如权利要求15或16任一项所述的电子装置的制造方法，其特征在于使所述受理层，具有导电性。
18.如权利要求15～17任一项所述的电子装置的制造方法，其特征在于给所述多个部件中的至少1个以上的部件，设置电极，在该电极的表面，设置所述受理层。
19.如权利要求17或18所述的电子装置的制造方法，其特征在于向所述受理层混合导电性粒子。
20.如权利要求17或18所述的电子装置的制造方法，其特征在于向所述受理层混合导电性纤维。
21.如权利要求17或18所述的电子装置，其特征在于所述受理层通过金属电镀形成。
22.如权利要求17或18所述的电子装置的制造方法，其特征在于所述受理层是用具有导电性的碳毫微管形成。
23.一种电子装置的制造方法，其特征在于是利用毫微粒子接合多个部件的电子装置的制造方法，在被接合的部件中的至少1个以上的部件上设置电极，在至少1个所述电极的表面，形成受理结构，向该受理结构涂敷所述毫微粒子后，再将所述多个部件彼此相对后加热。
24.如权利要求23所述的电子装置的制造方法，其特征在于所述受理结构，是使所述电极的表面化学性地或物理性地改质后形成的。
25.一种电子装置的制造方法，其特征在于是多个部件被毫微粒子接合的电子装置的制造方法，在被接合的部件中的至少1个以上的部件上，设置受理层，向至少1个所述受理层中混合所述毫微粒子，再将所述多个部件彼此相对后加热。
26.如权利要求15～25所述的电子装置的制造方法，其特征在于所述毫微粒子的部分或全部，互相融合。
27.如权利要求15～26任一项所述的电子装置的制造方法，其特征在于所述毫微粒子，包含金属物质。
28.如权利要求27所述的电子装置的制造方法，其特征在于所述毫微粒子，是金、银或铜。
29.如权利要求15～28任一项所述的电子装置的制造方法，其特征在于所述毫微粒子，在加热之前，被分散剂涂覆。
30.如权利要求15～22任一项所述的电子装置的制造方法，其特征在于用喷墨方式向所述受理层的表面涂敷所述毫微粒子。
31.如权利要求15～22任一项所述的电子装置的制造方法，其特征在于用印刷方式向所述受理层的表面涂敷所述毫微粒子。
32.如权利要求15～22任一项所述的电子装置的制造方法，其特征在于用复制方式向所述受理层的表面涂敷所述毫微粒子。
33.如权利要求15～22任一项所述的电子装置的制造方法，其特征在于用滴下方式向所述受理层的表面涂敷所述毫微粒子。
34.如权利要求15～33任一项所述的电子装置的制造方法，其特征在于在所述的加热之际，进行加压。
全文摘要
本发明涉及一种可靠性高的电子装置及制造成本低、接合可靠性高的电子装置的制造方法。多个部件(1)被毫微粒子(4)接合的电子装置，在被接合的部件(1)中至少1个以上的部件(1)上，设置着保持毫微粒子(4)的受理层(3)。另外，给多个部件(1)中至少1个以上的部件(1)，设置电极(2)，在该电极(2)的表面，设置受理层(3)。进而，向受理层(3)混合导电性粒子等。
文档编号H01L21/60GK1642394SQ20051000398
公开日2005年7月20日 申请日期2005年1月14日 优先权日2004年1月14日
发明者桥元伸晃 申请人:精工爱普生株式会社