技术编号：6847355
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。背景技术 日本特开2003-298005号公报(P2003-298005A)所公开的现有的半导体器件中，由于在硅衬底的尺寸外也具备作为外部连接用连接端子的焊料球，所以将上表面具有多个连接焊盘(pad)的硅衬底间隔着粘接层粘接在底板的上表面，在硅衬底周围的底板的上表面设置绝缘层，在硅衬底和绝缘层的上表面设置上层绝缘膜，在上层绝缘膜的上表面设置与硅衬底的连接焊盘连接的上层布线，用最上层绝缘膜覆盖上层布线的连接焊盘除外的部分，在上层布线的连接焊盘部上...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。