技术编号:6847543
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种堆栈芯片的半导体封装件及其制法,特别是关于一种整合散热件与堆栈芯片的半导体封装件及其制法。背景技术 随着电子产业的蓬勃发展,电子产品也逐渐向多功能、高性能的方向发展,以满足半导体封装件高集成度(Integration)及微型化(Miniaturization)的封装需求。为了提高单一半导体封装件的性能与容量,符合电子产品小型化、大容量与高速化的趋势,现有产品多半是将半导体封装件以多芯片模块(Multi Chip Module;MCM)的形式...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。