技术编号：6847573
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在耐热绝缘材料的芯片基板的表面上制造芯片电阻器的方法，该芯片电阻器是由溅射或真空蒸镀等的薄膜处理将电阻器变为薄膜状而形成的。背景技术 一般，这种薄膜型芯片电阻器具有如下的结构例如在特开2001-35702号公报中所述，且如图1以及图2中所示，在陶瓷等的耐热绝缘材料的芯片基板1的表面上，由溅射等的薄膜处理，将薄膜电阻体2变为两端为广幅部2a、2b，中间为窄幅部2c的图案图形而形成。此外，在所述薄膜型芯片电阻器中，具有如下的结构如图2(a)所示，在该...
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