使用具电化学蚀刻停止的电化学蚀刻制造瓶沟电容器方法技术资料下载

技术编号:6847714

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本发明是关于半导体装置。更特别地,本发明是关于在内存装置中制造沟渠电容器的方法,以及关于在内存中沟渠电容器的结构。背景技术 半导体产业需要将个别装置,例如晶体管与电容器,微小化以增加半导体产品所需的电路密度。一共同半导体产品为动态随机存取内存(DRAM),其可包含上亿个个别DRAM内存单元(胞元),各可储存一数据位。一DRAM胞元包含一平面存取晶体管以及一储存电容器。所述存取晶体管转换电荷至储存电容器或是自储存电容器转换电荷,以读取或是存写数据。在所述电容...
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