技术编号:6848509
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明关于半导体制造设备,尤其涉及一种。背景技术 目前有两种常用的半导体工艺处理系统,一种是对工艺件进行批量处理的系统,而另一种则对工艺件进行单片处理。在批量处理系统中,多片工艺件被同时水平地或垂直地放置并进行处理。由于装置内同时处理多片工艺件,因此工艺件之间的间距是极为有限的。这就需要以低气压处理来消除气体压力梯度,一般而言,在工艺件间距大于其厚度四分之一的情况下,压力应当小于500毫托,而这时的沉积速率会小于100A/min。这意味着需要更长的加工时间...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。