技术编号：6848947
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种电子元器件的制程，尤其是关于一种影像感测芯片封装结构的制程。本发明还关于一种影像感测芯片封装的结构。背景技术目前，数码相机和带数码相机的移动电话越来越普及，数码相机不可缺少的核心组件影像感测芯片封装的需求也随之与日俱增。同时，消费者也希望数码相机朝小型化、高品质、低价格方向发展，也就是说，影像感测芯片封装要有更好的品质，从而对影像感测芯片封装的制造提出了更高要求。请参阅图1，一种现有影像传感器封装方法，如中国专利申请第03100661.2号...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。