专利名称：影像感测芯片封装的制程和结构的制作方法
技术领域：
本发明是关于一种电子元器件的制程，尤其是关于一种影像感测芯片封装结构的制程。本发明还关于一种影像感测芯片封装的结构。
背景技术：
目前，数码相机和带数码相机的移动电话越来越普及，数码相机不可缺少的核心组件影像感测芯片封装的需求也随之与日俱增。同时，消费者也希望数码相机朝小型化、高品质、低价格方向发展，也就是说，影像感测芯片封装要有更好的品质，从而对影像感测芯片封装的制造提出了更高要求。
请参阅图1，一种现有影像传感器封装方法，如中国专利申请第03100661.2号所揭示，其包括以下步骤首先提供多个ㄈ状截面的导电片130；射出成型包覆住各导电片130的第一成型体146，该第一成型体146使导电片130的部分露出；射出成型于第一成型体146上形成第二成型体148，该第二成型体148与第一成型体146共同形成凹槽150；将设有多个焊垫154的影像感测芯片152设置于凹槽150内；通过多条引线156使影像感测芯片152的焊垫154与导电片130电连接；将透光板158设置于第二成型体148上，以包覆住影像感测芯片152。
上述影像感测芯片封装方法的缺点在于尽管该封装方法适合于大量生产，然而只能单颗制造，造成生产效率较低；另外，由于上述影像感测芯片152和多个引线156均容置于凹槽150内，且为方便打线器操作，故使得凹槽150较大，由此，封装后的凹槽150存在较多粉尘，且于封装过程和影像感测芯片封装安装于镜头和镜头调焦过程中不可避免的震动均会使凹槽150周壁上的粉尘等杂质掉落于影像感测芯片152上，污染影像感测芯片152的感测区，导致品质不良、生产良率降低。
发明内容
鉴于以上内容，提供一种生产效率较高、所得影像感测芯片影像感测品质较好的影像感测芯片封装制程实为必要。
另外，有必要提供一种制程简单、方便，且较少被污染、品质较好的影像感测芯片封装的结构。
一种影像感测芯片的封装制程包括以下步骤提供一支架，该支架为将一导电板通过冲压成型方式而成，该支架包括二间隔的料带、多个连接二料带的横梁和多个形成于横梁上的导电片；将支架的一部分放入一模具的型腔内，并于型腔内注入塑胶材料，冷却后成型出多个包覆该支架的导电片的基体，导电片部分暴露于基体外，每一基体包括一容置腔；提供一包括一感测区的影像感测芯片，将该影像感测芯片设置于基体的容置腔内；设置多个引线，使每一引线电连接影像感测芯片与导电片；提供一透光板，将该透光板设置于基体上，将容置腔盖住；将多个基体分割，形成单个封装体；将导电片包覆。
一种影像感测芯片封装的结构，包括一载具、一影像感测芯片、多个引线和一透光板。该载具包括多个导电片和一基体，该基体包括多个侧壁和一底部，该多个侧壁和底部共同围成一容置腔，各导电片相互间隔排列嵌卡于基体上；该影像感测芯片设置于该载具的容置腔内；每一引线一端连接至一导电片上，另一端连接到影像感测芯片；该透光板设置于基体上，将容置腔封闭。
相较现有技术，所述影像感测芯片的封装制程所得的影像感测芯片的封装的导电片被基体包覆其中，可降低湿气等的影响进而提高产品可靠度；该制程可同时生产多个影像感测芯片的封装，极大地提高了生产效率。
相较现有技术，所述影像感测芯片封装的结构的导线架和基体是通过一体成型方式形成所述载具，制程简单、方便；导线架除其对外界的电性连接处外，其余部分皆被基体包覆其中，且与基体结合紧密，从而可降低湿气等的影响进而提高产品可靠度。
图1是现有影像感测芯片封装的结构图；图2是本发明较佳实施方式影像感测芯片封装的结构图；图3是本发明较佳实施方式支架的结构图；图4是图3沿IV-IV向的剖视图；图5是本发明较佳实施方式支架与基体成型示意图；图6是本发明较佳实施方式影像感测芯片封装的部分组装图；图7是本发明较佳实施方式影像感测芯片封装打线黏胶后的结构图；图8是本发明较佳实施方式影像感测芯片封装加透光板的结构图；图9是本发明较佳实施方式影像感测芯片封装熔接的结构图。
具体实施例请参阅图2和图9，本发明较佳实施方式影像感测芯片封装的结构包括一载具(图未标)、一影像感测芯片22、多个引线26和一透光板28。该载具包括多个导电片20和一基体24。该多个导电片20相互间隔平行排列地嵌卡于该基体24上。该基体24包括四侧壁240和一底部243，该四侧壁240与底部243共同围成一容置腔30。该侧壁240包括一上部241和一下部242，二相对侧壁240的下部242邻近容置腔30的一侧为一斜面244。各导电片20分成两组，该两组导电片20对称分布而设置于基体24的两相对侧壁240上，每一组内之导电片20相互间隔平行排列。
该影像感测芯片22包括一位于其顶部中央的感测区222，感测区222的周缘布设有多个芯片焊垫224。
每一引线26的一端连接至一导电片20上，另一端连接至影像感测芯片22上，且每一引线26均被黏胶34包覆。
该透光板28设置于基体24上，将影像感测芯片22覆盖。包覆引线26的黏胶34进一步黏附于透光板28上，且于影像感测芯片22的感测区222周缘形成一整圈，从而将影像感测芯片22的感测区222包覆于该黏胶34与透光板28形成的空腔32内。
本发明影像感测芯片封装制程的较佳实施方式包括以下步骤请参阅图3和图4，提供一支架40。该支架40包括二相互间隔平行的料带42、连接二料带42的多个横梁44和多个形成于横梁44上的导电片20。该多个横梁44均匀分布于该二料带42之间并垂直于料带42，每一导电片20均平行于料带42，且每一横梁44上设有均匀分布的多个导电片20，除两端的二横梁44仅一侧设有导电片20外，其余横梁44两侧均设有导电片20。该导电片20包括一与横梁44相连的第一板462、一位于导电片20端部的第二板463和一连接第一板462与第二板463的第三板464，该第一板462与第二板463相互平行且间隔错开一定距离，该第三板464相对第一板462和第二板463倾斜一定角度。制造该支架40时，先选一导电板(如金属板)，通过冲压成型法或蚀刻方法将该导电板形成所述的支架40结构。
请参阅图5，以嵌入成型法(insert-molding)一体成型方式射出成型多个所述基体24于该支架40上，即将支架40放入一模具的型腔内，向该型腔内注入熔融状态的塑胶材料，从而形成所述载具，其结构请一并参阅图6。该基体24形成于支架40的周缘和上下表面，其为长方体形，且由塑胶材料制成。该支架40的第一板462嵌卡于该下部242的与上部241连接处并伸出基体24外，第二板463嵌卡于该底部243，该第三板464倚靠设于基体24下部242的斜面244上。支架40的料带42和横梁44均位于基体24外。
请参阅图6，提供多个影像感测芯片22。于每一基体24的底部243上涂布黏胶，将该多个影像感测芯片22分别放置于该黏胶上，从而固定于基体24的容置腔30内。
请参阅图7，用打线机打出多个引线26，每一引线26的一端电连接于影像感测芯片22的芯片焊垫224，另一端电连接于导电片20的第一板462上，以使影像感测芯片22的讯号得以传递至多个导电片20。该多个引线26的材料为导电性较好的黄金等金属。然后于影像感测芯片22顶面中央的感测区222的周缘涂布黏胶34，以将每一引线26包覆。
请参阅图8，提供一透光板28。于基体24顶部涂布黏胶，将该透光板28盖于基体24的上部241上，从而将基体24的容置腔30盖住，同时使黏胶34紧靠并黏附透光板28，从而将影像感测芯片22的感测区222包覆于一空腔32内。该透光板28为一透光玻璃。
请再次参阅图5，将该多个基体24分别切割开来，使支架40的料带42被切断，同时使所述导电片20的第一板462被割断，同一横梁44两侧的导电片20分别位于两个预封装体2内，形成单个的预封装体2。此时，导电片20的端部露出于基体24而暴露于空气中，如图9所示。
请参阅图9，采用熔接技术，如超声波熔接、激光熔接、热熔接等，将该熔接该基体24的边缘，将导电片20包覆于基体24内，从达到更好的包覆效果。
可以理解，分割各个基体24的制程可提前至基体24成型与黏贴影像感测芯片22制程之间；黏胶34的形成与透光板28的覆盖可同时进行，由此黏胶34可紧紧地黏附于透光板28上，从而保证空腔32的密封，减少粉尘等。
该导电片20可为分为任意组，只需将其嵌卡于基体24即可；该导电片20的第三板464可不倾斜，而垂直于第一板462和第二板463。
权利要求
1.一种影像感测芯片封装的制程，其特征在于该影像感测芯片封装的制程包括以下步骤提供一支架，该支架为将一导电板通过冲压成型方式或蚀刻方式而成，该支架包括二间隔的料带、多个连接二料带的横梁和多个形成于横梁上的导电片；将支架的一部分放入一模具的型腔内，并于型腔内注入塑胶材料，冷却后成型出多个包覆该支架的导电片的基体，导电片部分暴露于基体外，每一基体包括一容置腔；提供一包括一感测区的影像感测芯片，将该影像感测芯片设置于基体的容置腔内；设置多个引线，使每一引线电连接影像感测芯片与导电片；提供一透光板，将该透光板设置于基体上，将容置腔盖住；将多个基体分割，形成单个封装体；将导电片包覆。
2.如权利要求1所述的影像感测芯片封装的制程，其特征在于于引线形成后和覆盖透光板前于影像感测芯片的感测区周缘涂布黏胶，使该黏胶包覆每一引线，且黏附于透光板上，该黏胶与透光板共同形成一空腔，从而将影像感测芯片的感测区包覆于该空腔内。
3.如权利要求1所述的影像感测芯片封装的制程，其特征在于该二料带相互平行，多个横梁均匀分布于二料带之间，所有导电片均平行于料带，且其设于横梁的侧边。
4.如权利要求3所述的影像感测芯片封装的制程，其特征在于该导电片还包括一第一板、一第二板和一连接第一板与第二板的第三板，该第一板与第二板间隔错开一定距离。
5.如权利要求1所述的影像感测芯片封装的制程，其特征在于该基体通过嵌入成型法一体成型方式形成。
6.如权利要求4所述的影像感测芯片封装的制程，其特征在于该基体形成于支架的周缘和上下表面，其为长方体形，该基体包括四侧壁和一底部，该四侧壁与底部共同围成一容置腔，该侧壁包括一上部和一下部，二相对侧壁的下部邻近容置腔的一侧设有一斜面。
7.如权利要求6所述的影像感测芯片封装的制程，其特征在于该支架的第一板嵌卡于该下部的与上部连接处，第二板嵌卡于该底部，该第三板倚靠设于基体下部的斜面上，支架的料带和横梁均位于基体外。
8.如权利要求1所述的影像感测芯片封装的制程，其特征在于该透光板为透光玻璃，其通过黏胶固定至基体上。
9.如权利要求1所述的影像感测芯片封装的制程，其特征在于包覆该导电片为通过熔接技术将基体边缘熔接，该熔接技术可为超声波熔接、激光熔接、热熔接。
10.一种影像感测芯片封装的结构，其包括一载具、一影像感测芯片、多个引线和一透光板，其特征在于该载具包括多个导电片和一基体，该基体包括多个侧壁和一底部，该多个侧壁和底部共同围成一容置腔，各导电片相互间隔排列嵌卡于基体上；该影像感测芯片设置于该载具的容置腔内；每一引线的一端连接至一导电片上，另一端连接至影像感测芯片；该透光板设置于基体上，将容置腔封闭。
11.权利要求10所述的影像感测芯片封装的结构，其特征在于该多个导电片与基体通过嵌入成型法一体成型。
12.权利要求10所述的影像感测芯片封装的结构，其特征在于该多个导电片为通过将一导电板冲压成型或蚀刻而成。
13.权利要求10所述的影像感测芯片封装的结构，其特征在于该影像感测芯片包括多个芯片焊垫和一感测区，每一引线的连接至影像感测芯片的一端连接于影像感测芯片的一芯片焊垫上。
14.权利要求10所述的影像感测芯片封装的结构，其特征在于该导电片包括一第一板、一第二板和一第三板，该第一板与第二板相互平行且间隔错开一定距离，该第三板相对第一板和第二板倾斜一定角度，其连接该第一板和第二板。
15.权利要求14所述的影像感测芯片封装的结构，其特征在于该基体为长方体形，其包括一下部和一上部，该下部邻近容置腔的一侧设有一斜面，导电片的第一板嵌卡于下部的与上部连接处，第二板嵌卡于底部，第三板倚靠设于该斜面。
16.权利要求15所述的影像感测芯片封装的结构，其特征在于该导线架的导电片分成两组，该两组导电片相互平行、对称设置于影像感测芯片两侧，每一组内的导电片相互平行间隔排列。
全文摘要
本发明公开一种影像感测芯片封装的制程。该影像感测芯片封装的制程包括以下步骤提供一支架，该支架为将一导电板通过冲压或蚀刻方式而成，其包括多个导电片；将支架的一部分放入一模具的型腔内，并于型腔内注入塑胶材料，冷却后成型出多个部分包覆支架导电片的基体，每一基体包括一容置腔；提供一包括一感测区的影像感测芯片，将该影像感测芯片设置于基体的容置腔内；设置多个引线，使每一引线电连接影像感测芯片与导电片；提供一透光板，将其设置于基体上，将容置腔盖住；将多个基体分割，形成单个封装体；将导电片包覆。本发明还公开一种由上述制程制造的影像感测芯片封装的结构。该制程简单、方便，所得影像感测芯片封装品质好。
文档编号H01L27/14GK1929102SQ20051003720
公开日2007年3月14日 申请日期2005年9月9日 优先权日2005年9月9日
发明者魏史文, 吴英政, 刘坤孝 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 扬信科技股份有限公司