技术编号:6849873
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,尤其涉及一种利用邦定制程(COB-Chip On Board)搭配引线接合法(Wire Bonding),将感光组件以及经过封装或未封装的IC电子组件,固定组装并电连接在电路基板上,形成一体配组的影像感测基板,并与透镜组件、反射镜直接与模块壳座组装为一体,且相互以光学影像扫描运作的精准度组装,来增加感光组件组装位置的准确度,减少公知IC电子组件的封装制程,大幅减少感光组件与IC电子组件的载板、封装玻璃、塑料外壳的使用,缩小模块体积,降低制造...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。