专利名称：影像扫描模块制作方法
技术领域：
本发明涉及一种影像扫描模块制作方法，尤其涉及一种利用邦定制程(COB-Chip On Board)搭配引线接合法(Wire Bonding)，将感光组件以及经过封装或未封装的IC电子组件，固定组装并电连接在电路基板上，形成一体配组的影像感测基板，并与透镜组件、反射镜直接与模块壳座组装为一体，且相互以光学影像扫描运作的精准度组装，来增加感光组件组装位置的准确度，减少公知IC电子组件的封装制程，大幅减少感光组件与IC电子组件的载板、封装玻璃、塑料外壳的使用，缩小模块体积，降低制造与组装流程成本的一种影像扫描模块制作方法。
背景技术：
公知的应用于影像扫描的扫描模块制作方法，其流程如图1所示，除电路基板外，所述感光组件与IC电子组件也需要个别的制作与封装，即另外由封装厂将感光组件与IC电子组件固定在制成的载板上，经个别的封装制程，形成过锡炉型(deep type)或表面黏着型(STM type)的光学/电子组件，再经过焊锡(soldering)工艺将所述已经封装的感光组件与IC电子组件组装在电路基板上，完成影像感测基板(Image sensorboard)的制作，之后再与反射镜、透镜等组件组装在制作的模块壳座上，使之结合为一体，即完成扫描模块的制作。
所述公知扫描模块的制程中感光组件与载板间的结合，利用传统封装制程将感光组件与载板电连接，在结合时即产生第一次组装误差，另外感光组件的载板与电路基板利用焊锡工艺结合时，因为在焊锡工艺中，载板的感光组件组装的高度位置及与透镜组件的水平距离均很难控制，所以形成第二次误差，且此次误差性更大，而可能影响影像扫描结果，因此，常需要在后段组装制程中利用螺丝或其它辅助基构，来调整其与透镜组件间的相对精准度，这不仅使组装过程困难度增高，无法应用于大量生产，而且感光组件与IC电子组件需要额外的载板进行封装，所以制成的影像感测基板尺寸较大、成本较高。
本发明的内容本发明的主要目的，在于解决现有技术中存在的缺陷。本发明是应用于影像扫描的CCDM(Charge Coupled Device Module)扫描模块的制作方法，其将影像扫描模块的制作方法重新设计，利用COB制程搭配引线接合法(Wire Bonding)，直接将感光组件以及经过封装或未封装的IC电子组件，固定组装并电连接在电路基板上，形成一体配组的影像感测基板，其与透镜组件、反射镜直接与模块壳座组装为一体，并相互以光学影像扫描运作的精准度组装，从而增加感光组件组装位置的准确度，减少公知IC电子组件的封装制程，大幅减少感光组件与IC电子组件的载板、封装玻璃、塑料外壳的使用，缩小模块体积，同时也降低制造与组装流程成本。
为了实现所述目的，本发明的影像扫描模块制作方法，包括制作电路基板；将一般应用电子组件固定组装在电路基板上；将感光组件以及经封装或未封装的IC电子组件固定组装在所述电路基板的设定位置；将所述感光组件及IC电子组件与电路基板电连接，制作形成影像感测基板；提供模块壳座，并将至少一反射镜及透镜组件组装在模块壳座的设定位置；将所述影像感测基板与模块壳座固定组装为一体，完成影像扫描模块的制作。
附图的简要说明图1为公知的扫描模块制作流程图；图2为本发明一具体实施例的制作流程图；图3为本发明一具体实施例影像感测基板的结构图；
图4为本发明另一具体实施例的制作流程图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下1-影像感测基板 10-感光组件11-电路基板12、13、14-IC电子组件100～112-流程步骤 200～212-流程步骤具体实施方式
有关本发明的技术内容及详细说明，现配合
如下图2为本发明一较佳实施例的扫描模块制作方法的步骤流程图。所述扫描模块制作方法的具体步骤至少包括步骤100提供制作影像感测基板1用的电路基板11。
步骤102将一般应用电子组件固定组装在电路基板11上，即将一般应用电子组件，如电阻、电容、电感等被动组件，利用焊锡(soldering)工艺固定组装并电连接在电路基板11上。
步骤104将感光组件10以及IC电子组件12、13、14固定组装在电路基板11上，主要利用COB(Chip On Board)制程，将感光组件10裸芯片以及未封装的IC电子组件12、13、14裸芯片，黏着(bonding)组装在电路基板11上的预设位置。
步骤106将感光组件10及IC电子组件12、13、14与电路基板11电连接，制作形成影像感测基板1，即通过引线接合法(Wire Bonding)，利用导线(如金线等)将感光组件10及IC电子组件12、13、14与电路基板11电连接，而使电路基板11成为影像感测基板1，如图3所示。
步骤108提供模块壳座，利用模具射出等方式制作成型，并形成反射镜、透镜组件与影像感测基板的组装预设位置。
步骤110将至少一个反射镜、透镜组件等组装在所述模块壳座的预设位置。
步骤112将所述影像感测基板与装有至少一个反射镜、透镜组件的模块壳座组装为一体，完成本发明扫描模块的制作。
在步骤104中，黏着(bonding)组装在电路基板11上的感光组件10，在本发明一具体实施例中，采用CCD(Charge Coupled Device电荷耦合组件)感光组件、CMOS(Complementary Metal Oxide Semionductor互补性氧化金属半导体)感光组件的任一种。
在步骤104中，黏着(bonding)组装在电路基板11上的IC电子组件12、13、14，可为扫描模块中的缓冲器(Buffer)IC、逻辑IC与类比数字转换器(ADC-Analog to digital converter)等芯片组件。
步骤110将至少一个反射镜、透镜组件等组装在所述模块壳座的预设位置，可在步骤102、104、106的任一制作步骤的前、中、后程序中完成。
利用本发明的扫描模块制作方法，经各制作步骤即可利用COB(ChipOn Board)制程搭配Wire Bonding技术，直接将感光组件10以及IC电子组件12、13、14与电路基板11固定组装并电连接，形成一体配组的影像感测基板1，直接用来与透镜组件、反射镜组装在模块壳座上。与公知制程相比可减少IC电子组件的封装制程，并减少感光组件与IC电子组件个别封装的载板、封装玻璃、塑料外壳的使用，同时本发明的扫描模块整体体积减小，制造与组装流程成本降低，甚至所述感光组件以及IC电子组件直接以裸芯片固定在电路基板上，结合时将完全排除组装误差，更不需要利用螺丝等其它辅助机构来组装并调整其与透镜组件间的相对精准度，更可在将影像感测基板组装在模块壳座时，获得感光组件与透镜组件的相对精准度，增加感光组件组装位置的准确度。
图4为本发明另一较佳实施例的扫描模块制作方法的步骤流程图。此实施例的扫描模块制作方法具体步骤至少包括步骤200提供制作影像感测基板1用的电路基板11。
步骤202将一般应用电子组件与IC电子组件12、13、14固定组装在电路基板11上，即将一般应用电子组件，如电阻、电容、电感等被动组件，以及经封装的IC电子组件12、13、14，如Buffer IC、逻辑IC与ADC等芯片组件，利用焊锡(soldering)工艺电连接并固定组装在电路基板11上。
步骤204将感光组件10固定组装在电路基板11上，主要利用COB(Chip On Board)制程将感光组件10裸芯片黏着(bonding)组装在电路基板11的预设位置。
步骤206将感光组件10与电路基板11电连接，制作形成影像感测基板1，即通过引线接合法(Wire Bonding)利用导线(如金线等)将感光组件10与电路基板11电连接，而使电路基板11成为影像感测基板1。
步骤208提供模块壳座，利用模具射出等方式制作成型，并形成反射镜、透镜组件与影像感测基板的组装预设位置。
步骤210将至少一个反射镜、透镜组件等组装在所述模块壳座的预设位置。
步骤212将所述影像感测基板与装有至少一个反射镜、透镜组件的模块壳座组装为一体，即完成本发明扫描模块的制作。
根据本发明图4实施例的扫描模块制作方法，经各制作步骤所制成的应用于影像扫描的扫描模块，可减少感光组件封装的载板、封装玻璃等的使用，同时本发明的扫描模块整体体积减小，制造与组装流程成本降低，更不需要利用螺丝或其它辅助机构来组装并调整其与透镜组件间的相对精准度，即可使感光组件与透镜组件准确的组装在模块壳座上，增加感光组件组装位置的准确度。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是运用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利范围内。
权利要求
1.一种扫描模块制作方法，应用于影像扫描的CCDM扫描模块制作方法，其特征在于至少包括a)制作电路基板，将一般应用电子组件固定组装在电路基板上；b)将感光组件及IC电子组件固定组装在所述电路基板上；c)将所述感光组件及IC电子组件与电路基板电连接，制作形成影像感测基板；d)提供模块壳座，将至少一反射镜及透镜组件组装在模块壳座的设定位置；e)将所述影像感测基板与模块壳座固定组装为一体，完成影像扫描模块的制作。
2.如权利要求1所述的扫描模块制作方法，其特征在于所述感光组件与IC电子组件，利用未经封装的裸芯片，直接黏着组装在电路基板上。
3.如权利要求1所述的扫描模块制作方法，其特征在于所述感光组件采用CCD感光组件、CMOS感光组件的任一种。
4.如权利要求1所述的扫描模块制作方法，其特征在于所述IC电子组件为扫描模块中的缓冲器IC、逻辑IC与ADC芯片组件。
5.如权利要求1所述的扫描模块制作方法，其特征在于所述步骤d在所述步骤a、b、c的任一制作步骤的前、中、后程序中完成。
6.一种扫描模块制作方法，应用于影像扫描的CCDM扫描模块制作方法，其特征在于至少包括a)制作电路基板，将一般应用电子组件以及IC电子组件固定组装在电路基板上；b)将感光组件固定组装在所述电路基板上；c)将所述感光组件与电路基板电连接，制作形成影像感测基板；d)提供模块壳座，将至少一反射镜及透镜组件组装在模块壳座的设定位置；e)将所述影像感测基板与模块壳座固定组装为一体，完成影像扫描模块的制作。
7.如权利要求6所述的扫描模块制作方法，其特征在于所述IC电子组件为经过封装的缓冲器IC、逻辑IC与ADC芯片组件，利用焊锡工艺固定组装并电连接在电路基板上。
8.一种扫描模块的影像感测基板制作方法，其特征在于所述方法至少包括a)制作电路基板，将一般应用电子组件固定组装在电路基板上；b)将感光组件及IC电子组件固定组装在所述电路基板上；c)将所述感光组件及IC电子组件与电路基板电连接，完成影像感测基板的制作。
9.一种扫描模块的影像感测基板制作方法，其特征在于所述方法至少包括a)制作电路基板，将一般应用电子组件以及IC电子组件固定组装在电路基板上；b)将感光组件固定组装在所述电路基板上；c)将所述感光组件与电路基板电连接，完成影像感测基板的制作。
全文摘要
一种影像扫描模块制作方法，包括制作电路基板；将一般应用电子组件固定组装在电路基板上；将感光组件以及经封装或未封装的IC电子组件固定组装在该电路基板的设定位置；利用引线接合法将感光组件及IC电子组件与电路基板电连接，完成影像感测基板的制作；提供模块壳座，并将至少一反射镜及透镜组件组装在模块壳座的设定位置；将该影像感测基板固定组装在模块壳座的基板组装区，并设置在透镜组件产生聚焦影像的一端位置，由此完成影像扫描模块的制作。
文档编号H01L21/50GK1838418SQ20051005575
公开日2006年9月27日 申请日期2005年3月21日 优先权日2005年3月21日
发明者李彭荣, 苏铃达, 林明傑 申请人:菱光科技股份有限公司