专利名称：覆晶式影像感测模块及其制作方法
技术领域：
本发明涉及一种影像感测模块，尤其涉及一种覆晶式影像感测模块及其制作方法。
背景技术：
影像感测模块已广泛地应用于数字相机以及具有照相功能的手持式电子装置上， 其主要构造以一互补式金氧半(CMOS)影像感测芯片或一电荷耦合(CCD)影像感测芯片搭 配适合的光学镜组而成。 如图1所示， 一种现有影像感测模块的剖视图，该影像感测模块包含一形成有一 透孔111的软性电路板11、一由该透孔111下方与该软性电路板11电连接的影像感测芯片 12、一覆盖于该透孔111上方的透光片13，以及一设置于该透光片13上的镜组14。外界景 物的光线可经由该镜组14进入，并经由该透光片13及该透孔111而被该影像感测芯片12 所接收。 此外，如图2至图5所示，依序为上述影像感测模块制作的各阶段的剖视图。如图 2所示，首先将该影像感测芯片12以超声波接合方式与该软性电路板11形成电连接，然后 如图3所示，对该影像感测片12与该软性电路板11的接合处进行第一道点胶步骤，以保护 接合处的金属材质不受氧化，并如图4所示对胶材进行烘烤固化，最后，并如图5所示，再进 行第二道点胶步骤，以将一透光片13胶合于该软性电路板11上。 然而，随着数字相机以及手持式电子装置逐渐朝轻薄短小的趋势发展，装置于其 内的影像感测模块也需配合薄型化，以满足市场所需。此外，上述该影像感测模块的制作方 法显的较为繁复，也需加以改进及简化以降低制作成本。
发明内容
因此，本发明的一 目的，在于提供一种覆晶式影像感测模块，可降低整体影像感测 模块的厚度。 本发明的另一目的，在于提供上述覆晶式影像感测模块的制作方法，可简化制作 的步骤。 为达到上述目的，本发明提供一种覆晶式影像感测模块，包含一电路板、一影像感 测芯片，以及一透光片。该电路板具有一绝缘层，该绝缘层具有一贯穿其上下表面的透孔、 该电路板还具有多个间隔地沿该绝缘层上表面延伸并由该透孔周缘向该透孔内突伸的引 线。该影像感测芯片至少部分地向上嵌设于该透孔内，且该影像感测芯片的上表面具有多 个分别与该等引线的下表面电连接的焊垫。该透光片盖设于该电路板的透孔上方。
此外，本发明还提供一种覆晶式影像感测模块的制作方法，包含下列步骤首先 提供一电路板，该电路板具有一绝缘层，该绝缘层具有一贯穿其上下表面的透孔、该电路板 还具有多个间隔地沿该绝缘层上表面延伸并由该透孔周缘向该透孔内突伸的引线。其次， 将一影像感测芯片至少部分地向上嵌设于该透孔内，该影像感测芯片的上表面具有多个焊垫，并将该等焊垫分别与该等引线进行焊接以形成电连接。最后，将一透光片盖设于该电路 板的透孔上方。 本发明由使该影像感测芯片嵌设于该电路板的透孔内，且使该影像感测芯片的上 表面的焊垫分别与该等引线的下表面电连接，以降低整体影像感测模块的厚度。并且，由在 该等引线上方点胶，使胶材覆盖该等引线的上表面供与该透光片胶合，并使胶材沿该等引 线之间流入该等引线与该等焊垫之间以形成保护，以简化制作的步骤。以下结合附图和具 体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
图1为现有影像感测模块的示意图； 图2至图5为现有影像感测模块的各制作阶段的剖视图； 图6为本发明覆晶式影像感测模块的剖视图； 图7为本发明覆晶式影像感测模块的上视图； 图8至图12为本发明的覆晶式影像感测模块的各制作阶段的剖视图。 其中，附图标记 电路板21 绝缘层211 透孔212 引线213 影像感测芯片22 焊垫221 透光片23 光学镜组24 超音波震荡头30 热压头40 点胶机50
具体实施例方式
有关本发明的技术内容，在以下配合参考图式的较佳实施例中，将可清楚地说 明 如图6及图7所示，为本发明的覆晶式影像感测模块的一较佳实施例，该覆晶式影 像感测模块包含一电路板21、一影像感测芯片22、一透光片23，以及一设置于该透光片上 方的光学镜组24。需说明的是，图7是该覆晶式影像感测模块省略该透光片23及该光学镜 组24的示意图。 该电路板21具有一绝缘层211，该绝缘层211具有一贯穿其上下表面的透孔212、 该电路板21还具有多个间隔地沿该绝缘层211上表面延伸并由该透孔212周缘向该透孔 212内突伸的引线213。该电路板21可为一软性电路板、一印刷电路板、一陶瓷基板，或一 高分子有机基板。该等引线213可利用对该电路板21以冲模或蚀刻的方式而形成。
该影像感测芯片22至少部分地向上嵌设于该透孔212内，且该影像感测芯片22 的上表面具有多个分别与该等引线213的下表面电连接的焊垫221。该影像感测芯片22可 为一互补式金氧半(CMOS)影像感测芯片或一电荷耦合(CCD)影像感测芯片。
在本实施例中，该等引线213的下表面可形成有一金层(图未示)，以供该影像感 测芯片22的该等焊垫221利用超声波接合方式与该等引线213形成电连接。此外，实际实 施时，亦可采用另一种方式，改在该等引线213的下表面形成有一锡层或一锡银铜合金层，以供该影像感测芯片22的该等焊垫221利用共金接合方式与该等引线213形成电连接。 该透光片23盖设于该电路板21的透孔212上方，其可为玻璃或塑料材质所制成。 以下详细说明上述覆晶式影像感测模块的制作方法，包含下列步骤 首先，如图8所示，将该影像感测芯片22至少部分地向上嵌设于该电路板21的透
孔212内，并将该影像感测芯片22的上表面的该等焊垫221分别与该电路板21的该等引
线213进行焊接以形成电连接。 在本实施例中，在实际进行焊接之前，会先在该等引线213的下表面还形成一金 层，以便于该影像感测芯片22的该等焊垫221可利用一超声波震荡头30以超声波接合方 式与该等引线213形成电连接。 此外，实际实施时亦可采用另一种焊接方式，如图9所示，先在该等引线213的下 表面形成有一锡层或一锡银铜合金层，以供该影像感测芯片22的该等焊垫221可利用一热 压头40以共金接合方式与该等引线213形成电连接。 如图10所示，即为接合后的状态，然后，如图11所示，由该等引线213的上方以一 点胶机50进行点胶，使胶材不仅至少部分覆盖该等引线213的上表面，供后续与该透光片 23胶合，并使胶材沿该等引线213之间流入该等引线213与该等焊垫221之间，以该保护接 合处的金属材质不受氧化。 接着，如图12所示，将该透光片23盖设于该电路板21的透孔212上方，使该透光 片23覆盖该等引线213的上表面的胶材胶合于该电路板21上。 最后，如图6所示，将该光学镜组24设置于该透光片23上方，即完成本发明的覆 晶式影像感测模块。 综上所述，本发明由使该影像感测芯片22至少部分地向上嵌设于该电路板21的 透孔212内，且使该影像感测芯片22的上表面的焊垫221分别与该等引线213的下表面电 连接，可降低整体影像感测模块的厚度。此外，由在该等引线213的上方点胶，使胶材不仅 覆盖该等引线213的上表面供与该透光片23胶合，并使胶材沿该等引线213之间流入该等 引线213与该等焊垫221之间以形成保护，更可简化现有需进行两道点胶步骤所造成的繁 复，以上皆确实达到本发明的功效。 当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟 悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变 形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求
一种覆晶式影像感测模块，其特征在于，包含一电路板，具有一绝缘层，该绝缘层具有一贯穿其上下表面的透孔、该电路板还具有多个间隔地沿该绝缘层上表面延伸并由该透孔周缘向该透孔内突伸的引线；一影像感测芯片，至少部分地向上嵌设于该透孔内，且该影像感测芯片的上表面具有多个分别与该等引线的下表面电连接的焊垫；以及一透光片，盖设于该电路板的透孔上方。
2. 根据权利要求1所述的覆晶式影像感测模块，其特征在于，该电路板为一软性电路 板、一印刷电路板、一陶瓷基板，或一高分子有机基板
3. 根据权利要求l所述的覆晶式影像感测模块，其特征在于，该等引线的下表面形成 有一金层。
4. 根据权利要求3所述的覆晶式影像感测模块，其特征在于，该影像感测芯片的该等 焊垫是以超声波接合方式与该等引线电连接。
5. 根据权利要求l所述的覆晶式影像感测模块，其特征在于，该等引线的下表面形成 有一锡层或一锡银铜合金层。
6. 根据权利要求5所述的覆晶式影像感测模块 ，其特征在于，该影像感测芯片的该等 焊垫是以共金接合方式与该等引线电连接。
7. 根据权利要求l所述的覆晶式影像感测模块，其特征在于，该影像感测芯片为一互 补式金氧半影像感测芯片或一电荷耦合影像感测芯片。
8. 根据权利要求1所述的覆晶式影像感测模块，其特征在于，还包含一设置于该透光 片上方的光学镜组。
9. 一种覆晶式影像感测模块的制作方法，其特征在于，包含(A) 提供一电路板，该电路板具有一绝缘层，该绝缘层具有一贯穿其上下表面的透孔、 该电路板还具有多个间隔地沿该绝缘层上表面延伸并由该透孔周缘向该透孔内突伸的引 线；(B) 将一影像感测芯片至少部分地向上嵌设于该透孔内，该影像感测芯片的上表面具 有多个焊垫，并将该等焊垫分别与该等引线进行焊接以形成电连接；以及(C) 将一透光片盖设于该电路板的透孔上方。
10. 根据权利要求9所述的覆晶式影像感测模块的制作方法，其特征在于，还包含在该 步骤(B)之前，先于该等引线的下表面形成有一金层。
11. 根据权利要求io所述的覆晶式影像感测模块的制作方法，其特征在于，还以超声波接合方式电连接该等焊垫与该等引线。
12. 根据权利要求9所述的覆晶式影像感测模块的制作方法，其特征在于，还包含在该 步骤(B)之前，先于该等引线的下表面形成有一锡层或一锡银铜合金层。
13. 根据权利要求12所述的覆晶式影像感测模块的制作方法，其特征在于，还以共金 接合方式电连接该等焊垫与该等引线。
14. 根据权利要求9所述的覆晶式影像感测模块的制作方法，其特征在于，还包含在该 步骤(C)之前，先由该等引线的上方进行点胶，使胶材不仅至少部分覆盖该等引线的上表 面供与该透光片胶合，并使胶材沿该等引线之间流入该等引线与该等焊垫之间。
15. 根据权利要求9所述的覆晶式影像感测模块的制作方法，其特征在于，还设置一光学镜组于该透光片上方'
全文摘要
一种覆晶式影像感测模块包含一电路板，具有一绝缘层，绝缘层具有一透孔及多个间隔地沿绝缘层上表面延伸并由透孔周缘向透孔内突伸的引线；一影像感测芯片，至少部分地向上嵌设于透孔内，且其上表面具有多个分别与该等引线的下表面电连接的焊垫；一透光片，盖设于电路板的透孔上方。上述感测模块的制作方法包含提供一电路板具有一绝缘层，绝缘层具有一透孔及多个间隔地沿该绝缘层上表面延伸并由透孔周缘向透孔内突伸的引线；将一影像感测芯片至少部分地向上嵌设于透孔内，影像感测芯片的上表面具有多个焊垫，并将该等焊垫分别与该等引线进行焊接以形成电连接；将一透光片盖设于电路板的透孔上方。采用本发明可降低感测模块厚度并简化制作步骤。
文档编号H04N5/225GK101764140SQ20081018658
公开日2010年6月30日 申请日期2008年12月25日 优先权日2008年12月25日
发明者庄炯焜, 谢有德 申请人:菱光科技股份有限公司