技术编号:6849984
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于半导体装置的制造,特别是有关于在半导体装置中设计及制造虚设组件的方法,使得能够得到更佳的平坦化效果。背景技术 当半导体组件尺寸变小而其使用的制造技术演进到次微米阶段时,双镶嵌工艺在半导体工艺中便被广为使用。在双镶嵌工艺中,通常使用铜作为联机的导体材料。其它导体材料则包括钨、钛、及氮化钛。并且,氧化硅、含氟硅酸玻璃、或低介电系数的介电材质等则作为层间电介质(inter-leveldielectric,ILD)。化学机械研磨工艺则用于执行蚀刻或晶...
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