技术编号:6851824
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种IC封装技术。背景技术 随着二十一世纪科技的进步,世界的发展均建立在电子产品上,而电子产品的基础则是以IC为单元,IC制程的目的在赋予IC一套组织架构,使其能发挥稳定的功能。当前市面上常见到应用IC载板的IC构装技术,皆受限于适合的I/O脚数与电性容忍范围,同时因为应用别的不同,在搭载的IC载板的结构及材质上亦有相当大的变化。因此,IC封装即在建立IC组件的保护与组织架构,它始于IC芯片制程之后,包含IC芯片的粘结固定、电路联线、结构封胶与电...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。