专利名称：Ic封装技术的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种IC封装技术。
背景技术：
随着二十一世纪科技的进步，世界的发展均建立在电子产品上，而电子产品的基础则是以IC为单元，IC制程的目的在赋予IC一套组织架构，使其能发挥稳定的功能。当前市面上常见到应用IC载板的IC构装技术，皆受限于适合的I/O脚数与电性容忍范围，同时因为应用别的不同，在搭载的IC载板的结构及材质上亦有相当大的变化。
因此，IC封装即在建立IC组件的保护与组织架构，它始于IC芯片制程之后，包含IC芯片的粘结固定、电路联线、结构封胶与电路板的结合、系统组合以至于产品完成之间的所有制程，而以封装材料的性质来分类可以分为陶瓷封装(Ceramic Packages)与塑料封装(Plastic packages)。
其中，传统IC塑料封装材料的原料主要以环氧树脂(Epoxy)及无机性的Silica添加剂，随着IC封装的小型化及高密度集积化的发展，使得导线架及基板的封装在耐高温上的要求变的特别严格，而由于传统的热固性封装材料的凝固温度较低，而热塑性材料却需经高温才能溶化，对于须高温处理的塑材在射出成型时，一方面需顾及射出压力，另一方面则需考量高温对于IC电路布设的破坏。由于现今IC芯片系以热固性材料来进行封装，但热固性材料却无法回收再利用，因此必将造成环境上的污染。由于欧盟将于公元2006年全面禁止污染环境的材料使用，且当今各国也正对会污染的化学品产物做详尽禁用的规范，因此发展可回收的环保塑料材料的热塑性材料，如ABS、PE、、、等来因应时代的潮流已成为业者所致力的方向。
发明内容
本发明的目的在于提供一种IC封装技术，其符合环保诉求且封装过程的稳定性高。
为实现上述目的，本发明的技术解决方案是一种IC封装技术，该IC芯片以可回收的环保塑料材料的热塑性材料，以传统的塑料射出机来进行封装，该热塑性材料所具有的特性可使IC芯片在封装过程中，能增加芯片封装过程的稳定性及良率，且符合环保的诉求，该热塑性主要具有的条件为一种可分解回收的塑料材料，经由热作及压力注入封装模型穴中，作为封装成型；该IC封装技术的封装制程，系先于芯片载片上将介材粘贴后再作电路布线的粘贴，再于模型穴注入封装材料，进行封装，最后再接着进行测试与包装。
该IC封装制程中，作电路布线的粘贴后，需进行固化连接线工程。
该热塑性材料为ABS、PE等低温成型塑料。
采用上述方案后，由于本发明所述的IC芯片，以可回收的环保塑料材料(如热塑性材料)来进行封装，而取代现今业界所使用的热固性材料，尤其以传统的塑料射出机来进行封装；由于热固性材料无法回收，因此造成环境上的污染，而一般热塑性材料射出成型的射出压力较大且温度较高，将造成封装过程的不良率；而本发明以可回收的环保塑料材料热塑性材料，如ABS、PE等，来取代PVC或PET作为封装材料，在封装加工过程中，先将介材及电路布线粘贴固化后，以较小的射出压力及较低的成型温度来完成封装，因而可降低破坏电路布线的风险，从而增加芯片封装过程的稳定性及良率；另者，由于ABS及PE等热塑材料为一种可分解的环保材料，因此更符合环保意识的潮流。
图1为本发明的施作流程图；图2为本发明的另一施作流程图。
具体实施例方式
首先，请参阅图1所示其为本发明的施作流程图，当中本发明IC封装技术的封装制程，系先于芯片载片上经由介材粘贴后，再设置电路布线的粘贴，经固化连接线后，再将封装材料注入模型穴，最后再接着进行测试与包装；其中，于模型穴注入封装材料的加工步骤中，本发明系以一种符合环保诉求的热塑性材料据以实施。
当然，在电路布线单纯或粘贴效果无虑的情况下，可免去固化连接线的工程而直接进行封装材料注入模型穴的工程(如图2)。
本发明IC封装技术实系针对传统以热固性材料进行封装的缺失来作为对照及改善，由于热固性材料无法回收，因此造成环境上的污染，而一般热塑性材料射出成型的射出压力较大且温度较高，造成封装过程的不良率。而本发明以可回收的环保塑料材料热塑性材料，如ABS、PE等，来取代PVC或PET作为封装材料，在封装加工过程中，先将介材及电路布线粘贴固化后，以较小的射出压力及较低的成型温度来完成封装，因而可降低破坏电路布线的风险；另者，由于ABS及PE等热塑材料为一种可分解的环保材料，因此更符合环保意识的潮流。
综合以上所述，仅为本发明所运用的较佳实施例而已，并非用来限定本发明实施的范围。即凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰，皆为本发明专利范围所涵盖。
权利要求
1.一种IC封装技术，其特征在于该IC芯片以可回收的环保塑料材料的热塑性材料，以传统的塑料射出机来进行封装，该热塑性材料所具有的特性可使IC芯片在封装过程中，能增加芯片封装过程的稳定性及良率，且符合环保的诉求，该热塑性主要具有的条件为一种可分解回收的塑料材料，经由热作及压力注入封装模型穴中，作为封装成型；该IC封装技术的封装制程，系先于芯片载片上将介材粘贴后再作电路布线的粘贴，再于模型穴注入封装材料，进行封装，最后再接着进行测试与包装。
2.如权利要求1所述的IC封装技术，其特征在于该IC封装制程中，作电路布线的粘贴后，需进行固化连接线工程。
3.如权利要求1所述的IC封装技术，其特征在于该热塑性材料为ABS、PE等低温成型塑料。
全文摘要
本发明公开了一种IC封装技术，该IC芯片以可回收的环保塑料材料(如热塑性材料)来进行封装，以解决热固性材料无法回收、及IC无法重工维修、造成环境上的污染等缺失，该热塑性材料可以为ABS或PE等低温成型材料来实施。本发明尤能以传统的塑料射出机，以可回收的热塑性材料来进行封装，克服了高压及高热等业界的技术瓶颈，使得IC芯片在封装过程中不仅能增加芯片封装过程的稳定性及良率，且能符合环保要求。
文档编号H01L23/28GK1870237SQ20051007563
公开日2006年11月29日 申请日期2005年5月23日 优先权日2005年5月23日
发明者陈建源 申请人:陈建源, 积智日通卡股份有限公司