Oled器件的封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种封装结构，具体是OLED器件的封装结构。
【背景技术】
[0002]有机电致发光二极管(Organiclight-emittingd1des，OLED)器件因具有众多突出优点，在平板显示与平面光源领域有着广阔前景。柔性OLED更是未来的一个发展趋势，将广泛应用于可穿戴式设备。然而，OLED产品技术发展也受到器件寿命、出光效率不利因素的制约。用于形成OLED器件的有机功能材料在有水汽和氧气存在的条件下，会发生不可逆的氧化反应，用于形成OLED器件的活泼金属阴极在水氧环境下会被侵蚀，这在很大程度上缩短OLED的寿命。由于存在着表面等离子损失、有机-无机界面的波导损失、出光面-空气界面的全反射损失，仅有约20%的光能出射到OLED器件之外，其余约80%的光线被限制在OLED器件内部，使得器件出光效率低下。
[0003]如图2所示，为了提高出光效率，现有技术提供了一种柔性OLED器件的封装结构，包括设置于柔性基板10上待封装的OLED器件11、无机保护层12、围堰膜层13、微球冠层15以及填充膜层14，无机保护层包覆于所述OLED器件上，围堰膜层闭合设置于无机保护层的四周，填充膜层设置于围堰膜层与无机保护层之间并包覆于无机保护层上，微球冠层设置于填充膜层之上，本发明的封装方法主要步骤为依次在柔性基板上形成OLED器件、无机保护层、围堰膜层、填充膜层以及微球冠层OLED器件的寿命及出光率，本发明提供的封装方法，具有较强的可操作性，能有效保证封装精度，提高封装效率。
[0004]然而上述现有技术仍存在如下技术缺陷:
所述无机保护层与填充膜层是采用激光封装的方式进行封装的，为了提高封装材料对激光的吸收能力，通常需要向其中加入氧化铋或者氧化钒等掺杂颗粒，而这些材料经激光固化后是黑色的，当其应用于透明显示器件(当然也包括透明光源等其他器件)中时，会在外界可见，从而严重影响产品的美观。
【发明内容】
[0005]本发明意在通过改良封装材料，形成无色透明的OLED器件封装结构。
[0006]本方案中的OLED器件的封装结构，包括柔性基板，设置于柔性基板上的OLED器件、无机保护层、围堰膜层以及填充膜层，围堰膜层呈环形，所述OLED器件、无机保护层与填充膜层均设于围堰膜层内，所述无机保护层与填充膜层依次包覆于所述OLED器件上，所述围堰膜层紧密贴合在所述填充膜层的周侧;所述无机保护层内掺入有掺杂颗粒，所述掺杂颗粒为氧化铝、氮化硅与三氧化二铽的混合物。
[0007]三氧化二铽主要吸收红外光和紫外光，故可见光范围内无吸收，由此其经特定波长的激光(如红外激光或紫外激光)熔融并且固化后是无色透明的，不会影响透明显示器件的美观性。将三氧化二铽与氧化铝、氮化硅配伍形成掺杂颗粒的组合物，然后用激光封装方式所形成的封装层(无机保护层与填充膜层)均为无色透明的形态。
[0008]进一步，所述填充膜层分为近OLED层与远OLED层，近OLED层内掺杂颗粒的粒径在12?34纳米之间，远OLED层内掺杂颗粒的粒径在570?1200纳米之间。
[0009]近OLED层的掺杂颗粒粒径小于远OLED层，这样近OLED层的整体折射率大于填充膜层的整体折射率，其中近OLED层相对靠近OLED器件，因此，发光二极管发出的光线会先通过折射率较高的近OLED层，进而提高整体出光量。接着，光线再通过远OLED层而被掺杂颗粒粒子散射，进而产生均匀的出光效果。
[0010]进一步，所述围堰膜层的宽度为0.5?1.5皿1，高度为50?ΙΟΟμπι，围堰膜层采用光敏树脂，粘度为550000?650000mPa*s。
[0011 ] 进一步，所述掺杂颗粒在近OLED层与远OLED层中的质量浓度均介于0.0Olwt %与0.5wt% 之间。
[0012]掺杂颗粒的质量浓度太低，会降低无机保护层的折射率以及填充膜层的散射率；如果质量浓度太高，掺杂颗粒容易凝聚而造成遮光效应，影响出光效果。
【附图说明】
[0013]图1为本发明实施例OLED器件的封装结构的结构示意图；
图2为现有技术中OLED器件的封装结构的结构示意图。
[0014]图3为本发明中填充膜层与其他封装材料层关于O2渗透性的对比检测图。
[0015]图中圆点表示本发明的填充膜层，三角形表示其他封装材料层。
【具体实施方式】
[0016]下面通过【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明:
说明书附图中的附图标记包括:柔性基板1、OLED器件11、无机保护层12、围堰膜层
13、微球冠层15、填充膜层14。
[0017]实施例一
本实施例基本如附图1所示:本实施例OLED器件的封装结构，包括:柔性基底、OLED器件
11、无机保护层12、填充膜层14、微球冠层15以及围堰膜层13，柔性基底用于承托OLED器件11，0LED器件11上覆盖无机保护层，围堰膜层13闭合包围设置于柔性基底OLED器件11区域的四周，填充膜层14设置于围堰膜层13和无机保护层12之间并完全覆盖于无机保护层12，微球冠层15设置于填充膜层14上，并与填充膜层14紧密相连。
[0018]在本实施例中，围堰膜层13的宽度为0.5?1.5皿1，高度为50?ΙΟΟμπι，采用光敏树月旨，粘度为550000?650000mPa.S。填充膜层14采用环氧树脂或聚合物单体，粘度为250?350mPa.S。微球冠层15均采用环氧树脂胶或聚合物单体胶，粘度为220000?320000mPa.s，聚合物单体胶包括丙烯酸酯单体、含氟丙烯酸酯单体、丙烯酰胺单体。无机保护层12为氧化硅。柔性基板10的材料可以是聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、高分子聚乙烯、烯烃聚合物等。
[0019]本发明还提供了上述柔性OLED器件封装结构的封装方法，包括以下步骤:
通过光刻和刻蚀方法在柔性基板10上的OLED器件11区域形成薄膜晶体管阵列，薄膜晶体管阵列用于驱动OLED器件11，薄膜晶体管的类型不作限制，可以是非晶硅薄膜晶体管、多晶硅薄膜晶体管、氧化物薄膜晶体管或有机薄膜晶体管，制作OLED器件11为本技术领域的公知常识，由于对OLED器件11并没有特殊的要求，因此OLED器件11的制作方法不再赘述，OLED器件11可以是顶发光或双面发光，发光的颜色可以是单色、彩色或白色。
[0020]在柔性基板10上包覆