一种oled显示装置及其封装效果的检修方法
【专利摘要】本发明公开一种OLED显示装置及其封装效果的检修方法，涉及显示技术领域，以提高OLED显示装置的出厂合格率。所述OLED显示装置包括衬底基板、OLED器件、封装结构，封装结构与衬底基板之间形成封装空腔，OLED器件位于封装空腔内；所述OLED显示装置还包括检测部，检测部位于封装空腔内，检测部对水或/和氧的化学活性与OLED器件对水或/和氧的化学活性相同，或者，检测部对水或/和氧的化学活性高于OLED器件对水或/和氧的化学活性。所述OLED显示装置用于显示画面。
【专利说明】
一种OLED显示装置及其封装效果的检修方法
技术领域
[0001]本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种OLED显示装置及其封装效果的检修方法。
【背景技术】
[0002]有机电致发光(Organic Light Emitting D1de，以下简称0LED)显示装置具备自发光、高亮度、宽视角、高对比度、可挠曲、低能耗等特性，因此受到广泛的关注，并作为新一代的显示方式，被广泛应用在手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等。
[0003]OLED显示装置通常包括衬底基板、OLED器件和封装结构，OLED器件位于衬底基板上，封装结构与衬底基板共同形成封装空腔，将OLED器件封装在封装空腔内，由于OLED器件对氧或/和水汽非常敏感，因此，OLED显示装置的封装效果通常要求较高。目前，OLED显示装置在生产时，会对OLED显示装置的封装效果进行监控或检测，以将封装失效的OLED显示装置(水或/和氧已渗入封装空腔内的OLED显示装置)筛选出来，提高OLED显示装置的出厂合格率。
[0004]目前，对OLED的封装效果进行检测时，通常通过对OLED显示装置的封装结构(如封装盖板和封框胶)的外观或OLED显示装置的画面显示质量进行检测，例如，封装结构包括封装盖板和封框胶时，检测OLED显示装置的封框胶在衬底基板上的投影的宽度是否符合要求，或者，检测OLED显示装置的画面显示质量是否有不良的现象，从而将封装失效的OLED显示装置筛选出来。然而，采用上述两种方式对OLED显示装置的封装效果进行检测的可靠性和精度较低，例如，对OLED显示装置的封框胶在衬底基板上的投影的宽度进行检测时，则无法检测到封装结构中存在的气孔、裂纹等缺陷，因而也无法检测到水或/和氧经气孔、裂纹等缺陷渗入封装空腔而导致封装失效的OLED显示装置;对OLED显示装置的画面显示质量进行检测时，则无法检测到画面显示质量良好但水或/氧已缓慢渗入封装空腔内的OLED显示装置，即无法检测到画面显示质量良好但封装有轻微失效的OLED显示装置，也就是说，采用上述两种方式对OLED显示装置的封装效果进行检测时，无法检测封装失效不明显的OLED显示装置，因而导致OLED显示装置的出厂合格率较低。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种OLED显示装置及其封装效果的检修方法，用于提高OLED显示装置的出厂合格率。
[0006]为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案:
[0007]本发明的第一方面提供一种OLED显示装置，包括衬底基板、位于所述衬底基板上的OLED器件、封装所述OLED器件的封装结构，所述封装结构与所述衬底基板之间形成封装空腔，所述OLED器件位于所述封装空腔内；
[0008]所述OLED显示装置还包括检测部，所述检测部位于所述封装空腔内，所述检测部对水或/和氧的化学活性与所述OLED器件对水或/和氧的化学活性相同，或者，所述检测部对水或/和氧的化学活性高于所述OLED器件对水或/和氧的化学活性。
[0009]本发明的第二方面提供一种OLED显示装置的封装效果的检修方法，用于检修如上述技术方案所述的OLED显示装置，包括:
[0010]对检测部进行检测，判断所述检测部是否被腐蚀；
[0011]筛选出封装失效的所述OLED显示装置，封装失效的所述OLED显示装置中，所述检测部被腐蚀。
[0012]在本发明提供的OLED显示装置中，检测部与OLED器件处在同一封装空腔内，且检测部对水或/和氧的化学活性与OLED器件对水或/和氧的化学活性相同，或者，检测部对水或/和氧的化学活性高于OLED器件对水或/和氧的化学活性，因此，当OLED显示装置外部的水或/和氧透过OLED显示装置的封装结构渗入封装空腔内时，检测部接触到水或/和氧后，检测部在水或/和氧的作用下会发生腐蚀;对OLED显示装置的封装效果进行检测时，则只需要对封装空腔内的检测部进行检测，并判断检测部是否被腐蚀或根据检测部的腐蚀状况，即可判断是否有水或/和氧渗入封装空腔内，以检测OLED显示装置的封装效果是否良好，进而将封装失效的OLED显示装置筛选出来，将封装失效的OLED显示装置拦截的厂内，从而提高OLED显示装置的出厂合格率。
【附图说明】
[0013]此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
[0014]图1为本发明实施例提供的一种OLED显示装置的平面结构示意图；
[0015]图2为图1中C-C向视图；
[0016]图3为图1中A处检测部背向衬底基板的表面的图像信息；
[0017]图4为本发明实施例提供的另一种OLED显示装置的平面结构示意图；
[0018]图5为图4中检测部背向衬底基板的表面的图像信息；
[0019]图6为与图5对应的封装失效部和封装加固部的结构示意图；
[0020]图7为本发明实施例提供的再一种OLED显示装置的平面结构示意图；
[0021]图8为图7中E-E向视图；
[0022]图9为本发明实施例提供的一种OLED显示装置的封装效果的检修方法的流程图；
[0023]图10为本发明实施例提供的另一种OLED显示装置的封装效果的检修方法的流程图；
[0024]图11为本发明实施例提供的又一种OLED显示装置的封装效果的检修方法的流程图。
[0025]附图标记:
[0026]10-衬底基板，20-0LED器件，
[0027]30-封装结构，31-封装盖板，
[0028]32-封框胶，33-封装失效部，
[0029]40-封装空腔，50-检测部，
[0030]51-0LED 模块，52-腐蚀区，
[0031]53-未腐蚀区，60-修补部，
[0032]61-封装加固部，70-显示区，
[0033]80-非显示区。
【具体实施方式】
[0034]为了进一步说明本发明实施例提供的OLED显示装置及其封装效果的检修方法，下面结合说明书附图进行详细描述。
[0035]请参阅图1和图2，本发明实施例提供的OLED显示装置包括衬底基板1、OLED器件20和封装结构30，封装结构30与衬底基板10之间形成封装空腔40，OLED器件20位于封装空腔40内；OLED显示装置还包括检测部50，检测部50位于封装空腔40内，检测部50对水或/和氧的化学活性与OLED器件20对水或/和氧的化学活性相同，或者，检测部50对水或/和氧的化学活性高于OLED器件20对水或/和氧的化学活性。
[0036]上述实施例中，0LED显示装置的封装方式可以为多种，例如，OLED显示装置的封装方式可以采用传统封装方式、薄膜封装方式、FRIT封装方式或dam&fill封装方式，封装结构30通常包括封装盖板和封装胶，封装盖板与衬底基板10相对，封装胶用于将封装盖板和衬底基板10粘接在一起，以将OLED器件20封装在金属盖板、衬底基板10和密封胶共同围成的封装空腔40内。
[0037]在本发明实施例中，以OLED显示装置的封装方式采用FRIT封装方式为例进行说明。
[0038]举例来说，OLED显示装置的封装方式采用FRIT封装方式，请参阅图1和图2，OLED显示装置包括衬底基板10、0LED器件20和封装结构30，OLED器件20位于衬底基板10上;封装结构30包括封装盖板31和封装胶32，封装盖板31与衬底基板10相对设置，封装胶32可以为玻璃胶或UV胶，封装胶32位于封装盖板31与衬底基板10之间，封装胶32分别与封装盖板31和衬底基板10粘接在一起，从而使封装盖板31和衬底基板10粘接在一起，衬底基板10、封装盖板31和封装胶32共同围成封装空腔40;在实际应用中，OLED显示装置包括显示区70和非显示区80，显示区70与OLED器件20对应，非显示区80环绕显示区70，封装胶32位于非显示区80内。
[0039]OLED显示装置还包括位于封装空腔40内的检测部50，检测部50对水或/和氧的化学活性与OLED器件20对水或/和氧的化学活性相同，或者，检测部50对水或/和氧的化学活性高于OLED器件20对水或/和氧的化学活性。在实际应用中，OLED器件20内，OLED器件20的有机发光层对水或/和氧的化学活性通常最高，即OLED器件20的有机发光层最容易受到水或/和氧的腐蚀，检测部50对水或/和氧的化学活性与OLED器件20对水或/和氧的化学活性相同，或者，检测部50对水或/和氧的化学活性高于OLED器件20对水或/和氧的化学活性，可以认为，检测部50对水或/和氧的化学活性与OLED器件20内的有机发光层对水或/和氧的化学活性相同，或者，检测部50对水或/和氧的化学活性高于OLED器件20内的有机发光层对水或/和氧的化学活性，也就是说，检测部50与OLED器件20内的有机发光层一样容易受到水或/和氧的腐蚀，或者，检测部50比OLED器件20内的有机发光层更容易受到水或/和氧的腐蚀。
[0040]当OLED显示装置外部的水或/和氧透过封装结构30进入封装空腔40内时，检测部50接触到水或/和氧，检测部50在水或/和氧的作用下发生腐蚀，此时，检测部50接触到水或/和氧的区域会发生颜色变化或形貌变化。对OLED显示装置的封装效果进行检测时，可以对检测部50进行检测，例如，可以通过显微镜、照相机等拍摄检测部50的表面(如检测部50朝向衬底基板10或背向衬底基板10的表面)的图像信息，根据该图像信息所显示的检测部50的颜色、形貌等，以判断检测部50是否被腐蚀，或者，通过人眼查看检测部50是否被腐蚀，进而判断OLED显示装置的封装效果是否良好，从而将封装失效的OLED显示装置筛选出来。[0041 ]由上述可知，在本发明实施例提供的OLED显示装置中，检测部50与OLED器件20处在同一封装空腔40内，且检测部50对水或/和氧的化学活性与OLED器件20对水或/和氧的化学活性相同，或者，检测部50对水或/和氧的化学活性高于OLED器件20对水或/和氧的化学活性，因此，当OLED显示装置外部的水或/和氧透过OLED显示装置的封装结构渗入封装空腔40内时，检测部50接触到水或/和氧后，检测部50在水或/和氧的作用下会发生腐蚀;对OLED显示装置的封装效果进行检测时，则只需要对封装空腔40内的检测部50的表面进行检测，并判断检测部50是否被腐蚀，以确定OLED显示装置的封装效果是否良好，进而将封装失效的OLED显示装置筛选出来，将封装失效的OLED显示装置拦截的厂内，从而提高OLED显示装置的出厂合格率。
[0042]另外，在本发明实施例提供的显示装置中，由于检测部50对水或/和氧的化学活性与OLED器件20对水或/和氧的化学活性相同，或者，检测部50对水或/和氧的化学活性高于OLED器件20对水或/和氧的化学活性，因而，当OLED显示装置外部的水或/和氧透过OLED显示装置的封装结构渗入封装空腔40内时，检测部50会对水或/和氧做出敏感反应，与采用对OLED显示装置的封装结构的外观进行检测的方式，以实现对OLED显示装置的封装效果进行检测相比，可以检测到封装结构的外观良好但封装结构具有其它缺陷而导致封装失效的OLED显示装置，与采用对OLED显示装置的画面显示质量进行检测的方式，以实现对OLED显示装置的封装效果进行检测相比，可以检测到封装失效不明显的OLED显示装置，例如，可以将具有进行性的封装失效的OLED显示装置筛选出来，从而可以提高对OLED显示装置的封装效果进行检测的准确性和可靠性，并提高对封装失效的OLED显示装置的预知性;并且，由于检测部50对水或/和氧的化学活性与OLED器件20对水或/和氧的化学活性相同，或者，检测部50对水或/和氧的化学活性高于OLED器件20对水或/和氧的化学活性，因而检测部50对水和氧的敏感度均高于OLED器件对水和氧的敏感度，与现有技术中通过在封装空腔40内设置干燥剂，根据干燥剂的膨胀程度来检测OLED显示装置的封装效果相比，当检测部50选用对水和氧的化学活性均较高的材料时，可以同时对渗入封装空腔内的水和氧进行检测，提高对OLED显示装置的封装效果的检测的全面性。
[0043]再者，在本发明实施例提供的显示装置中，由于检测部50对水或/和氧的化学活性与OLED器件20对水或/和氧的化学活性相同，或者，检测部50对水或/和氧的化学活性高于OLED器件20对水或/和氧的化学活性，因而，当OLED显示装置外部的水或/和氧透过OLED显示装置的封装结构渗入封装空腔40内时，检测部50会对水或/和氧做出敏感反应，对OLED显示装置的封装效果进行检测时，则只需要对封装空腔40内的检测部50进行检测，即可将封装失效的OLED显示装置筛选出来，而不用对OLED显示装置的OLED器件逐个进行检测，节省了对OLED显示装置的封装效果进行检测时的时间。
[0044]在上述实施例中，对检测部50进行检测时，可以是工作人员或自动检测设备利用显微镜、照相机等对检测部50进行检测，以判断检测部50是否被腐蚀，确定OLED显示装置的封装是否失效;然后采用显微镜、照相机等拍摄封装失效的OLED显示装置中的检测部50的表面的图像信息，或者，工作人员或自动检测设备利用显微镜、照相机等拍摄检测部50的表面的图像信息，根据图像信息，判断检测部50是否被腐蚀，确定OLED显示装置的封装是否失效;对于封装失效的OLED显示装置，根据检测部50的表面的图像信息，判断检测部50的实测腐蚀比率，例如，请参阅图3，图3示出了图1中A处的检测部50背向衬底基板10的表面的图像信息，即图3示出了图2中检测部50的上表面的图像信息，根据图3所示出的图像信息，获取检测部50的腐蚀面积，将检测部50的腐蚀面积与检测部50的初始面积相比，得到检测部50的实测腐蚀比率，然后可以根据OLED显示装置的筛选标准，确定OLED显示装置的封装失效等级，例如，检测部50的实测腐蚀比率大于0%且小于或等于10%时，OLED显示装置的封装失效等级为一级，检测部50的实测腐蚀比率大于10%且小于或等于30%时，OLED显示装置的封装失效等级为二级，检测部50的实测腐蚀比率大于30%且小于或等于50%时，OLED显示装置的封装失效等级为三级。
[0045]对于封装失效的OLED显示装置，确定OLED显示装置的封装失效等级后，可以将封装失效的OLED显示装置直接应用于对OLED显示装置的封装效果的要求不高的环境中，即封装失效的OLED显示装置可以直接降级使用，或者，可以对封装失效的OLED显示装置中的封装结构30进行修补和加固，以防止OLED显示装置外的水或/和氧继续经封装结构30渗入封装空腔40内，然后将对封装结构30进行修补和加固后的OLED显示装置降级使用，从而可以减少OLED显示装置的报废率，并减少资源的浪费。
[0046]在制定OLED显示装置的筛选标准时，可以先根据检测部50的化学性质，建立检测部50的腐蚀比率与OLED显示装置的寿命之间的关系，例如检测部50的腐蚀比率大于O %且小于或等于10%时，OLED显示装置的寿命可以达到LT95>200h(0LED显示装置的亮度衰减至98%时OLED显示装置的使用寿命高于200小时)，检测部50的腐蚀比率大于10%且小于或等于30%时，OLED显示装置的寿命可以达到LT95>100h，检测部50的腐蚀比率大于30%且小于或等于50%时，OLED显示装置的寿命可以达到LT95>75h。
[0047]然后根据检测部50的腐蚀比率与OLED显示装置的寿命之间的关系、以及OLED显示装置的寿命要求，建立OLED显示装置的筛选标准，例如，OLED显示装置的寿命要求为达到OLED显示装置的寿命达到LT95>200h，即寿命达到LT95>200h的OLED显示装置为符合出厂要求的OLED显示装置，此时，检测部50允许的腐蚀比率为大于0%且小于或等于10%，检测部50的腐蚀比率为大于0%且小于或等于10%的OLED显示装置为符合出厂要求但封装失效的OLED显示装置，而检测部50的腐蚀比率为大于10%的OLED显示装置不符合出厂要求，即检测部50的腐蚀比率为大于10%的OLED显示装置不能出厂，此时，可以将检测部50的腐蚀比率大于0%且小于或等于10%的OLED显示装置的封装失效等级定为一级，将检测部50的腐蚀比率大于10%且小于或等于30%的OLED显示装置的封装失效等级定为二级，将检测部50的腐蚀比率大于30%且小于或等于50%的OLED显示装置的封装失效等级定为三级，其中，封装失效等级为一级的OLED显示装置为符合出厂要求但封装失效的OLED显示装置，即封装失效等级为一级的OLED显示装置可以与检测部50未被腐蚀的OLED显示装置一起出厂，封装失效等级为二级或三级的OLED显示装置为不符合出厂要求的OLED显示装置，即封装失效等级为二级或三级的OLED显示装置不能出厂。
[0048]当检测部50的表面的图像信息显示为点状腐蚀时，如图3中B处所示，则可以获取图像信息中点状腐蚀的数量，此时，OLED显示装置的筛选标准则可以根据检测部50的表面的点状腐蚀数量建立，然后根据OLED显示装置的筛选标准，以确定OLED显示装置的封装失效等级。
[0049]举例来说，假设有一种OLED显示装置，OLED显示装置的尺寸为5寸，可以在衬底母板上制作多个5寸的OLED显示装置，然后经过切割后获得单个的OLED显示装置。OLED显示装置采用FRIT封装方式进行封装，请参阅图1和图2，0LED显示装置包括衬底基板10、0LED器件20、封装结构30和检测部50，0LED器件20和检测部50均位于衬底基板10上，且OLED器件20对应OLED显示装置显示区70，检测部50位于环绕显示区70的非显示区80内，检测部50的数量为两个，两个检测部50分别位于显示区70的其中一对对角上;封装结构30包括封装盖板31和封装胶32，封装盖板31与衬底基板10相对，封装胶32位于封装盖板31和衬底基板10之间，封装盖板31、衬底基板10和封装胶32共同将OLED器件20和检测部50封装在封装空腔40内；检测部50为位于衬底基板10上块状检测部，检测部50包括位于衬底基板10上单层镁(Mg)金属层，检测部50在衬底基板10上的正投影呈正方形，正方形的长为30μπι，检测部50与封装胶32的垂直距离可以设置为500μπι。上述OLED显示装置的寿命要求为LT95>100h。
[0050]对于采用RGB(Red红，Green绿，Blue蓝)配色方案的OLED显示装置中，OLED器件20中相比于与R像素、B像素对应的有机发光层，与G像素对应的有机发光层对水或/和氧的敏感度最高，也就是说，G像素在水或/和氧的影响下更容易受损并发生收缩，因此，可以将G像素的寿命作为标准对OLED显示装置的筛选标准进行建立。
[0051]经过对镁金属的化学性质的研究，并将OLED显示装置置于温度为60°C、湿度为90%的环境中，并保持240h，获得大量实验数据，分析上述实验数据后得出:当检测部50的腐蚀比率小于或等于30%时，即检测部50的腐蚀面积小于或等于30%的检测部50的初始面积时，G像素的寿命可达到LT95>100h;当检测部50的腐蚀比率大于30%且小于或等于40%时，G像素的寿命可达到LT95>75h;当检测部50的腐蚀比率大于40%且小于或等于50%时，G像素的寿命可达到LT95>50h。需要说明的是，上述寿命可以米用大电流加速;S减的方式进行测量。
[0052]也就是说，检测部50的腐蚀比率小于或等于30%时，OLED显示装置的寿命满足寿命要求，S卩OLED显示装置符合出厂要求，但OLED显示装置的封装失效，对于该类OLED显示装置的封装失效等级定为一级;检测部50的腐蚀比率大于30%时，OLED显示装置的寿命不满足寿命要求，OLED显示装置不符合出厂要求，可以将检测部50的腐蚀比率大于30%且小于或等于40%的OLED显示装置的封装失效等级定为二级，将检测部50的腐蚀比率大于40%且小于或等于50 %的OLED显示装置的封装失效等级定为三级。
[0053]当对OLED显示装置的封装效果进行检测时，可以先对检测部50进行检测，判断检测部50是否被腐蚀，检测部50未被腐蚀的OLED显示装置封装效果优良，则可以直接进入下一步工序或直接出厂，检测部50被腐蚀的OLED显示装置则被筛选出来，即将封装失效的OLED显示装置筛选出来;然后对封装失效的OLED显示装置进行分级，可以先获取封装失效的OLED显示装置中检测部50的实测腐蚀比率;然后根据检测部50的实测腐蚀比率和OLED显示装置的筛选标准，确定OLED显示装置的封装失效等级，例如，检测部50的实测腐蚀比率落入O %至30 %时，OLED显示装置的封装失效等级为一级，检测部50的实测腐蚀比率落入30 %至40%时，OLED显示装置的封装失效等级为二级，检测部50的实测腐蚀比率落入40%至50 %时，OLED显示装置的封装失效等级为三级。
[0054]检测部50的材料选择可以根据实际需要进行选择，例如，对于OLED器件20对水的敏感度较高而对氧的敏感度较低的OLED显示装置，检测部50的材料可以选择满足对水的敏感度高的材料，或者，对于OLED器件20对氧的敏感度较高而对水的敏感度较低的OLED显示装置，检测部50的材料可以选择满足对氧的敏感度高的材料，或者，对于OLED器件20对水和氧的敏感度均较高的OLED显示装置，检测部50的材料则需要选择满足对水和氧的敏感度均高的材料。
[0055]请参阅图1或图4，在本发明实施例中，OLED显示装置包括显示区70及环绕显示区70的非显示区80;非显示区80内设置有修补部60，修补部60用于在检测部50检测到OLED显示装置的封装失效后，对封装结构30进行修补。
[0056]在实际应用中，修补部60可以为环绕显示区70的环状修补部，或者，修补部60可以为由多个条状修补部围成，多个条状修补部共同围成一个环状，或者，修补部60可以由多个块状修补部围成，多个块状修补部均匀分布在环绕显示区70的环状轨迹上。在本发明实施例中，修补部60优选为环状修补部，下面以环状修补部为例进行详细说明。
[0057]举例来说，请参阅图1或图4，0LED显示装置的封装方式采用FRIT封装方式，OLED显示装置包括衬底基板10、0LED器件20、封装结构30和检测部50，0LED器件20位于衬底基板10上;封装结构30包括封装盖板31和封装胶32，封装盖板31与衬底基板10相对设置，封装胶32可以为玻璃胶或UV胶，封装胶32位于封装盖板31与衬底基板10之间，封装胶32分别与封装盖板31和衬底基板10粘接在一起，从而使封装盖板31和衬底基板10粘接在一起，衬底基板10、封装盖板31和封装胶32共同围成封装空腔40，将OLED器件20和检测部50封装在封装空腔40内；在实际应用中，OLED显示装置包括显示区70和非显示区80，显示区70与OLED器件20对应，非显示区80环绕显示区70，封装胶32位于非显示区80内。
[0058]对OLED显示装置的封装效果进行检测时，可以先通过工作人员或自动检测设备通过显微镜、照相机等检测检测部50，判断检测部50是否被腐蚀，筛选出封装失效的OLED显示装置，封装失效的OLED显示装置中的检测部50被腐蚀。
[0059]完成对OLED显示装置的封装效果的检测后，可以对封装失效的OLED显示装置中的环状修补部进行处理，使环状修补部在特定条件下融化，例如，使环状修补部在激光处理、紫外处理、红外处理或加热处理下融化，以对封装结构30进行修补。
[0060]通过环状修补部对封装结构30进行修补时，可以根据检测部50的实测腐蚀比率和OLED显示装置的筛选标准，确定OLED显示装置的封装失效等级，对于符合出厂要求但封装失效的OLED显示装置，例如对于封装失效等级为一级的OLED显示装置，OLED显示装置符合出厂要求，但检测部50已被腐蚀，表明水或/和氧经封装胶32渗入封装空腔40内，即封装胶32出现缺陷，则可以对整个环状修补部进行处理，使整个环状修补部在特定条件下融化，形成环状加固部，环状加固部与封装胶32融合，以对封装胶32进行修补，实现通过环状修补部对封装结构30进行修补，防止OLED显示装置外部的水或/和氧继续经封装结构30渗入封装空腔40内。
[0061]或者，当检测部50为环状检测部，环状检测部环绕显示区70或者沿显示区70的边缘设置，或，检测部50为块状检测部，块状检测部的数量为多个，多个块状检测部均匀分布在环绕显示区70的环状轨迹上或均匀分布在显示区70的边缘，则可以根据检测部50的表面的图像信息，确定封装结构30的封装失效部33，例如，图5示出了检测部50背向衬底基板10的表面的图像信息，从图5中可以看出，图4中检测部50的右侧中有一段被腐蚀，请参阅图6，根据图5所示出的检测部50的表面的图像信息，可以判断图4中封装胶32对应于检测部50被腐蚀的部位的部分为封装失效部33;确定封装胶32的封装失效部33后，对环状修补部与封装失效部33对应的部分进行处理，使环状修补部与封装失效部33对应的部分形成封装加固部61，封装加固部61与封装失效部33融合，以对封装失效部33进行修补，实现通过环状修补部对封装结构30进行修补，防止OLED显示装置外部的水或/和氧继续经封装失效部33渗入封装空腔40内。
[0062]通过修补部60对封装结构30进行修补，以改善符合出厂要求但封装失效的OLED显示装置的封装效果，防止符合出厂要求但封装失效的OLED显示装置在使用过程中寿命快速缩短，从而可以提高OLED显示装置的质量，并减少使用者的抱怨。
[0063]对于不符合出厂要求的OLED显示装置，例如，对于封装失效等级为二级或三级的OLED显示装置，当修补部60为环绕显示区70的环状修补部时，也可以对整个环状修补部进行处理，使整个环状修补部在特定条件下融化，形成环状加固部，环状加固部与封装胶32融合，以对封装胶32进行修补，实现通过环状修补部对封装结构30进行修补，防止OLED显示装置外部的水或/和氧继续经封装结构30渗入封装空腔40内。
[0064]或者，修补部60为环绕显示区70的环状修补部，检测部50为环状检测部，环状检测部环绕显示区70或者沿显示区70的边缘设置，或，检测部50为块状检测部，块状检测部的数量为多个，多个块状检测部均匀分布在环绕显示区70的环状轨迹上或均匀分布在显示区70的边缘，根据检测部50的表面的图像信息，确定封装结构30的封装失效部33，然后对环状修补部与封装失效部33对应的部分进行处理，使环状修补部与封装失效部33对应的部分形成封装加固部61，封装加固部61与封装失效部33融合，以对封装失效部33进行修补，实现通过环状修补部对封装结构30进行修补，防止OLED显示装置外部的水或/和氧继续经封装失效部33渗入封装空腔40内。
[0065]通过修补部60对封装结构30进行修补，以改善封装不合格的OLED显示装置的封装效果，以便于将不符合出厂要求的OLED显示装置降级使用，减少OLED显示装置的报废率，并减少资源浪费。
[0066]在对OLED显示装置的封装结构30进行修补前，可以根据OLED显示装置的封装失效等级和OLED显示装置的修补标准，判断是否对OLED显示装置的封装结构30进行修补，例如，对于封装失效等级为三级的OLED显示装置，可以根据OLED显示装置的修补标准，判断是否对OLED显示装置的封装结构30进行修补，当判断不对OLED显示装置的封装结构30进行修补时，该OLED显示装置则可直接报废，以防止对OLED显示装置的封装结构30进行修补时造成OLED显示装置的生产成本的增加。
[0067]建立OLED显示装置的修补标准时，可以根据OLED显示装置的封装失效等级、对OLED显示装置的封装效果进行检查与对OLED显示装置的封装结构30进行修补之间的间隔时间、对OLED显示装置的封装结构30进行修补的修补工艺，综合考虑上述因素后，建立OLED显示装置的修补标准。
[0068]上述实施例中，修补部60位于非显示区80内，具体实施时，修补部60可以设置在封装空腔40内，也可以设置在封装空腔40外，即修补部60可以设置在封装胶32内侧，也可以设置封装胶32外侧。在本发明实施例中，修补部60位于封装空腔40内，当修补部60为环状修补部时，检测部50位于环状修补部内侧。举例来说，请参阅图1或图4，封装结构30包括封装盖板31和封装胶32，封装盖板31与衬底基板10相对设置，封装胶32位于封装盖板31和衬底基板10之间，衬底基板10、封装盖板31和封装胶32共同围成封装空腔40 ;OLED器件20设置在衬底基板10上，且OLED器件20位于封装空腔40内；OLED显示装置包括显示区70和非显示区80，显示区70与OLED器件20对应，非显示区80环绕显示区70，封装胶32位于非显示区80内，且封装胶32环绕显示区70;修补部60位于封装空腔40内，修补部60为环状修补部，环状修补部环绕显示区70和检测部50设置。
[0069]将修补部60设置在封装空腔40内，当对修补部60进行处理，通过修补部60对封装结构30进行修补后，修补部60形成封装加固部61，封装加固部61在封装空腔40内对封装结构30进行修补和加固，可以将残留在封装结构30内的水或/和氧隔离在封装空腔40外，防止残留在封装结构30内的水或/和氧渗入封装空腔40内，降低OLED器件20与水或/和氧接触的风险。
[0070]上述实施例中，修补部60的材料可以选用多种，例如，修补部60的材料可以为玻璃粉或聚合物前驱体，玻璃粉或聚合物前驱体经激光处理、紫外处理、红外处理或加热处理后，发生熔化、固化现象，并与封装结构30融合在一起，起到对封装结构30进行修补的作用。在实际应用中，修补部60的材料还可以选择经过后处理后具有较高的水阻隔能力、氧阻隔能力或水氧阻隔能力的其它材料。
[0071 ]对修补部60进行处理，使修补部60在特定条件下融化，以对封装结构30进行修补时，对修补部60进行处理的工艺可以根据修补部60的材料确定。
[0072]在上述实施例中，0LED显示装置包括显示区70和非显示区80，非显示区80环绕显示区70，检测部50与OLED器件20位于同一封装空腔40内，检测部50可以位于非显示区80内，也可以位于显示区70内，具体可以参照如下方式，但不限于如下方式。
[0073]方式一，请参阅图1、图2和图4，OLED显示装置包括显示区70及环绕显示区70的非显示区80;检测部50位于非显示区80内。将检测部50设置在非显示区80内，可以防止检测部50遮挡显示区70的出光。
[0074]将检测部50设置在非显示区80内时，请参阅图2，检测部50可以设置在衬底基板10设置有OLED器件20的表面上。具体地，以图1和图2示出的OLED显示装置为例进行说明，OLED显示装置包括衬底基板10、0LED器件20、封装结构30、检测部50，其中，OLED器件20和检测部50均位于图2中衬底基板10的上表面上;封装结构30包括封装盖板31和封装胶32，封装盖板31位于图2中衬底基板10的上方，封装胶32位于衬底基板10和封装盖板31之间，且封装胶32分别与衬底基板10和封装盖板31粘接在一起，将OLED器件20和检测部50封装在衬底基板10、封装盖板31、封装胶32共同围成的封装空腔40内。
[0075]OLED显示装置中，OLED器件20通常包括两个电极和有机发光层，有机发光层位于两个电极之间，两个电极和有机发光层构成三明治结构。OLED器件20的其中一个电极可以采用金属电极，当检测部50采用金属检测部时，检测部50和OLED器件20的金属电极可以在一次构图工艺中形成。举例来说，当形成金属电极和检测部50时，可以先沉积电极金属层，再沉积检测部金属层，然后采用一个掩膜板对金属电极和检测部50进行构图，形成金属电极和检测部50，实现金属电极和检测部50在一次构图工艺中形成，或者，金属电极和检测部50所采用的金属为同一种金属时，可以先沉积电极金属层，然后采用一个掩膜板同时对金属电极和检测部50进行构图，形成金属电极和检测部50，实现金属电极和检测部50在一次构图工艺中形成。
[0076]检测部50为金属检测部时，将检测部50与OLED器件20的金属电极在一次构图工艺中形成，可以减少OLED显示装置的制备工艺步骤，节省时间，并可以减少掩膜板的使用数量，降低成本。
[0077]请继续参阅图2，0LED显示装置还包括OLED模块51，0LED模块51设置在衬底基板10对应于非显示区80的区域内，OLED模块51与OLED显示装置的驱动电路连接，OLED模块51用于模拟OLED器件20的工作状态;检测部50位于OLED模块51背向衬底基板10的表面上。具体地，在衬底基板10与非显示区80对应的区域内设置OLED模块51，0LED模块51与OLED器件20的结构相同，且OLED模块51与OLED显示装置的驱动电路连接，当OLED显示装置工作时，OLED模块51也工作，并产生光和热;检测部50设置在OLED模块51背向衬底基板10的表面上，OLED显示装置工作时，检测部50也会受到OLED模块51产生的光和热的影响。
[0078]通常，OLED显示装置在工作时，OLED器件20产生光和热，因此，当OLED显示装置外的水或/和氧经封装结构30渗入封装空腔40内，使得OLED器件20受到光和热以及水或/和氧的影响，即OLED器件20的工作环境通常较复杂，使得OLED器件20更容易受到水或/和氧的腐蚀。
[0079]因此，在衬底基板10与非显示区80对应的区域内设置OLED模块51，且OLED模块51与OLED显示装置的驱动电路连接，检测部50设置在OLED模块51背向衬底基板10的侧面上，当OLED显示装置工作时，OLED模块51产生光和热，用于模拟OLED器件20的工作状态，检测部50受到OLED模块51产生的光和热的影响，当OLED显示装置外的水或/和氧经封装结构30渗入封装空腔40内，检测部50受到光和热以及水或/和氧的影响，也就是说，OLED显示装置工作时，检测部50所处的环境可以接近OLED器件20所处的环境，或者，检测部50所处的环境与OLED器件20所处的环境相同，对检测部50进行检测时，检测结果可以准确反映OLED器件20工作时的状态，可以了解OLED器件20在工作时受到水或/和氧的影响，从而进一步提高OLED显示装置的出厂合格率。
[0080]上述实施例中，检测部50均设置在衬底基板10朝向封装结构30的一侧，在实际应用中，当OLED显示装置的封装结构30包括与衬底基板10相对的封装盖板31时，检测部50还可以设置在封装盖板31朝向衬底基板10的表面上。
[0081 ]检测部50的结构可以有多种，例如，请参阅图1，检测部50可以为块状检测部，检测部50的截面形状为矩形或圆形等。当检测部50为块状检测部时，检测部50的数量可以为一个，也可以为多个，检测部50的数量为多个时，多个检测部50环绕显示区70均匀分布，例如，如图1所示，检测部50的数量为两个，OLED显示装置的显示区70的截面形状为矩形，则两个检测部50可以位于显示区70的其中一对对角上。
[0082]或者，请参阅图4，检测部50还可以为环状检测部，且检测部50环绕显示区70设置，此时，检测部50可以检测出由环绕OLED器件20的封装结构30的各个部位渗入的水或/和氧，以便于对封装结构30的封装失效部33的确认，方便对封装结构30的封装失效部33进行修补。另外，由于检测部50环绕显示区70，即检测部50环绕OLED器件20，当OLED显示装置外的水或/和氧透过封装结构30渗入封装空腔40内时，水或/和氧优先与检测部50接触，因而，可以减少直接与OLED器件20接触的水或/和氧的量，从而降低OLED器件20受腐蚀的风险。图4中所示出的OLED显示装置对应的截面图可以参考图2所示出的OLED显示装置的截面图。
[0083]或者，检测部50还可以为条状检测部50。
[0084]在方式一中，检测部50设置在OLED显示装置的非显示区80内，实际应用中，检测部50还可以设置OLED显示装置的显示区70内。
[0085]方式二，请参阅图7和图8，本发明实施例提供的OLED显示装置显示区70及环绕显示区70的非显示区80，其中，显示区70包括呈阵列排布的多个像素单元;检测部50设置在显示区70的非开口区域内。将检测部50设置在显示区70内，可以通过检测部50检测OLED器件20受腐蚀的程度，从而了解位于显示区70的中部的OLED器件20受损的程度。
[0086]另外，检测部50设置在显示区70的非开口区域内，因而，检测部50在衬底基板10上的正投影与像素单元在衬底基板10上的正投影不重叠，OLED显示装置工作时，检测部50不会遮挡显示区70所发出的光。
[0087]在方式二中，检测部50设置在显示区70内，检测部50可以设置衬底基板10朝向封装结构30的一侧，此时，请继续参阅图8，0LED显示装置还包括覆盖在OLED器件20上的保护层，检测部50位于保护层上。
[0088]当OLED显示装置的封装结构30包括与衬底基板10相对的封装盖板31时，检测部50还可以设置在封装盖板31朝向衬底基板10的表面上。
[0089]检测部50设置显示区70内时，检测部50的结构可以为多种，例如，检测部50可以为条状检测部，或者，检测部50可以为环状检测部，或者，检测部50可以为块状检测部。
[0090]检测部50的数量也可以根据实际需要进行设定，例如，检测部50的数量可以为一个，此时，检测部50可以与显示区70的中部对应;或者，检测部50的数量可以为多个，此时，多个检测部50可以均匀分布在显示区70内。
[0091]在上述实施例中，检测部50可以由至少一层层状结构组成，例如，检测部50可以由一层层状结构组成，也就是说，在制作检测部50时，形成检测部层时，只需形成一层检测部层;或者，检测部50可以由多层层状结构组成，即在制作检测部50时，形成检测部层时，需要形成多层检测部层。
[0092]检测部50的材料可以有多种选择，例如，检测部50的材料可以选用金属，如镁(Mg)、铝(Al)等。
[0093]或者，检测部50的材料也可以选用有机材料，有机材料对水的敏感度高于或等于OLED器件20的有机发光层对水的敏感度，或，有机材料对氧的敏感度高于或等于OLED器件20的有机发光层对氧的敏感度，或，有机材料对水和氧的敏感度高于或等于OLED器件20的有机发光层对水和氧的敏感度。
[0094]或者，检测部50的材料也可以选用荧光探针分子。
[0095]上述实施例中，检测部50可以采用蒸镀工艺或喷墨打印工艺制备。
[0096]请参阅图9，本发明实施例还提供一种OLED显示装置的封装效果的检修方法，用于检修上述实施例所述的OLED显示装置，OLED显示装置的封装效果的检修方法包括:
[0097]步骤S100、对检测部进行检测，判断检测部是否被腐蚀；
[0098]步骤S200、筛选出封装失效的OLED显示装置，封装失效的OLED显示装置中，检测部被腐蚀。
[0099]具体地，当对OLED显示装置的封装效果进行检修时，可以先通过自动检测设备或工作人员利用显微镜、照相机等对检测部的表面进行观察，例如，观察检测部的表面的颜色变化、形貌变化等，判断检测部是否被腐蚀；当确定检测部被腐蚀时，即表明OLED显示装置的封装失效，则将封装失效的OLED显示装置筛选出来，防止封装失效的OLED显示装置出厂。
[0100]本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于方法实施例而言，由于其基本相似于装置实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见装置实施例的部分说明即可。
[0101]在上述实施例中，对检测部进行检测时，可以采用如下方式:工作人员或自动检测设备先利用显微镜、照相机等对检测部进行观察，判断检测部是否被腐蚀，确定OLED显示装置的封装是否失效，然后利用显微镜、照相机等拍摄封装失效的OLED显示装置中的检测部的表面的图像信息，以方便对OLED显示装置的失效等级进行确定，以及对封装结构的封装失效部进行确定;或者，工作人员或自动检测设备利用显微镜、照相机等拍摄检测部的表面的图像信息，然后根据图像信息，判断检测部是否被腐蚀，并根据图像信息，确定OLED显示装置的失效等级和封装结构的封装失效部。
[0102]在本发明实施例中，采用后一种方式对检测部进行检测，请参阅图10，步骤S100、对检测部进行检测，判断检测部是否被腐蚀的步骤包括:
[0103]步骤S110、获取检测部朝向或背向衬底基板的表面的图像信息；
[0104]步骤S120、根据图像信息，判断检测部是否被腐蚀。
[0105]对检测部进行检测时，可以通过自动检测设备或工作人员，利用显微镜、照相机等拍摄检测部的表面的图像信息，例如，可以拍摄检测部背向衬底基板的表面的图像信息，或者，可以拍摄检测部朝向衬底基板的表面的图像信息;然后根据检测部的表面的图像信息，判断检测部是否被腐蚀，例如，可以根据检测部的表面的图像信息中显示的检测部的颜色变化、形貌变化等，判断检测部是否被腐蚀，以确定OLED显示装置的封装是否失效。
[0106]请继续参阅图10，本发明实施例中，OLED显示装置包括显示区及环绕显示区的非显示区，非显示区内设置有环绕显示区的环状修补部;在步骤S200、筛选出封装失效的OLED显示装置之后，OLED显示装置的封装效果的检修方法还包括:
[0107]步骤S300、判断是否对封装失效的OLED显示装置的封装结构进行修补；
[0108]步骤S400、当对封装失效的OLED显示装置的封装结构进行修补时，使环状修补部形成环状加固部，环状加固部与封装结构融合。
[0109]具体地，完成对OLED显示装置的封装效果的检测后，对于封装失效的OLED显示装置，可以先对封装失效的OLED显示装置进行评定，判断是否对封装失效的OLED显示装置的封装结构进行修补，当判断为是时，则对环状修补部进行处理，例如，对环状修补部进行激光处理、紫外处理、红外处理或加热处理，使环状修补部融化，形成环状加固部，环状加固部与封装结构融合，实现对封装失效的OLED显示装置的封装结构进行修补。
[0110]当检测部为环绕显示区的环状检测部，或者，检测部为块状检测部，块状检测部的数量为多个，多个块状检测部环绕显示区均匀分布时，请参阅图U，在步骤S200、筛选出封装失效的OLED显示装置之后，OLED显示装置的封装效果的检修方法还包括:
[0111]步骤S300、判断是否对封装失效的OLED显示装置的封装结构进行修补；
[0112]步骤S500、当对封装失效的OLED显示装置的封装结构进行修补时，根据图像信息，确定封装失效的OLED显示装置中，封装结构的封装失效部；
[0113]步骤S600、使环状修补部中与封装失效部对应的部分形成封装加固部，封装加固部与封装失效部融合。
[0114]完成对OLED显示装置的封装效果的检测后，对于封装失效的OLED显示装置，可以先对封装失效的OLED显示装置进行评定，判断是否对封装失效的OLED显示装置的封装结构进行修补，当判断为是时，则根据检测部朝向或背向衬底基板的表面的图像信息，确定封装失效的OLED显示装置中，封装结构的封装失效部;然后对环状修补部与封装失效部对应的部分进行处理，例如，对环状修补部与封装失效部对应的部分进行激光处理、紫外处理、红外处理或加热处理，使环状修补部与封装失效部对应的部分融化，形成封装加固部，封装加固部与封装失效部融合，实现对封装失效的OLED显示装置的封装结构进行修补。
[0115]确定封装失效的OLED显示装置中，封装结构的封装失效部后，对环状修补部与封装失效部对应的部分进行处理，形成封装加固部，封装加固部与封装失效部融合，实现对封装失效的OLED显示装置的封装结构进行修补，与对环状修补部进行处理，形成环状加固部，以实现对封装失效的OLED显示装置的封装结构进行修补相比，可以节省对封装失效的OLED显示装置的封装结构进行修补时的时间，并节约修补成本。
[0116]请继续参阅图10或图11，步骤S300、判断是否对封装失效的OLED显示装置的封装结构进行修补包括:
[0117]步骤S310、根据图像信息，获取检测部的腐蚀面积；
[0118]步骤S320、根据检测部的腐蚀面积和检测部的初始面积，获取检测部的实测腐蚀比率；
[0119]步骤S330、根据检测部的实测腐蚀比率和OLED显示装置的筛选标准，确定OLED显示装置的封装失效等级；
[0120]步骤S340、根据OLED显示装置的封装失效等级和OLED显示装置的修补标准，判断是否对封装失效的OLED显示装置的封装结构进行修补。
[0121]在实际应用中，当判断检测部被腐蚀后，S卩OLED显示装置的封装失效，则将封装失效的OLED显示装置筛选出来，封装失效的OLED显示装置包括:符合出厂要求的OLED显示装置和不符合出厂要求的OLED显示装置，其中，符合出厂要求的OLED显示装置的寿命可达到寿命要求，不符合出厂要求的OLED显示装置的寿命不能达到寿命要求。
[0122]对于符合出厂要求的OLED显示装置，则可以全部进行对封装结构的修补的步骤，即对所有符合出厂要求但封装失效的OLED显示装置的封装结构进行修补，以防止OLED显示装置外的水或/和氧继续经封装结构渗入封装空腔内，进而防止OLED显示装置在使用过程中因水或/和氧继续经封装结构渗入封装空腔而导致OLED显示装置的画面显示质量急剧下降，从而减少使用者的抱怨。
[0123]对于不符合出厂要求的OLED显示装置，则可以根据OLED显示装置的封装失效等级、OLED显示装置的修补标准，来判断是否对不符合出厂要求的OLED显示装置的封装结构进行修补，例如，如果对OLED显示装置的封装结构进行修补后，OLED显示装置的画面显示质量符合降级产品的要求，即对OLED显示装置的封装结构进行修补后可以降级使用时，则可以对OLED显示装置的封装结构进行修补；如果对OLED显示装置的封装结构进行修补后，OLED显示装置的画面显示质量不符合降级产品的要求，也就是说，对OLED显示装置的封装结构进行修补后不能降级使用时，则该OLED显示装置可以采取直接报废的措施。
[0124]请继续参阅图10或图11，步骤S100、对检测部进行检测，判断检测部是否被腐蚀的步骤之前，本发明实施例提供的OLED显示装置的封装效果的检修方法还包括:
[0125]步骤S10、根据检测部的化学性质，建立检测部的腐蚀比率与OLED显示装置的寿命之间的关系；
[0126]步骤S20、根据检测部的腐蚀比率与OLED显示装置的寿命之间的关系、以及OLED显示装置的寿命要求，建立OLED显示装置的筛选标准。
[0127]请继续参阅图10或图11，步骤S100、对检测部进行检测，判断检测部是否被腐蚀的步骤之前，本发明实施例提供的OLED显示装置的封装效果的检修方法还包括:
[0128]步骤S30、根据OLED显示装置的筛选标准、对OLED显示装置的封装效果进行检查与对OLED显示装置的封装结构进行修补之间的间隔时间、对OLED显示装置的封装结构进行修补的修补工艺，建立OLED显示装置的修补标准。
[0129]在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0130]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种OLED显示装置，其特征在于，包括衬底基板、OLED器件和封装结构，所述封装结构与所述衬底基板之间形成封装空腔，所述OLED器件位于所述封装空腔内； 所述OLED显示装置还包括检测部，所述检测部位于所述封装空腔内，所述检测部对水或/和氧的化学活性与所述OLED器件对水或/和氧的化学活性相同，或者，所述检测部对水或/和氧的化学活性高于所述OLED器件对水或/和氧的化学活性。2.根据权利要求1所述的OLED显示装置，其特征在于，所述OLED显示装置包括显示区及环绕所述显示区的非显示区； 所述非显示区内设置有修补部，所述修补部用于在所述检测部检测到所述OLED显示装置的封装失效后，对所述封装结构进行修补。3.根据权利要求2所述的OLED显示装置，其特征在于，所述修补部为环绕所述显示区的环状修补部。4.根据权利要求3所述的OLED显示装置，其特征在于，所述环状修补部位于所述封装空腔内，且所述检测部位于所述环状修补部内侧。5.根据权利要求2所述的OLED显示装置，其特征在于，所述环状修补部的材料为玻璃粉或聚合物前驱体。6.根据权利要求1所述的OLED显示装置，其特征在于，所述OLED显示装置显示区及环绕所述显示区的非显示区；所述检测部位于所述非显示区内。7.根据权利要求6所述的OLED显示装置，其特征在于，所述检测部位于所述衬底基板设置有所述OLED器件的表面上； 所述OLED器件包括金属电极，所述检测部的材料为金属，所述检测部与所述金属电极在一次构图工艺中形成。8.根据权利要求6所述的OLED显示装置，其特征在于，所述OLED显示装置还包括OLED模块，所述OLED模块设置在所述衬底基板对应于所述非显示区的区域内，所述OLED模块与所述OLED显示装置的驱动电路连接，所述OLED模块用于模拟所述OLED器件的工作状态;所述检测部位于所述OLED模块背向所述衬底基板的表面上。9.根据权利要求6所述的OLED显示装置，其特征在于，所述检测部为环绕所述显示区的环状检测部。10.根据权利要求6所述的OLED显示装置，其特征在于，所述检测部为块状检测部;所述检测部的数量为多个，多个所述检测部环绕所述显示区均匀分布。11.根据权利要求1所述的OLED显示装置，其特征在于，所述OLED显示装置显示区及环绕所述显示区的非显示区；所述检测部设置在所述显示区的非开口区域内。12.根据权利要求1所述的OLED显示装置，其特征在于，所述检测部包括至少一层层状结构； 所述检测部的材料为金属、有机材料或荧光探针分子； 所述检测部采用蒸镀工艺或喷墨打印工艺制备。13.—种OLED显示装置的封装效果的检修方法，其特征在于，用于检修如权利要求1-12任一所述的OLED显示装置，所述OLED显示装置的封装效果的检修方法包括: 对检测部进行检测，判断所述检测部是否被腐蚀； 筛选出封装失效的所述OLED显示装置，其中，封装失效的所述OLED显示装置中，所述检测部被腐蚀。14.根据权利要求13所述的OLED显示装置的封装效果的检修方法，其特征在于，所述OLED显示装置包括显示区及环绕所述显示区的非显示区，所述非显示区内设置有环绕所述显示区的环状修补部； 在所述筛选出封装失效的OLED显示装置的步骤之后，所述OLED显示装置的封装效果的检修方法还包括: 判断是否对封装失效的所述OLED显示装置的封装结构进行修补； 当对封装失效的所述OLED显示装置的封装结构进行修补时，使所述环状修补部形成环状加固部，所述环状加固部与所述封装结构融合。
【文档编号】H01L21/66GK106024842SQ201610599622
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年7月26日
【发明人】徐朝哲, 李纪, 赵婷婷, 王立森
【申请人】京东方科技集团股份有限公司, 合肥京东方光电科技有限公司