Oled封装方法及oled封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种OLED封装方法及OLED封装结构。
【背景技术】
[0002] 在显示技术领域，液晶显示器（LiquidCrystalDisplay，LCD)与有机发光二极 管显示器（OrganicLightEmittingDiode，OLED)等平板显示技术已经逐步取代CRT显 示器。其中，OLED具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、 近180°视角、使用温度范围宽，可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点，而被广泛 应用在手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等，被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。
[0003]OLED具有依次形成于基板上的阳极、有机发光层和阴极。制约OLED产业发展的最 大问题与OLED的最大缺陷是OLED的寿命较短，造成OLED寿命较短的原因主要是构成OLED 器件的电极和发光层有机材料对于大气中的污染物、水汽、以及氧气都非常敏感，在含有水 汽、氧气的环境中容易发生电化学腐蚀，对OLED器件造成损害。因此，必须对OLED进行有 效封装，阻止水汽、氧气进入OLED内部。
[0004]OLED封装主要包括以下几种方式：干燥剂封装、UV胶封装（又称Damonly封装）、UV胶和填充胶封装（又称Dam&Fill封装）、玻璃胶封装（又称Frit封装）等。其中，UV胶 封装技术是OLED封装最早也是最常用的技术，其具有如下特点：不使用溶剂或使用少量溶 剂，减少了溶剂对环境的污染；耗能少，可低温固化，适用于对UV敏感的材料；固化速度快， 效率高，可在高速生产线上使用，固化设备占地面积小等。但是，UV胶封装中所使用的密封 胶是有机材料，其固化后分子间隙较大，采用传统的OLED封装方法，由于密封胶具有固化 缺陷、多孔性、与基板、封装盖板的结合力弱等原因，水汽与氧气比较容易透过间隙渗透入 内部密封区域，从而导致OLED器件的性能较快退化，寿命缩短。
[0005] 因此，通过对OLED进行有效封装，保证OLED器件内部良好的密封性，尽可能的减 少OLED器件与外部环境中氧气、水汽的接触，对于OLED器件的性能稳定及延长OLED的使 用寿命至关重要。
[0006] 目前，OLED器件的封装技术成为国内外相关研宄的热点。
【发明内容】
[0007] 本发明的目的在于提供一种OLED封装方法，能够显著提高封装盖板与基板之间 的粘结力，提高密封性，有效减少渗透到OLED内部的氧气与水汽，从而提高OLED器件的性 能，延长OLED器件的使用寿命。
[0008] 本发明的目的还在于提供一种OLED封装结构，能够使封装盖板与基板牢固的粘 结在一起，密封效果较好，有效减少渗透到OLED内部的氧气与水汽，从而提高OLED器件的 性能，延长OLED器件的使用寿命。
[0009] 为实现上述目的，本发明提供一种OLED封装方法，包括如下步骤：
[0010] 步骤1、提供一封装盖板与一设有OLED器件的基板，所述封装盖板上预先设有一 圈涂胶区域；
[0011] 步骤2、对所述封装盖板的涂胶区域进行表面粗糙处理，得到一圈毛面；
[0012] 步骤3、在所述毛面上涂覆一圈框胶；
[0013] 步骤4、在所述封装盖板上于所述框胶的内侧涂覆一层液态干燥剂；
[0014] 步骤5、将所述封装盖板与基板相对贴合，并使所述框胶固化，将所述封装盖板与 基板粘结在一起，完成对OLED器件的封装。
[0015] 所述封装盖板与基板均为玻璃基板。
[0016] 所述步骤2中采用砂轮摩擦或绒布摩擦的方法得到所述毛面。
[0017] 所述毛面由多条凹陷于封装盖板表面的不规则摩擦痕构成。
[0018] 所述毛面的深度不大于50um〇
[0019] 所述步骤5中利用紫外光照射使所述框胶固化。
[0020] 本发明还提供一种OLED封装结构，包括封装盖板、与所述封装盖板相对设置的基 板、位于所述封装盖板与基板内部设于所述基板上的OLED器件、位于所述OLED器件外围粘 结所述封装盖板与基板的框胶、填充于所述框胶内侧并覆盖所述OLED器件的液态干燥剂； 所述封装盖板上具有一圈经过表面粗糙处理的毛面，所述框胶设于所述毛面上。
[0021] 所述毛面由多条凹陷于封装盖板表面的不规则摩擦痕构成。
[0022] 所述毛面的深度不大于50um〇
[0023] 所述封装盖板与基板均为玻璃基板。
[0024] 本发明的有益效果：本发明提供的一种OLED封装方法，通过对封装盖板的预涂胶 区域进行表面粗糙处理得到毛面，再在毛面上涂覆框胶，增大了框胶与封装盖板的接触面 积，增强了封装盖板与基板之间的粘结力，提高了密封性，有效减少了渗透到OLED内部的 氧气以及水汽，提高了OLED器件的性能，延长了OLED器件的使用寿命。本发明提供的一种 OLED封装结构，其封装盖板上具有一圈经过表面粗糙处理的毛面，框胶设于所述毛面上，增 大了框胶与封装盖板的接触面积，能够使封装盖板与基板牢固的粘结在一起，密封效果较 好，有效减少渗透到OLED内部的氧气与水汽，从而提高OLED器件的性能，延长OLED器件的 使用寿命。
【附图说明】
[0025] 下面结合附图，通过对本发明的【具体实施方式】详细描述，将使本发明的技术方案 及其它有益效果显而易见。
[0026] 附图中，
[0027] 图1为本发明OLED封装方法的流程图；
[0028] 图2为本发明OLED封装方法的步骤1的示意图；
[0029] 图3为本发明OLED封装方法的步骤2的示意图；
[0030] 图4为对应图3的剖面示意图；
[0031] 图5为本发明OLED封装方法的步骤3的示意图；
[0032] 图6为本发明OLED封装方法的步骤4的示意图；
[0033] 图7为本发明OLED封装方法的步骤5的示意图暨本发明OLED封装结构的示意图。
【具体实施方式】
[0034] 为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施 例及其附图进行详细描述。
[0035] 请参阅图1，本发明提供一种OLED封装方法，包括如下步骤：
[0036] 步骤1、请同时参阅图2与图7,提供封装盖板1与基板2,所述封装盖板1上预先 设有一圈涂胶区域10。
[0037] 所述封装盖板1与基板2均为透明基板，优选的，所述封装盖板1与基板2均为玻 璃基板。所述基板2为设有OLED器件21的基板，优选的，所述基板2为设有OLED器件21 的TFT基板。
[0038] 步骤2、请同时参阅图3与图4,对所述封装盖板1的涂胶区域10进行表面粗糙处 理，得到一圈毛面11。
[0039] 具体地，可以采用砂轮摩擦或绒布摩擦的方法得到所述毛面11。进一步的，经砂 轮摩擦或绒布摩擦得到的毛面11由多条凹陷于封装盖板1表面的不规则摩擦痕111构成。 优选的，所述毛面11的深度控制在50um以内。
[0040] 步骤3、如图5所示，在所述毛面11上涂覆一圈框胶12。
[0041] 所述框胶12为UV固化胶。
[0042] 步骤4、如图6所示，在所述封装盖板1上于所述框胶12的内侧涂覆一层液态干燥 剂13〇
[0043] 具体地，所述液态干燥剂13选用日本双叶电子工业株式会社研发的产品代号为 "OleDry-F"的液态干燥剂，该液态干燥剂透明、具有一定黏性、吸湿性能良好，其化学式 为：
【主权项】
1. 一种OL邸封装方法，其特征在于，包括如下步骤： 步骤1、提供一封装盖板（1)与一设有0L邸器件（21)的基板（2)，所述封装盖板（1) 上预先设有一圈涂胶区域（10); 步骤2、对所述封装盖板（1)的涂胶区域（10)进行表面粗趟处理，得到一圈毛面（11); 步骤3、在所述毛面（11)上涂覆一圈框胶（12); 步骤4、在所述封装盖板（1)上于所述框胶（12)的内侧涂覆一层液态干燥剂（13); 步骤5、将所述封装盖板（1)与基板（2)相对贴合，并使所述框胶（12)固化，将所述封 装盖板（1)与基板（2)粘结在一起，完成对OLm)器件（21)的封装。
2. 如权利要求1所述的0L邸封装方法，其特征在于，所述封装盖板（1)与基板（2)均 为玻璃基板。
3. 如权利要求1所述的0LED封装方法，其特征在于，所述步骤2中采用砂轮摩擦或绒 布摩擦的方法得到所述毛面（11)。
4. 如权利要求1所述的0L邸封装方法，其特征在于，所述毛面（11)由多条凹陷于封装 盖板（1)表面的不规则摩擦痕（111)构成。
5. 如权利要求4所述的0L邸封装方法，其特征在于，所述毛面（11)的深度不大于 50um。
6. 如权利要求1所述的0L邸封装方法，其特征在于，所述步骤5中利用紫外光照射使 所述框胶（12)固化。
7. -种0L邸封装结构，其特征在于，包括封装盖板（1)、与所述封装盖板（1)相对设置 的基板（2)、位于所述封装盖板（1)与基板（2)内部设于所述基板（2)上的0L邸器件（21)、 位于所述0L邸器件（21)外围粘结所述封装盖板（1)与基板（2)的框胶（12)、填充于所述 框胶（12)内侧并覆盖所述0L邸器件（21)的液态干燥剂（13);所述封装盖板（1)上具有 一圈经过表面粗趟处理的毛面（11)，所述框胶（12)设于所述毛面（11)上。
8. 如权利要求7所述的0L邸封装结构，其特征在于，所述毛面（11)由多条凹陷于封装 盖板（1)表面的不规则摩擦痕（111)构成。
9. 如权利要求8所述的0L邸封装结构，其特征在于，所述毛面（11)的深度不大于 50um〇
10. 如权利要求7所述的0L邸封装结构，其特征在于，所述封装盖板（1)与基板（2)均 为玻璃基板。
【专利摘要】本发明提供一种OLED封装方法及OLED封装结构，该OLED封装方法包括：步骤1、提供一封装盖板(1)与一设有OLED器件(21)的基板(2)，所述封装盖板(1)上预先设有一圈涂胶区域(10)；步骤2、对所述封装盖板(1)的涂胶区域(10)进行表面粗糙处理，得到一圈毛面(11)；步骤3、在所述毛面(11)上涂覆一圈框胶(12)；步骤4、在所述封装盖板(1)上于所述框胶(12)的内侧涂覆一层液态干燥剂(13)；步骤5、将所述封装盖板(1)与基板(2)相对贴合，并使所述框胶(12)固化，将所述封装盖板(1)与基板(2)粘结在一起，完成对OLED器件的封装。该方法能够显著提高封装盖板与基板之间的粘结力，提高密封性。
【IPC分类】H01L51-56, H01L51-52
【公开号】CN104576972
【申请号】CN201410725111
【发明人】刘亚伟, 王宜凡
【申请人】深圳市华星光电技术有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年12月2日