技术编号：6852399
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种其中叠置了多个半导体电路芯片的三维半导体器件，更具体地，涉及一种其中将存储单元形成在叠置的半导体电路芯片上的三维半导体存储器件。背景技术 近几年，由于半导体集成电路的小型化带来的集成密度的改进引起了DRAM(动态随机存取存储器)和SRAM(静态随机存取存储器)中存储能力的极大的提升。然而，由于存在半导体小型化的限制，正在寻求一种新技术以实现集成密度的进一步提升。已经提出了其中叠置了多个半导体电路芯片的三维半导体器件(叠置半导体器件)，作为一种...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。