技术编号:6853826
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关一种光感测模块的封装构造,特别是指一种可提高生产良率的光感测模块的封装构造。背景技术 如图1所示,传统的光感测模块的封装构造,是在基板10上布设有数条金属布线11,并将光感测芯片20固定于基板10上,再利用打线接合方式,透过金属布线11将光感测芯片20电性连接至基板10,而射出成形的镜座30设置于基板10上,并将光感测芯片20包覆住,且其内表面形成有内螺纹31,以供对应设有外螺纹41的镜筒40设置,此镜筒40则包含有透孔42、非球面镜片43及红...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。