专利名称：光感测模块的封装构造的制作方法
技术领域：
本发明是有关一种光感测模块的封装构造，特别是指一种可提高生产良率的光感测模块的封装构造。
背景技术：
如图1所示，传统的光感测模块的封装构造，是在基板10上布设有数条金属布线11，并将光感测芯片20固定于基板10上，再利用打线接合方式，透过金属布线11将光感测芯片20电性连接至基板10，而射出成形的镜座30设置于基板10上，并将光感测芯片20包覆住，且其内表面形成有内螺纹31，以供对应设有外螺纹41的镜筒40设置，此镜筒40则包含有透孔42、非球面镜片43及红外线滤光镜片44，用以将光源传送至光感测芯片20上成像。
此光感测模块的封装构造中，其镜座30与镜筒40存在有内螺纹31与外螺纹41的接口，可以利用旋转螺接方式，来调整两者的相对位置及固定，然而，此种接口很容易因为摩擦而导致外来污染物(Particle Source)的出现，且这些外来污染物又很容易累积在内螺纹31与外螺纹41接口上弯曲的角落，难以清除干净，而使得制程良率与产品品质皆会受到影响。
发明内容
鉴于以上的问题，本发明的主要目的在于提供一种光感测模块的封装构造，使镜座与镜筒可以非螺纹方式安装，可以减少封装结构在SMT制程中受到微粒污染的机率，通过此可提高制程良率，并大体上解决先前技术存在的缺失。
因此，为达上述目的，本发明所揭露的光感测模块的封装构造是由基板、光感测芯片、镜座与镜筒所构成，通过由在基板表面配置有数条金属布线，光感测芯片则装设在基板上，并透过金属布线电性连接至基板，而镜筒中心在线设有镜片与透孔，镜片可通过由透孔接收光源，镜座为两端透空的中空体，其装设于基板上方，并包覆住光感测芯片，镜筒乃是以可活动的方式套设于镜座内，并利用镜座作为保护以及导引或辅助导引镜筒对光感测芯片做相对距离的调整，以光学聚焦成像，且镜座内表面与镜筒外表面为对应的平滑表面，来避免制程中有不易清洗的外来污染物积着，可提升生产良率。
一种光感测模块的封装构造，包含一基板，表面具有复数条金属布线；一光感测芯片，装设于该基板上，并与该基板上的金属布线做电性连接；一镜座，为两端透空的中空体，具有平滑的内表面，装设于该基板，并包围住该光感测芯片；及一镜筒，是为一具有平滑外表面的柱状，可活动地套设于该镜座内，以相对于该光感测芯片作相对位移，且该镜筒设有至少一镜片与一透孔，该透孔可通透光源，以供该镜片接收该光源。
为使对本发明的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，兹配合图式详细说明如下
图1是传统光感测模块的封装构造的示意图；图2是本发明的实施例所提供的光感测模块的封装构造的示意图；图3是本发明的实施例的利用导体电性连接金属布线的光感测模块的封装构造的示意图；及图4是本发明的实施例的利用基板的电镀贯孔电性连接金属布线的光感测模块的封装构造的示意图。
具体实施例方式
如图2所示，为本发明的实施例所提供的光感测模块的封装构造，主要包括基板50、光感测芯片60、镜座70与镜筒80。基板50上下表面配置有数条金属布线51，光感测芯片60则装设于基板50上，并透过打线接合(Bonding Wire)的方式，利用金属布线51与基板50作电性连接；而镜筒80包含有镜片81以及透孔82，透孔82穿设于镜筒80前端，以通透光源，镜片81可通过由透孔82接收光源后，将光源聚焦并传送至光感测芯片60，至于镜座70为两端透空的中空体，将其装设于基板50上方，并将光感测芯片60包围住，另外，镜筒80是以可活动的方式套设于镜座70内，通过以使镜筒80受到保护以及可导引或辅助导引镜筒80作相对位移，调整镜筒80对于光感测芯片60的相对距离，进而改变光源聚焦成像的效果，在此，镜筒80为柱状，且镜座70内表面以及对应的镜筒80外表面皆具有平滑表面，可减少外来污染物积着的机会。而所谓平滑表面，是指其由横截面来看，边缘71、83是为连续的表面，不会有如现有技术螺纹般，会有尖锐的弯曲角度，故可以减少外来污染物积着的机会，故，镜筒80除了圆柱状外，尚可为各种的锥体，如方锥、角锥等。
本实施例中，镜筒80前端的孔洞82是位于镜筒80的中心在线，乃用以确保光源可对称分布于光感测芯片60上；而镜筒80底端可包含有一透光层84，用以通透光源，或用以过滤特定波长范围的光源，譬如，此透光层84可为可过滤远红外线的远红外线滤波(IR-cut filtering)镜片。
并且，本实施例的光感测芯片60是可透过胶体层61来固着于基板上，胶体层61可选自银胶或胶带，而镜座70亦可透过黏着层72固着于基板50上。
此外，本实施例的金属布线51是沿着基板50周围设置，而分布在基板50的上表面与下表面；实务上，金属布线可分布在基板的上表面、下表面或上表面与下表面，只要可供光感测芯片电性连接至基板外即可。因此，如图3所示，此封装结构可将设置于基板50的侧面的金属布线以一数导体90替代的，来将基板50上、下表面的金属布线51电性连接，或者，如图4所示，数导体亦可为利用穿设于基板50一侧的电镀贯孔91，来电性连接基板50上、下表面的金属布线51，皆可达到相同效果。
虽然本发明以前述的实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明。在不脱离本发明的精神和范围内，所为的更动与润饰，均属本发明的专利保护范围。关于本发明所界定的保护范围请参考所附的申请专利范围。
权利要求
1.一种光感测模块的封装构造，其特征在于，包含一基板，表面具有复数条金属布线；一光感测芯片，装设于该基板上，并与该基板上的金属布线做电性连接；一镜座，为两端透空的中空体，具有平滑的内表面，装设于该基板，并包围住该光感测芯片；及一镜筒，是为一具有平滑外表面的柱状，可活动地套设于该镜座内，以相对于该光感测芯片作相对位移，且该镜筒设有至少一镜片与一透孔，该透孔可通透光源，以供该镜片接收该光源。
2.如权利要求1所述的光感测模块的封装构造，其特征在于，更包含一透光层，设置于该镜筒底端，用以通透光源。
3.如权利要求2所述的光感测模块的封装构造，其特征在于，所述该透光层是可过滤特定波长范围的光线。
4.如权利要求3所述的光感测模块的封装构造，其特征在于，所述该透光层是可过滤远红外线波长。
5.如权利要求1所述的光感测模块的封装构造，其特征在于，所述该孔洞是位于该镜筒的中心在线，以确保该光源可对称分布于该光感测芯片。
6.如权利要求1所述的光感测模块的封装构造，其特征在于，所述该光感测芯片是透过一胶体层固着于该基板。
7.如权利要求6所述的光感测模块的封装构造，其特征在于，所述该胶体层是选自银胶或胶带。
8.如权利要求1所述的光感测模块的封装构造，其特征在于，所述该镜座是透过一黏着层固着于该基板。
9.如权利要求1所述的光感测模块的封装构造，其特征在于，所述该些金属布线是分布于该基板的上表面、下表面或上表面与下表面。
10.如权利要求9所述的光感测模块的封装构造，其特征在于，所述该些分布于该基板上表面与下表面的金属布线，是透过一数导体作电性连接。
11.如权利要求9所述的光感测模块的封装构造，其特征在于，所述该数导体是沿着该基板周围设置。
12.如权利要求9所述的光感测模块的封装构造，其特征在于，所述该数导体是电镀贯孔。
13.如权利要求12所述的光感测模块的封装构造，其特征在于，所述该电镀贯孔是穿设于该基板。
14.如权利要求1所述的光感测模块的封装构造，其特征在于，所述该光感测芯片是利用打线接合方式与该基板做电性连接。
全文摘要
本发明是一种光感测模块的封装构造，是由基板、光感测芯片、镜座与镜筒所构成，光感测芯片装设在基板上，并与基板电性连接，并以可活动方式接合镜座与镜筒，而镜座与镜筒的相对应面乃为平滑表面，通过此可减少因摩擦导致的外来污染物，以及避免外来污染物积着的现象，从而可提高制程良率，及减少制程成本。
文档编号H01L31/0203GK1924691SQ20051009363
公开日2007年3月7日 申请日期2005年8月31日 优先权日2005年8月31日
发明者陈柏宏, 陈懋荣 申请人:矽格股份有限公司