一种直接式一体封装散热模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED散热技术领域，尤其是一种直接式一体封装散热模块。
【背景技术】
[0002]目前，市场上集成化光源都是采用封装在一块铝(铜)基板上，再通过背面涂散热膏并贴合在散热器的形式进行热传导。在开灯同时芯片散发出的热能，铝(铜)基板很难满足芯片的温度承载，这个过程对热的传递属于间接性传导不够直接，导致芯片加快老化光衰，铝(铜)基板与散热膏等工艺也增加了成本，有必要进行改进。
【发明内容】
[0003]针对现有技术的不足，本发明提供一种直接将LED芯片直接封装在散热体上的散热体模块。
[0004]本发明的技术方案为:
一种直接式一体封装散热模块，包括散热体、绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层、芯片、封装层，其特征在于:所述封装层将绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层和芯片封装在散热体表面，绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层依次连接，所述绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层中央配合芯片设有镂空区，所述芯片嵌入镂空区；LED芯片直接封装在散热体上，散热体直接传导发光体的热量，不经过过渡层，加快了热量扩散速度，在灯具开灯到整个散热体温度恒温这个过程更快速，降低了芯片的老化光衰并延长使用寿命。
[0005]进一步地，所述绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层两侧均设有延长区，所述延长区配合设有通孔，通过通孔设置和锁紧电源线。
[0006]进一步地，所述散热体表面配合所述绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层中央设有的镂空区设有一凹槽或者标示，便于封装时各个部件的定位。
[0007]进一步地，所述散热体包括至少一块导热板和设置在导热板上的散热鳍片，所述导热板仅一面设有散热鳍片，其作用是便于封装LED芯片。
[0008]进一步地，所述绝缘层采用导热绝缘胶或者导热硅胶，其作用是保证LED芯片用电安全的同时加强其热传导性能，便于散热。
[0009]进一步地，所述阻焊油墨层采用光固化钛白粉阻焊油墨层，其作用是使得LED芯片周围形成白色尚反光面，提尚LED光能利用率。
[0010]进一步地，所述封装层包括胶水、硅胶和荧光粉，所述荧光粉粘附在硅胶上，所述硅胶通过胶水封装在散热体上。
[0011]—种直接式一体封装散热模块包括以下步骤实施封装:
步骤一，将绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层堆积在散热体表面；
步骤二，将芯片置入绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层的镂空区；
步骤三，通过封装层将绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层和芯片封装在散热体表面。
[0012]进一步地，所述步骤三还包括通过通孔设置和锁紧电源线。
[0013]本发明的有益效果为:本发明将芯片直接封装在散热体上，散热体直接传导发光体(芯片)的热量，不经过过渡层，加快了热量扩散速度，在灯具开灯到整个散热体温度恒温这个过程更快速，降低了芯片的老化光衰并延长使用寿命。
【附图说明】
[0014]图1为本发明的爆炸示意图；
图2为本发明中绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层、芯片、封装层的爆炸示意图。
[0015]图中，1、散热体；2、绝缘层；3、铜箔层；4、芯片；5、阻焊油墨层；6、封装层。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图对本发明的【具体实施方式】作进一步说明:
为便于说明和安装，本实施例选用的是单面设有散热鳍片的散热体(铝制散热器)，并在散热体没有设置散热鳍片的一面中部设有安装标志。另外，芯片通过铜箔层导电，由于该连接方法为成熟现有技术，本发明不赘述。
[0017]如图1、2所示，一种直接式一体封装散热模块，包括散热体1、绝缘层2、铜箔层3、阻焊油墨层5、芯片4、封装层6，其特征在于:所述封装层将绝缘层2、铜箔层3、阻焊油墨层5和芯片4封装在散热体1表面，绝缘层2、铜箔层3、阻焊油墨层5依次连接，所述绝缘层2、铜箔层3、阻焊油墨层5中央配合芯片设有镂空区，所述芯片4嵌入镂空区；LED芯片直接封装在散热体上，散热体直接传导发光体的热量，不经过过渡层，加快了热量扩散速度，在灯具开灯到整个散热体温度恒温这个过程更快速，降低了芯片的老化光衰并延长使用寿命。
[0018]所述绝缘层2、铜箔层3、阻焊油墨层5两侧均设有延长区，所述延长区配合设有通孔，通过通孔设置和锁紧电源线。
[0019]所述散热体1表面配合所述绝缘层2、铜箔层3、阻焊油墨层5中央设有的镂空区设有一凹槽或者标示，便于封装时各个部件的定位。
[0020]所述散热体1包括至少一块导热板和设置在导热板上的散热鳍片，所述导热板仅一面设有散热鳍片，其作用是便于封装LED芯片。
[0021]所述绝缘层2采用导热绝缘胶或者导热硅胶，其作用是保证LED芯片用电安全的同时加强其热传导性能，便于散热。
[0022]所述阻焊油墨层5采用光固化钛白粉阻焊油墨层，其作用是使得LED芯片周围形成白色高反光面，提高LED光能利用率。
[0023]所述封装层6包括胶水、硅胶和荧光粉，所述荧光粉粘附在硅胶上，所述硅胶通过胶水封装在散热体1上。
[0024]—种直接式一体封装散热模块包括以下步骤实施封装:
步骤一，将绝缘层2、铜箔层3、阻焊油墨层5堆积在散热体1表面；
步骤二，将芯片4置入绝缘层2、铜箔层3、阻焊油墨层5的镂空区；
步骤三，通过封装层6将绝缘层2、铜箔层3、阻焊油墨层5和芯片4封装在散热体1表面。
[0025]所述步骤三还包括通过通孔设置和锁紧电源线。
[0026]上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理和最佳实施例，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。
【主权项】
1.一种直接式一体封装散热模块，包括散热体、绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层、芯片、封装层，其特征在于:所述封装层将绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层和芯片封装在散热体表面，绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层依次连接，所述绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层中央配合芯片设有镂空区，所述芯片嵌入镂空区。2.根据权利要求1所述的直接式一体封装散热模块，其特征在于:所述绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层两侧均设有延长区，所述延长区配合设有通孔，通过通孔设置和锁紧电源线。3.根据权利要求2所述的直接式一体封装散热模块，其特征在于:所述散热体表面配合所述绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层中央设有的镂空区设有一凹槽或者标示。4.根据权利要求3所述的直接式一体封装散热模块，其特征在于:所述散热体包括至少一块导热板和设置在导热板上的散热鳍片，所述导热板仅一面设有散热鳍片。5.根据权利要求4所述的直接式一体封装散热模块，其特征在于:所述绝缘层采用导热绝缘胶或者导热硅胶。6.根据权利要求5所述的直接式一体封装散热模块，其特征在于:所述阻焊油墨层采用光固化钛白粉阻焊油墨层。7.根据权利要求6所述的直接式一体封装散热模块，其特征在于:所述封装层包括胶水、硅胶和荧光粉，所述荧光粉粘附在硅胶上，所述硅胶通过胶水封装在散热体上。8.根据权利要求7所述的直接式一体封装散热模块，其特征在于，它包括以下步骤实施封装: 步骤一，将绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层堆积在散热体表面； 步骤二，将芯片置入绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层的镂空区； 步骤三，通过封装层将绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层和芯片封装在散热体表面。9.根据权利要求8所述的直接式一体封装散热模块，其特征在于:所述步骤三还包括通过通孔设置和锁紧电源线。
【专利摘要】本发明涉及LED散热技术领域，尤其是一种直接式一体封装散热模块，包括散热体、绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层、芯片、封装层，其特征在于：所述封装层将绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层和芯片封装在散热体表面，绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层依次连接，所述绝缘层、铜箔层、阻焊油墨层中央配合芯片设有镂空区，所述芯片嵌入镂空区；LED芯片直接封装在散热体上，散热体直接传导发光体的热量，不经过过渡层，加快了热量扩散速度，在灯具开灯到整个散热体温度恒温这个过程更快速，降低了芯片的老化光衰并延长使用寿命。
【IPC分类】F21V29/70, F21V29/89, F21V29/85, F21Y115/10
【公开号】CN105371252
【申请号】CN201510942271
【发明人】周豈民
【申请人】东莞市星曜光电照明科技有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年12月16日