技术编号:6854250
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种集成电路测试用结构及测试方法,特别是涉及一种用以检查内连线的测试键(Test Key),以及使用该测试键检查内连线的方法。背景技术 在半导体工艺的多重内连线(Multi-level Interconnect)工艺中,为确认导电插塞(Conductive Plug)与上下层导线之间的电连接,通常会在晶片的切割道上形成测试键。请参照图1,其绘示现有测试键及对应的内连线结构的一例,其中内连线形成在基底100的元件区102上,且测试键106形成在切割...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。