技术编号:6854254
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般涉及多孔材料。具体地说,本发明涉及含有有机聚硅石材料的多孔膜的制备和应用。背景技术 随着电子器件变得越来越小,需要增加电子元件例如集成电路、电路板、多片模块和芯片测试装置等的电路密度,而并不降低电性能,例如色度亮度干扰或电容耦合,同时增加这些元件中的信号传播速度。实现这些目标的一种方法是减小元件中使用的隔层、隔金属或绝缘材料的介电常数。在电子器件,尤其是在集成电路的制造中,已知有各种各样的有机和无机多孔电介质。适合的无机电介质包括二氧化硅和有机聚...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。