技术编号:6854403
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种封装结构,且特别是有关于一种具有高封装积集度的堆叠型芯片封装结构。背景技术 在现今的资讯社会中,使用者均是追求高速度、高品质、多工能性的电子产品。就产品外观而言,电子产品的设计也朝向轻、薄、短、小的趋势迈进。为了达到上述目的,许多公司在进行电路设计时,均融入系统化的概念,使得单颗芯片可以具备有多种功能,以节省配置在电子产品中的芯片(芯片即为晶片,以下皆称为芯片)数目。另外,就电子封装技术而言,为了配合轻、薄、短、小的设计趋势,亦发展出多芯...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。