技术编号:6854509
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种芯片封装体与堆叠型芯片封装结构,特别是涉及一种薄型化的芯片封装体与堆叠型芯片封装结构。背景技术 在现今的信息社会中,使用者均是追求高速度、高品质、多工能性的电子产品。就产品外观而言,电子产品的设计也朝向轻、薄、短、小的趋势迈进。为了达到上述目的,许多公司在进行电路设计时,均融入系统化的概念,使得单颗芯片可以具备有多种功能,以节省配置在电子产品中的芯片数目。另外,就电子封装技术而言,为了配合轻、薄、短、小的设计趋势,亦发展出多芯片模组(mult...
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