技术编号：6854512
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种具有所形成的围绕芯片区域周围的密封环和保护该密封环的机构的。背景技术 一般来说，半导体装置等电子器件，是在例如硅等半导体晶片上使由多个元件构成且具有规定功能的多个集成电路配置为矩阵状而制造出来的。晶片上配置的许多芯片区域之间，由设为方格形状的划线区域隔开。经过半导体制造工序在一片晶片上形成许多芯片区域后，再沿着该划线区域切割切出每个芯片，这样来形成半导体装置。但是，有时候，切割晶片切出各个芯片时划线周边的芯片区域受到机械冲击。结果，分开的芯片...
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